ניו-טק מגזין | מאי 2026 | המהדורה הדיגיטלית

בדור החדש של NPUs משלבת Qualcomm מוסיפות מאיצי AMD ו־ Snapdragon . Intel ממשיכה להרחיב PC . Apple גם למעבדי AI שלה כחלק מהמעבר ל־ Neural Engine את ה־ . on - device AI הישראלית הפכה בשנים האחרונות Hailo גם Edge לאחת השחקניות הבולטות בתחום ה־ , בעיקר בזכות מעבדים שמנסים לספק AI גבוהים יחסית בהספקים inference ביצועי נמוכים ובמערכות קטנות. Edge , שוק שבבי ה־ IDTechEx לפי תחזיות של מיליארד הדולר עד 80 צפוי לעבור את רף AI , כאשר חלק משמעותי מהצמיחה צפוי 2036 להגיע מתחומי הרכב, הרובוטיקה והמכשור החכם. מתחילה AI תעשיית ה להתפכח אחרי שנתיים של מרוץ כמעט אגרסיבי סביב מודלים גדולים יותר ויותר, נראה שהתעשייה מתחילה להבין שגם לחומרה יש גבול. אי אפשר להמשיך להגדיל מודלים בלי סוף בלי להתמודד עם צריכת החשמל, עלויות הקירור, זמינות הזיכרון ורוחב הפס שנדרש כדי להזין את כל המערכת הזו. מתחיל להשתנות. AI לכן גם השיח סביב פחות דיבורים על “המודל הגדול בעולם”, inference , ויותר עיסוק באופטימיזציה, ועלויות תפעול אמיתיות. latency AI בסופו של דבר, השלב הבא של מהפכת ה־ כנראה לא יוכרע רק לפי מספר הפרמטרים של המודל, אלא לפי השאלה מי יצליח לבנות את החומרה, הקישוריות והתשתית שיאפשרו להריץ אותו בצורה יעילה ובקנה מידה אמיתי.

ו־ Dell Technologies נתונים שפרסמו מראים כי חלק ממרכזי Schneider Electric כבר AI הנתונים החדשים שמתוכננים עבור נדרשים להתמודד עם צפיפות הספק של לארון שרתים בודד. לפני שנים 100 kW מעל בודדות מספרים כאלה כמעט לא הופיעו מחוץ לעולם מחשבי העל. liquid cooling זו גם אחת הסיבות לכך ש־ הפך בשנה האחרונה לנושא מרכזי כמעט . קירור אוויר AI infrastructure בכל שיחה על פשוט מתחיל להגיע לגבול היכולת שלו. אבל החשמל הוא רק חלק מהבעיה. בפועל, אחד מצווארי הבקבוק הגדולים כיום הוא בכלל AI ביותר של מערכות הזיכרון. מודלים מודרניים דורשים רוחב פס עצום כדי להזרים מידע למאיצים בזמן אמת. במקרים רבים יחידות העיבוד עצמן אינן צוואר הבקבוק, אלא העובדה שהנתונים פשוט לא מגיעים אליהן מהר מספיק. . HBM וכאן נכנס לתמונה הפך למשאב HBM אסטרטגי , הפך בתוך High Bandwidth Memory , או HBM זמן קצר לאחד הרכיבים המבוקשים ביותר מודרניים AI בתעשיית הסמיקונדקטור. מאיצי תלויים בזיכרון מהיר במיוחד כדי לעמוד בעומסי זינק HBM ואימון, והביקוש לרכיבי inference בצורה חדה כמעט בכל שרשרת האספקה. SK hynix , Samsung כתוצאה מכך, יצרניות כמו הפכו Micron Technology ו־ Electronics . AI לשחקניות אסטרטגיות במרוץ ה־ מהשנה, הביקוש ל־ TrendForce לפי דוח של צפוי להמשיך לעלות לפחות עד סוף HBM 4 והתרחבות inference העשור, בעיקר בגלל עומסי . AI תשתיות ה־ אבל גם ייצור הזיכרון עצמו אינו הסיפור היחיד. בשנה האחרונה חלק מהתעשייה כבר packaging התחיל לדבר על מחסור ביכולות מתקדמות. צוואר הבקבוק עבר בהדרגה לא רק לייצור השבבים עצמם, אלא גם ליכולת לחבר אותם יחד. HBM חלק מזמני האספקה לרכיבי 2025 ב־ מתקדמות כבר התארכו AI ולמערכות משמעותית, בין היתר בגלל מגבלות קיבולת של CoWoS כמו packaging בטכנולוגיות . TSMC

כשאריזת השבבים הופכת לקריטית עד לא מזמן, אריזת שבבים נחשבה לתחום יחסית אפור בתעשיית הסמיקונדקטור. . AI היום היא נמצאת בלב מהפכת ה־ במקום לבנות שבב ענק אחד, יצרניות רבות עוברות כיום לארכיטקטורות מודולריות Advanced ו־ Chiplets המבוססות על . הרעיון פשוט: לחבר יחד מספר Packaging HBM , זיכרון AI רכיבים שונים, כמו מעבדי ורכיבי תקשורת מהירים, בתוך מארז צפוף אחד. הגישה הזו מאפשרת להגדיל ביצועים בלי להמשיך להגדיל את גודל השבב עצמו, אבל היא גם יוצרת אתגרי חום, הספק וקישוריות מורכבים בהרבה. ככל שכמות הנתונים גדלה, גם עולם הקישוריות מתחיל להגיע למגבלות פיזיקליות. חיבורי נחושת מסורתיים מתקשים לעמוד במהירויות החדשות, תוך שהם מייצרים יותר חום וצורכים יותר אנרגיה. Silicon זו אחת הסיבות לכך שתחום ה־ הופך לאחד התחומים החמים Photonics Broadcom , ביותר בתעשייה. חברות כמו משקיעות כיום משאבים Samtec ו־ Molex Optical Interconnects עצומים בפתרונות שמנסים להחליף חלק מחיבורי הנחושת בתקשורת אופטית מהירה יותר. גם בישראל רואים היטב את הכיוון על ידי Teramount הזה. הרכישה של optical ממחישה עד כמה פתרונות Molex לשבבים הפכו מנושא מחקרי connectivity . AI יחסית לרכיב אסטרטגי בתעשיית ה־ NPU כולם רוצים במקביל, שוק נוסף שצומח במהירות הוא . Neural Processing Unit , או NPU שוק ה־ , שהוא מעבד כללי יחסית, GPU בניגוד ל־ AI מתוכנן מראש כדי לבצע משימות NPU ספציפיות בצורה יעילה הרבה יותר. הדגש ויותר על brute force כאן הוא פחות על כוח . inference , צריכת הספק ויעילות latency המעבדים הללו מופיעים כיום כמעט חדשים ועד AI PC בכל מקום: ממחשבי סמארטפונים, מצלמות, מערכות רובוטיקה ובקרים תעשייתיים.

מקורות וקרדיטים Gartner ■ TrendForce ■ Dell Technologies ■ Schneider Electric ■ IDTechEx ■

מידע ונתונים מתוך פרסומים טכנולוגיים ■ NVIDIA , Qualcomm , AMD , Intel , Molex של . Hailo ו־

31 l New-Tech Magazine