ניו-טק מגזין | מאי 2026 | המהדורה הדיגיטלית

. מהנדסי Power Electronics ויותר לעולם ה־ חומרה כבר לא שואלים רק אם המחבר מתאים מכנית ללוח, אלא איך הוא יתנהג אחרי אלפי שעות עבודה תחת עומס רציף ובסביבה רוטטת או מזוהמת. ברכבים חשמליים, שם הסוללות והמנועים דורשים זרמי עתק, האתגר הופך גם לעניין בטיחותי ממדרגה ראשונה. , שוק Research and Markets לפי נתונים של צומח בקצב דו־ספרתי מהיר, EV מחברי ה־ אך במקביל אופי הדרישות משתנה במהירות. יצרניות הרכב מחפשות כיום פתרונות שמסוגלים למנוע תופעות של קשת חשמלית במערכות מתח גבוה, לצד עמידות לקורוזיה ואטימה סביבתית מחמירה. ככל שהמתחים עולים, התכנון ההנדסי הופך למשחק של מילימטרים. חישוב מדויק של מרחקי בידוד וזחילה הוא קריטי כדי למנוע פריצות מתח בין מוליכים צפופים. פרט קטן בתכנון הגיאומטרי של המחבר יכול לקבוע את גורלה של מערכת שלמה. כדי להתמודד עם הסיכונים הללו, יותר יצרנים משלבים כיום בתוך מערכות הקישוריות שכבות ניטור ואבחון. ניטור טמפרטורה, זיהוי עלייה בהתנגדות מגע והתרעות על התחממות חריגה מתחילים להפוך לחלק אינטגרלי ממערכות הספק מתקדמות. במקום להמתין שהרכיב ייכשל וישבית את המערכת, המחבר עצמו מתחיל להפוך לרכיב שמתריע מראש על בלאי מתפתח. הגישה הזו הייתה שמורה בעבר בעיקר לתעשיות תעופה וביטחון, אבל העלייה downtime בצפיפות ההספק ובעלות של דוחפת אותה כיום גם לעולמות מסחריים ותעשייתיים. הפשרות ההנדסיות של הקצה בסופו של דבר, המקום הפיזי על כרטיסי האלקטרוניקה פשוט הולך ונגמר. המגמה הזו חרגה מזמן מגבולות הסמארטפונים והמחשבים הניידים. היא מורגשת כיום היטב גם באוטומציה תעשייתית, במכשור רפואי, ברובוטיקה ובמערכות אנרגיה. מהנדסי קישוריות נאלצים כיום לאזן בין דרישות סותרות: סיכוך אלקטרומגנטי, עמידות מכנית, פיזור חום, אמינות ארוכת טווח ועלויות ייצור, הכול בתוך רכיבים קטנים וצפופים יותר מאי פעם.

מיועדת להעברת TE Connectivity של AMP+ HVP 800 מערכת הקישוריות :1 תמונה « זרמים ומתחים גבוהים במערכות רכב חשמלי מהדור החדש TE Connectivity קרדיט:

במקרים רבים, המחבר כבר אינו הרכיב שסוגר את התכנון, אלא המגבלה הפיזיקלית שמכתיבה את הארכיטקטורה של המערכת כולה. התחום שנחשב במשך שנים ל”לואו־טק” של עולם האלקטרוניקה הופך בהדרגה לאחד האזורים המורכבים והקריטיים ביותר בתעשייה. בלי פתרונות קישוריות שיודעים להתמודד עם עומסי ההספק, החום והצפיפות של הדור הבא, גם המעבדים

המתקדמים ביותר יתקשו להגיע לביצועים שהמערכות המודרניות דורשות.

מקורות וקרדיטים TE Connectivity ■ Molex ■ IDTechEx ■ Research and Markets ■

מידע ונתונים מתוך פרסומים טכנולוגיים של ■ . Samtec ו־ TE Connectivity , Molex , Amphenol

מיועדים למערכות עתירות צפיפות ורוחב Samtec של NovaRay מחברי :2 תמונה « לדור הבא של מערכות PCIe 7.0 וארכיטקטורות Gbps PAM4 128 פס, עם תמיכה ב־

מחשוב ותקשורת Samtec קרדיט:

37 l New-Tech Magazine