ניו-טק מגזין | אוקטובר 2024 | המהדורה הדיגיטלית

Co Components

New Products Automotive

IoT

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive New Products

Automotive

New Products

IoT

Electro Optic & Camera Packaging & Productio

Motion

Motion Automotive FPGA and mixed-signal part numbers alongside their corresponding Defense Logistics Agency )DLA( drawing numbers, please refer to the DLA Cross Reference Guide. Development Tools The RTG4 FPGAs are supported by development kits, mechanical samples and daisy chain packages for board validation and testing. Libero® SoC Design Suite enables RTL entry through programming and includes a rich IP library, complete reference designs and development kits. Availability For additional information or to purchase, contact a Microchip sales representative, authorized worldwide distributor or visit Microchip’s Computers Communication

Motion

Communication

cycles from −65  C to 150  C junction temperature. The lead-free flip-chip bump interface connections passed MIL-PRF-38535 inspection criteria and exhibited no signs of tin whiskers. The flip-chip bump is inside the FPGA package, so there is no impact on the user’s design, reflow profile, thermal management or board assembly flow when converting to lead-free bump RTG4 FPGAs. Microchip boasts one of the industry’s most comprehensive space product portfolios of radiation-hardened and RT solutions that include QML Class Q RT PolarFire® FPGAs and sub-QML FPGAs that bridge the gap between traditional Qualified Manufacturers List )QML( components and Commercial Off-The-Shelf )COTS( components. For a comprehensive listing of Microchip

Purchasing and Client Services website, www.microchipdirect.com. Microchip Technology Israel Phone- 972-9-744-7705 Mobile- 972-54-775-5762 avidan.perry@microchip.com

Microchip Technology Expands Processing Portfolio to Include Multi-Core 64-Bit Microprocessors PIC64GX MPU is the first of several product lines planned for Microchip’s PIC64 portfolio

SAVE THE DATE 28.11.2024

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solution & 3D

הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני ומדפסות תלת מימד, הינו האירוע השנתי המוביל של תעשיית הזיווד האלקטרוני בישראל. הרצאות של בכירים בתעשייה, אנשי אקדמיה וכן מרצים אורחים שירצו ויציגו את החידושים הטכנולוגיים בתחום. בתערוכה יציגו עשרות יצרנים, נציגים וקבלני משנה, יוצגו מאות מוצרים מהארץ ומהעולם - קשיחים, מוצרי זיווד, פתרונות חדשניים בהדפסות תלת מימד, פתרונות זיווד והקשחה לציוד צבאי, רפואי ומוצרי צריכה ועוד. הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד 8:30-16:00 | 28.11.2024 | , אקספו, תל אביב 10 ביתן

www.new-techevents.com לפרטים נוספים: ההשתתפות בכנס ובתערוכה היא מנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הכניסה למבקרים היא ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת. ● הלמים וכו'. For more information and registration: www.new-techevents.com

בחסות:

Solutions You Can Trust

79 l New-Tech Magazine