ניו-טק מגזין | יולי 2024 | המהדורה הדיגיטלית

Co Components

New Products Automotive

IoT

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive New Products

Automotive

New Products

IoT

Electro Optic & Camera Packaging & Productio

Motion

Motion Automotive Arm® architectures and embedded designers will be able to take advantage of Microchip’s end-to-end solutions—from silicon to embedded ecosystems—for faster design, debug and verification and a reduced time to market. To learn more, visit the Microchip 64-bit web page. Development Tools The PIC64GX family is supported by the PIC64GX Curiosity Evaluation Kit and will feature integration with Microchip’s MPLAB® Extensions for VS Code®. The PIC64 MPUs are also supported by Linux4Microchip resources and Linux distributors such as Canonical® Ubuntu® OS, the Yocto Project® and Buildroot with support for Zephyr® RTOS and associated software stacks. Computers Communication

Motion

Communication

Pricing and Availability The PIC64GX Curiosity Kit is now available for designers to get started with evaluation— for additional information and to purchase, contact a Microchip sales representative, authorized worldwide distributor or visit Microchip’s Purchasing and Client Services website, www.microchipdirect. com. Microchip Technology Israel Phone- 972-9-744-7705 Mobile- 972-54-775-5762 avidan.perry@microchip.com

unprecedented radiation and fault tolerance for aerospace and defense applications. NASA’s Jet Propulsion Laboratory )NASA-JPL( announced in August 2022 that it had selected Microchip to develop an HPSC processor as part of its ongoing commercial partnership efforts. The PIC64-HPSC family represents a new era of autonomous space computing for NASA-JPL and the broader defense and commercial aerospace industry. With the introduction of its PIC64 portfolio, Microchip has become the only embedded solutions provider actively developing a full spectrum of 8-, 16-, 32- and 64-bit microcontrollers )MCUs( and microprocessors )MPUs(. Future PIC64 families will include devices based on RISC-V or

SAVE THE DATE 28.11.2024

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solution & 3D

הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני ומדפסות תלת מימד, הינו האירוע השנתי המוביל של תעשיית הזיווד האלקטרוני בישראל. הרצאות של בכירים בתעשייה, אנשי אקדמיה וכן מרצים אורחים שירצו ויציגו את החידושים הטכנולוגיים בתחום. בתערוכה יציגו עשרות יצרנים, נציגים וקבלני משנה, יוצגו מאות מוצרים מהארץ ומהעולם - קשיחים, מוצרי זיווד, פתרונות חדשניים בהדפסות תלת מימד, פתרונות זיווד והקשחה לציוד צבאי, רפואי ומוצרי צריכה ועוד. הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד 8:30-16:00 | 28.11.2024 | , אקספו, תל אביב 10 ביתן

FOR SUBMITTING A CALLOUT FOR LECTURES AND SPONSORSHIPS: Tomer@new–techmagazine.com

www.new-techevents.com לפרטים נוספים: ההשתתפות בכנס ובתערוכה היא מנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הכניסה למבקרים היא ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת. ● הלמים וכו'. For more information and registration: www.new-techevents.com

בחסות:

Solutions You Can Trust

79 l New-Tech Magazine