New-Tech Magazine | July 2019

SAVE THE DATE 19.11.19

, הינו האירוע השנתי המוביל של תעשיית הזיווד 2019 הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני האלקטרוני בישראל. הכנס יעסוק במתן פתרונות שונים למערכות אריזה אלקטרוניות, יישומים לתנאי סביבה מיוחדים, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה קשים, מחברים וכבלים, פתרונות להקשחת ציוד, ציפויים, זוודים ממתכות ומפלסטיק, של תכנוני זיווד ליישומים שונים, חידושים בתחום הניתוח EMC מארזים וארונות תקשורת, עיצוב תעשייתי, ועוד. ובדיקת הסביבה, שירותי תקינה, שיקולי תחזוקתיות, הנדסת אנוש הרצאות של בכירים בתעשייה, אנשי אקדמיה וכן מרצים אורחים שירצו ויציגו את החידושים הטכנולוגיים בתחום. בתערוכה יציגו עשרות יצרנים, נציגים וקבלני משנה, יוצגו מאותמוצריםמהארץ ומהעולם - קשיחים, מוצרי זיווד מקופסאות סיכוך זעירות ועד לארונות תקשורת גדולים, פתרונות זיווד והקשחה לציוד צבאי, רפואי ומוצרי צריכה. מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי קהל היעד: אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'. Electronic Packaging, Electro Mechanical Solution & 3D הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד Pavilion 10, EXPO Tel Aviv ,08:30-15:30 ,19.11.2019 ' יום ג

בין המציגים:

For submitting a callout for lectures: Tomer@new–techmagazine.com

www.new-techevents.com לפרטים נוספים:

בחסות:

For more information and registration: www.new-techevents.com ההשתתפות באירועי ניו-טק היא לעובדי תעשיית ההיי-טק והאלקטרוניקה. הכניסה ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת