New-Tech Magazine | JUNE 2025 | Digital Edition

...בעולם שמתמקד במהירות, יעילות וגמישות תכנונית - הרכיב האלקטרוני כבר לא "עוד חלק בלוח", אלא לב ליבו של השינוי. חדשנות ברמת החומר, השבב והמארז מאפשרת קפיצות דרך של ממש במחשוב, תקשורת, אנרגיה וברפואה...

גם מאפשר חופש תכנוני במדינות RISC - V שמבקשות עצמאות טכנולוגית, כמו סין והודו.

. שבבים מודולריים 6 ) ‑ ארכיטקטורת Chiplets ( חומרה חדשה היא מעבר 2025 אחת המגמות החמות לשנת – שבבים קטנים Chiplets לארכיטקטורת נפרדים, שכל אחד מהם מבצע פונקציה , AMD אחרת, ומחוברים יחד באריזה אחת. משקיעות מיליארדים בפיתוח TSMC אינטל ו טכנולוגיה זו עבור מעבדים, כרטיסי גרפיקה, ושבבי בינה מלאכותית. מה היתרון? ניתן לשלב שבבים בייצור נפרד, בגיאומטריות שונות, ולשפר את הגמישות, הביצועים והעלות. השיטה גם מקצרת זמני פיתוח ומאפשרת תיקון או שדרוג של חלק UCIe מהמערכת בלבד. גופי תקינה כמו עובדים על סטנדרטים אחידים Consortium . chiplets לאינטגרציה בין ‑ ליבה פתוחה RISC-V .7 לדור הבא של רכיבי קצה ARM במקביל לארכיטקטורות הקנייניות של הפתוחה תופסת תאוצה RISC - V ואינטל, Edge AI , IoT , במיוחד בשבבים ל- 2025 ב- SiFive ומערכות משובצות. יצרנים כמו , ואפילו אינטל משיקים ליבות ומעבדים Andes המותאמים לצריכה נמוכה RISC - V מבוססי במיוחד. למה זה חשוב? מאפשר פיתוח שבבים מותאמים אישית, גמישים, וחסכוניים – אידיאלי לרכיבים חכמים לבישים, חיישנים תעשייתיים, ואפילו מערכות רכב אוטונומיות.

. מיני‑מודולים חכמים ‑ 4 הרכיב הוא כבר מערכת שלמה המגמה כיום היא מזעור: רכיבים אלקטרוניים הופכים למודולים זעירים המכילים לוגיקה, תקשורת, עיבוד, חישה – ולעיתים ( SiP גם אנרגיה. לדוגמה, מודולים מסוג ) הכוללים חיישן, שבב System - in - Package וזיכרון במארז אחד בגודל ציפורן. AI איפה זה פוגש אותנו? במכשירים לבישים, , אוזניות, מטבעות חכמים – ובעתיד IoT חיישני גם בהשתלות רפואיות חכמות. יצרניות כמו כבר משלבות שבבים MediaTek ו- Qualcomm כאלה בסמארטפונים ובפתרונות קצה. . אנודה סיליקונית ‑ עתיד 5 הסוללות (אנודה – האלקטרודה השלילית של הסוללה בעת פריקה, ממנה משתחררים האלקטרונים) היפנית מאיצה את הפיתוח של TDK חברת סוללות ליתיום עם אנודה סיליקונית (במקום , החברה 2025 גרפיט). ברבעון השני של הכריזה על סדרת אב-טיפוס מתקדמת לצרכני אלקטרוניקה ניידת. למה זה חשוב לרכיבים? יותר אנרגיה בנפח קטן יותר תאפשר רכיבים עוצמתיים ויעילים יותר – כולל מודולים משולבים שלא דורשים חיבור לחשמל למשך ימים ואף שבועות. החומר הסיליקוני מסוגל להכפיל את צפיפות האנרגיה, אך נדרשת התמודדות עם תופעת ההתנפחות בנפח – אתגר שמטופל כיום באמצעות ננו-מבנים חדשניים.

. חומרים דו‑ממדיים ‑ 8 העתיד הדק ביותר

(מוליבדן דיסולפיד) MoS 2 חומרים כמו גרפן ו מראים פוטנציאל אדיר לפיתוח רכיבי ננו-טרנזיסטורים, זיכרון גמיש, וחיישנים על מצע דק במיוחד. מדובר בחומרים בעובי אטום יחיד, בעלי תכונות אלקטרוניות מצוינות. היישומים האפשריים: מעגלים גמישים, אלקטרוניקה לבישה, מסכים מתקפלים וחיישני רפואה זעירים. החומרים עדיין Samsung , IBM בשלבי פיתוח אך חברות כמו כבר מציגות אב-טיפוס Tsinghua University ו בתערוכות בינלאומיות. סיכום: רכיב קטן ‑ קפיצה טכנולוגית גדולה בעולם שמתמקד במהירות, יעילות וגמישות תכנונית - הרכיב האלקטרוני כבר לא "עוד חלק בלוח", אלא לב ליבו של השינוי. חדשנות ברמת החומר, השבב והמארז מאפשרת קפיצות דרך של ממש במחשוב, תקשורת, אנרגיה וברפואה. הדור הבא של האלקטרוניקה כבר כאן - ועבור המהנדסים, המפתחים והחברות בתעשייה, זה הזמן להבין לעומק את מה שמניע את השינוי מלמטה - מהרכיב הקטן ביותר.

Motion Control, Automation, Robotics & Power Solutions

Pavilion 10, EXPO Tel Aviv 2.12.2025 08:30-15:30

2025 תערוכת בקרת הנע, אוטומציה, רובוטיקה ופתרונות הספק

בחסות:

Save The Date 2.12.2025

For more information and registration: www.new-techevents.com

23 l New-Tech Magazine