Produktbroschüre Harvard Bond SE Dual - PL

Właściwości Wartości połączenia wybranych systemów wiążących do zębiny

20 MPa

19

15

10

8

10

5

0

Mierzona z podwójnie utwardzalnymi wypełnieniami kompozytowymi*

Trwała i bezpieczna adhezja do zębiny i szkliwa

Wartości połączenia wybranych systemów wiążących do dentyny

20 MPa

16

14

15

13

Harvard Bond SE Dual

10

FuturaBond DC (Voco)

5

Clearfil DC Bond (Kuraray)

0

Mierzona z podwójnienie utwardzalnymi wypełnieniami kompozytowymi*

* Wewnętrzne pomiary Harvard Dental International

Made with FlippingBook flipbook maker