New-Tech Military Magazine | Q4 2021

SAVE THE DATE 24.11.2021

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solutions & 3D

הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד Pavilion 10, EXPO Tel Aviv ,08:30-15:30 ,24.11.2021 יום ד'

Among The Lectures:

Mr. Nir Dvir, Account Manager, Industrial Solutions, Massivit 3D | 3D Printing Applications with Unprecedented Speed & Size Mr. Bravermen Arie, CEO, Cadcam | Numerical Methods for Electronic Equipment Mr. Ziv Sadeh, VP Sales & Marketing, Su-Pad. Stratasys Partner In Israel | 3D Printed Applications and Innovation in Defence & Aerospace Mr. Vladimir Vulfin, CEO, Electromagnetics Infinity LTD, ANSYS Channel Partner | Principles of Metasurfaces Design for EMI Shielding and Absorbing EM Waves Mrs. Tal Kaufman, Chairman and President of Simtel Nano-Coatings |

Polymeric Nano Coating as Encapsulation for Small Components Mr. Yury A., Head of R&D Failure Analysis Lab, RAFAEL | Failure Analysis as a Development Tool Mr. Shlomi O., RAFAEL | Electronic Packaging Challenges in Drones Mr. Eran Reshef, Application engineer, ELIMEC | Lidar Sensors & Thermal Imaging

מנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, קהל היעד: סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'. בין המציגים:

בחסות:

Solutions You Can Trust

For more information and registration: www.new-techevents.com הכניסה ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה ● ההשתתפות באירועי ניו-טק היא לעובדי תעשיית ההיי-טק והאלקטרוניקה האירוע יתקיים בהתאם להוראות הממשלה, יש להמשיך ולהתעדכן באתר החברה ● המארגנת