ניו-טק מגזין | יולי 2018

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solution & 3D

, הינו האירוע השנתי המוביל של תעשיית 2018 הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני הזיווד האלקטרוני בישראל. הכנס יעסוק במתן פתרונות שונים למערכות אריזה אלקטרוניות, יישומים לתנאי סביבה מיוחדים, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה קשים, מחברים וכבלים, פתרונות להקשחת ציוד, ציפויים, זוודים ממתכות של תכנוני זיווד ליישומים שונים, חידושים EMC ומפלסטיק, מארזים וארונות תקשורת, עיצוב תעשייתי, ועוד. בתחום הניתוח ובדיקת הסביבה, שירותי תקינה, שיקולי תחזוקתיות, הנדסת אנוש הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני ואלקטרומכאניקה זיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד Avenue ,08:30-15:30 ,28.11.2018 ' יום ד

הרצאות של בכירים בתעשייה, אנשי אקדמיה וכן מרצים אורחים שירצו ויציגו את החידושים הטכנולוגיים בתחום. בתערוכה יציגו עשרות יצרנים, נציגים וקבלני משנה, יוצגו מאות מוצרים מהארץ ומהעולם - קשיחים, מוצרי זיווד מקופסאות סיכוך זעירות ועד לארונות תקשורת גדולים, פתרונות זיווד והקשחה לציוד צבאי, רפואי ומוצרי צריכה. קהל היעד: מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'.

SAVE THE DATE 28.11.18

ההשתתפות בכנס היא ללא תשלום, אך נדרשת הרשמה מראש www.new-techevents.com ואישור החברה המארגנת. ניתן להירשם באתר החברה: הכנס והתערוכה הינם לעובדי ענף ההייטק, האלקטרוניקה ומוסדות אקדמיים בלבד.