New-Tech Military Magazine | Q2 2023 | Digital Edition

omputers

Co Components

New Products Automotive

IoT

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive New Products

Automotive

IoT

Electro Optic & Camera Packaging & Productio

Motion

Motion Automotive Components Computers

Motion

on

Components

Communication

הינה מובילה עולמית SV Microwave 50 / מיקרוגל עם מעל ל RF בתעשיית שנות פעילות וביצועים מוכחים. החברה מתכננת ומייצרת מחברים קואקסיאליים / מיקרוגל, פתרונות כבילה ורכיבים RF ל פסיביים. כל אלה מתוכננים עבור יישומים , לוויינים, תעופה- IOT, 5G , צבאיים וחלל, טלקומוניקציה ויישומים מסחריים. מתמחה הן בפתרונות SV Microwave ) והן בפתרונות יעודיים COTS מדף ( בעלי ביצועים, אמינות ועמידות החומר בסטנדרטים גבוהים ביותר. השווקים העיקריים הם השוק הצבאי עם דגש לצורך בעמידה בתקנים ומפרטים מחמירים ובישומים כגון : מכ"מ, מערכות תקשורת קרקעיות ומוטסות, טלמטריה, חלל, ציוד בדיקה ומכשור. למידע נוסף: גיל שפירא 052-4397917 נייד: gil.shapira@peigenesis.com רון גבעול 052-8582394 נייד ron.givol@peigeneis.com

Filconn EMI/RFI Spring Band Backshells תוכננו ופותחו Spring Band Backshells במיוחד כדי לספק ביצועים מכניים וחשמליים טובים יותר עבור כבלים ורתמות הנדרשים וברקים. הן חוטי EMI / RFI HIRF להגנת הסיכוך האינדיבידואליים בכבלים משולבים והן רשת הסיכוך העליונה מתחברים ל אחד. Spring Band עם Backshell מאפשרת Spring Band טכנולוגיית ה התקנה והסרה של אלפי פעמים ללא אף כלי תחזוקה, דבר המאפשר יכולות הרכבה, שמישות ותיקונים ע"י פירוק קל וביצוע העבודה בכבל הנדרש לתיקון ולאחר מכן הצמדה מחדש לא כל השפעה על כוח הצימוד . Spring Band של ה נמצאת בשימוש Spring Band טכנולוגיית ה מזה עשרות שנים וניתן לראות אותה ביישומי קרקע, ים, אוויר, פלטפורמות חלל או כל אפליקציה אחרת המחייבת ביצועים , SATCOM גבוהים כגון אפליקציות רדיו, מל"טים, מנועים וזאת בזכות האפשרות לתפעול קל ומהיר עם איכות גבוהה באופן עקבי וביצועים מעולים. בנוסף פתרונות ה ” של Integrated Banding Platform“ עונים על הצורך הגובר בתעשיות Filconn התעופה והתעשייה בכלל עבור רכיבים קטנים וקלים יותר. למידע נוסף: גיל שפירא 052-4397917 נייד: gil.shapira@peigenesis.com רון גבעול 052-8582394 נייד ron.givol@peigeneis.com

Amphenol Terrapin ® Series Connectors - הינה Amphenol Terrapin / SCE2 קטנים. Push-Pull סדרה של מחברי מחברים בעלי מעטפת קשיחה הנותנים .IP68 מעולים ואטימות ברמת EMC ביצועי הסדרה קיימת גם עם מנגנון נעילה מגעים 37 ועד 7 אופציונלי, בגדלים שונים מ . מחברי ה overmoulding - ועם התאמה ל היא הבחירה המועדפת עבור Terrapin מחברים מיניאטורים ביישומים צבאיים וישומים אחרים המצריכים עמידות בתנאי סביבה קשה. היא סדרת מוצרים ותיקה Terrapin אשר נמצאת בשימוש במשך שנים רבות בפרויקטים צבאיים גדולים ברחבי העולם בציוד לחייל העתידי כגון מכשירי רדיו, אוזניות, מתגים, נתבים ומחשבים ניידים מוקשחים. התכונות העיקריות של המחבר הן רמה גבוהה של אטימה ועמידות בטבילה בעומק מטרים. תכונה נוספת היא היכולת 20 של כ Push-Pull , להחליף בין סגנונות החיבור וזאת מבלי לשנות את המחבר Locking ו הנגדי. מסופקים עם Terrapin מחברי אינטגרלי, דבר היוצר ביצועי backshell מצויינים ואופטימיזציה עבור EMI-RFI או סיום מהיר וקל עם overmoulding Terrapin . שימוש במחברי ה heatshrink בתצורה זו הן הפתרון המהיר וזול בהשוואה לפתרונות אחרים בשוק. למידע נוסף: גיל שפירא 052-4397917 נייד: gil.shapira@peigenesis.com רון גבעול 052-8582394 נייד ron.givol@peigeneis.com

:G-SDI 12 יש את המגוון רחב Samtec לחברת זמינים: 12G-SDI RF ביותר של מוצרי DIN 1.0/2.3 ו- BNC, ™HD-BNC עם מגוון רחב של אפשרויות אוריינטציה וסיום. פתרונות הדרישה לקישוריות . ככל הצפיפות Ω, BNC 75 הגבוהה הם ממשיכה לגדול, הצורך בפתרון בעל נמוך הופך מכריע. BNC פרופיל BNC7T-J-P-XX-RA-BH2D המוצר זמין כעת, עם Samtec של חברת פתרון בעל זווית ישרה ופרופיל נמוך עוד יותר בדרכו לשוק. על מנת להבטיח מציעה Samtec , את אינטגרציה קלה בעלי סיום Ω, BNC 75 גם פתרונות

Amphenol SV Microwave לאחר שנים של פעילות משותפת להפיץ PEI-Genesis ומוצלחת, נבחרה Amphenol SV ולשווק את מוצרי גם באירופה ובישראל. Microwave

New-Tech Military Magazine l 70