ניו-טק מגזין | נובמבר 2025 | המהדורה הדיגיטלית

Computers Components

New Products Automotive

IoT

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive New Products

מוצרים חדשים

omotive

IoT

Electro Optic & Camera Packaging & Production

Motion

Computers Communication

Motion

Communication

Motion Automotive

שנים רבות בפרויקטים צבאיים גדולים ברחבי העולם בציוד לחייל העתידי כגון מכשירי רדיו, אוזניות, מתגים, נתבים ומחשבים ניידים מוקשחים. התכונות העיקריות של המחבר הן רמה גבוהה של אטימה ועמידות מטרים. תכונה נוספת היא היכולת להחליף 20 בטבילה בעומק של כ וזאת מבלי לשנות את Locking ו Push-Pull בין סגנונות החיבור, המחבר הנגדי. אינטגרלי, דבר היוצר backshell מסופקים עם Terrapin מחברי או overmoulding מצויינים ואופטימיזציה עבור EMI-RFI ביצועי בתצורה Terrapin . שימוש במחברי ה heatshrink סיום מהיר וקל עם זו הן הפתרון המהיר וזול בהשוואה לפתרונות אחרים בשוק. למידע נוסף: גיל שפירא ■ gil.shapira@peigenesis.com | 052-4397917 ron.givol@peigeneis.com | 052-8582394 רון גבעול: #Connectors #Military & Defense #Rugged Systems Filconn EMI/RFI Spring Band Backshells

Amphenol SV Microwave

PEI-Genesis לאחר שנים של פעילות משותפת ומוצלחת, נבחרה גם באירופה Amphenol SV Microwave להפיץ ולשווק את מוצרי / RF הינה מובילה עולמית בתעשיית SV Microwave . ובישראל שנות פעילות וביצועים מוכחים. החברה 50 מיקרוגל עם מעל ל / מיקרוגל, פתרונות RF מתכננת ומייצרת מחברים קואקסיאליים ל כבילה ורכיבים פסיביים. כל אלה מתוכננים עבור יישומים צבאיים, , לוויינים, תעופה-וחלל, טלקומוניקציה ויישומים מסחריים. IOT, 5G ) והן בפתרונות COTS מתמחה הן בפתרונות מדף ( SV Microwave יעודיים בעלי ביצועים, אמינות ועמידות החומר בסטנדרטים גבוהים ביותר. השווקים העיקריים הם השוק הצבאי עם דגש לצורך בעמידה בתקנים ומפרטים מחמירים ובישומים כגון : מכ"מ, מערכות תקשורת קרקעיות ומוטסות, טלמטריה, חלל, ציוד בדיקה ומכשור. למידע נוסף: גיל שפירא ■ gil.shapira@peigenesis.com | 052-4397917 ron.givol@peigeneis.com | 052-8582394 רון גבעול: #RF & Microwave #Connectors #Aerospace & Defense XENSIV™ מציגה את חיישני הזרם Infineon – החיישנים המדויקים ביותר TLE4971/TLI4971

תוכננו ופותחו במיוחד כדי לספק ביצועים Spring Band Backshells מכניים וחשמליים טובים יותר עבור כבלים ורתמות הנדרשים להגנת וברקים. הן חוטי הסיכוך האינדיבידואליים בכבלים EMI / RFI HIRF עם Backshell משולבים והן רשת הסיכוך העליונה מתחברים ל מאפשרת התקנה Spring Band אחד. טכנולוגיית ה Spring Band והסרה של אלפי פעמים ללא אף כלי תחזוקה, דבר המאפשר יכולות הרכבה, שמישות ותיקונים ע"י פירוק קל וביצוע העבודה בכבל הנדרש לתיקון ולאחר מכן הצמדה מחדש לא כל השפעה על כוח הצימוד של . Spring Band ה נמצאת בשימוש מזה עשרות שנים וניתן Spring Band טכנולוגיית ה לראות אותה ביישומי קרקע, ים, אוויר, פלטפורמות חלל או כל אפליקציה , SATCOM אחרת המחייבת ביצועים גבוהים כגון אפליקציות רדיו, מל"טים, מנועים וזאת בזכות האפשרות לתפעול קל ומהיר עם איכות Integrated גבוהה באופן עקבי וביצועים מעולים. בנוסף פתרונות ה “ עונים על הצורך הגובר בתעשיות Filconn ” של Banding Platform התעופה והתעשייה בכלל עבור רכיבים קטנים וקלים יותר. למידע נוסף: גיל שפירא ■ gil.shapira@peigenesis.com | 052-4397917 ron.givol@peigeneis.com | 052-8582394 רון גבעול: #EMI & Shielding #Connectors #Aerospace & Defense

מסוגם בשוק

השיקה את הדור החדש של Infineon Technologies AG חברת , המציעים XENSIV™ TLE4971/TLI4971 חיישני הזרם המגנטיים את רמת הדיוק הגבוהה ביותר הקיימת כיום בתחום החיישנים ללא . ) Coreless Magnetic Current Sensors ליבה מגנטית ( בלבד 0.7% החיישנים החדשים מספקים שגיאת מדידה כוללת של לאורך זמן ובטווח טמפרטורות מלא – נתון המגדיר סטנדרט חדש בתחום מדידת זרם מדויקת למערכות הספק מתקדמות.

New-Tech Magazine l 76