New-Tech Magazine | Nov 2022 | Digital Edition

SAMTEC קרדיט תמונת כותרת: « דאגה בנוגע לציפוי הרכיבים ולאיבוד אפשרי של הצבע ברכיבים ובציפויים הרגישים לחום. יצרנים של משחות הלחמה עובדים על תהליכים כימיים נוספים וטכנולוגיות אחרות כדי להקטין את הטמפרטורות של התהליכים. הטכנולוגיות עם הישגים מתקדמים ביותר בעניין הורדת טמפרטורת ההתכה מכילות ביסמות או אינדיום. משחות חדשות אלו יכולות להוריד . וכידוע לנו 140 OC את טמפרטורת ההתכה ל- - לכל יתרון יש גם חיסרון - והחיסרון העיקרי של משחות אלו שמתאימות לטמפרטורה נמוכה הוא שחיבורי ההלחמה המתקבלים יהיו פריכים ופחות קשיחים. לדעתי, ליצרנים של משחות ההלחמה מחכה עוד עבודה לא מבוטלת, שהם צריכים לעשות. האם עלי לאפות מראש רכיבים לפני הלחמתם? , ולמחברי Samtec דיוויד דקר: למחברים של במיוחד, לא נדרשת אפייה מראש. לפי SMT , למחברים IPC / JEDEC J - STD -020 E תקן שלנו לא נדרשת אפייה מראש מפני שרמת . 1 הרגישות ללחות של המחברים שלנו היא יש לקוחות שבוחרים לבצע אפייה מראש, ופעולה זו לא תפגע במחברים. הצורך באפייה מראש נוצר בשל מים לכודים בהתקן או ברכיב, ואפייה מראש מאדה את תכולת המים הלכודים בהתקן או ברכיב האמורים. אפייה מראש עלולה יותר להיות מקור לדאגה אם מתקן אחסון המלאי או מתקן הייצור ממוקם באזור שבו יש רמות לחות גבוהות. אם המפרט של תכונת המישור המשותף אינץ', 0.006 ) של מחבר הוא coplanarity ( מה עובי התדמית (סטנסיל, שבלונה) שבו אני צריך להשתמש כדי לקבל את חיבורי ההלחמה הטובים ביותר? דיוויד דקר: זו שאלה נוספת ששואלים אותנו, כמעט בכל יום. המפרט של תכונת המישור 0.15( ' אינץ 0.006 המשותף של המחבר של מ"מ) נפוצה בשימוש עבור המחברים היותר 0.100 גדולים (למשל במרווח מגעים של פינים או יותר). הגיוני לחשוב 15 אינץ' עם שהתדמית (סטנסיל, שבלונה) חייבת להיות בעובי של מפרט המישור המשותף. בו בזמן, ייתכן שלהתקנים אחרים באותו המעגל יידרש 0.10( ' אינץ 0.004 עובי תדמית דק יותר, למשל מ"מ). ייתכן שהשימוש בתדמית עבה יותר יכול להוביל לבעיות אחרות כגון גישור בין נקודות הלחמה של רכיבים. פועלת בשיתוף Samtec בחברת IPG קבוצת עם מתכנני מחברים בתהליך חדש של פיתוח

SAMTEC קרדיט:

«

המישוריות המשותפת של המחבר. מחקר זה מראה שאפשר להלחים בהצלחה מחברים עם 0.15( ' אינץ 0.006 מפרט מישוריות משותפת של אינץ' 0.004 מ"מ) באמצעות תדמית בעובי של מ"מ). ייתכן שלקוח יהיה מעוניין לעשות 0.10 ( זאת מאחר שיש לו התקנים אחרים שלהם אינץ', או מאחר 0.004 נדרש עובי תדמית של שאין להם זמן או תקציב לטפל בהוצאות של .) stepped stencil השימוש בתדמית מדורגת ( stencil במחקר זה תכננו את חרירי התדמית ( ) pad ) שיהיו גדולים יותר מהאיונים ( aperture שבמעגל המודפס (כלומר הדפסת שכבה נוספת ). ההלחמה המודפסת מעבר overprinting - ) coalesce לאיון בכל ארבעת הכיוונים תתאחה ( ותזרום חזרה על גבי האיון והעופרת במהלך ). לא נתקלנו ביצירת reflow תהליך הלחמת הגל ( ) או בבעיות אחרות. solderballin בועיות (

הייצור. כאשר כאשר אנו מתחילים לבדוק את תהליך ההלחמה, אנו משתמשים בתדמיות אינץ', 0.006- ו 0.005 ,' אינץ 0.004 בעובי של ובתכנונים של תדמיות עם פתחי חשיפה משתנים, כדי לשפר את תכנון התדמית. כך שההמלצה שלנו ביחס לתדמית נבחנה במלואה ואנו יודעים מה פועל ומה לא פועל עבור רוב החלקים. אפשר להשתמש בתדמית בעובי של אינץ', אלא אם כשלה בבדיקה שלנו. 0.004 ובאופן דומה, לעתים נדירות, תדמית בעובי אינץ' לא תתאים. את המלצותינו 0.006 של לגבי עובי התדמית אפשר למצוא בדפי המוצר שבאתר האינטרנט שלנו (כאן מופיעה דוגמה). כל הפרטים של ההמלצות האלה נבדקו ואפשר לסמוך עליהן. לאחרונה השלמנו מחקר לגבי חיבורי הלחמה לגבי השימוש בתדמיות Phoenix Contact עם הלחמה במחברים דקים יותר ממפרט

SAMTEC קרדיט:

«

33 l New-Tech Magazine