New-Tech Magazine | July 2022 | Digital Edition

מכן יפורקו הכרטיסים ממנו להמשך העבודה. משך הזמן שהמכונות יעבדו על כרטיס בודד כאשר הוא נמצא בפנל יהא קצר משמעותית מאשר הוא מופיע ככרטיס בודד, גם אם ניקח בחשבון את משך פירוק הכרטיס מהפנל לאחר ההרכבה כדי להחזירו למצבו הגנרי. בצורה זו, נוכל לנצל בצורה טובה יותר את מכונות הייצור ובכך להוזיל את עלות העבודה. החיסכון הוא משמעותי יותר כאשר מדובר על הרכבות בסדרות גדולות. העבודה עם פנל של מספר כרטיסים מייעלת גם את העבודה הידנית על הכרטיס, כגון ההלחמות ידניות, וכן את הבדיקות החשמליות כך שבמחזור בדיקות בודד של פנל נבדקים מספר כרטיסים בו זמנית. תכנון פנל בצורה נכונה, חייב להביא בחשבון מצד אחד את חוזק ויציבות הפנל במהלך שינועו בקווי ההרכבה ומצד שני יש לתכנן את הפנל כך שהפרדת הכרטיסים ממנו לאחר ההרכבה תתבצע בקלות וביעילות. ההפרדה בין הכרטיסים על פני הפנל צריכה להתבצע בצורה הנוחה והמהירה ביותר. ישנן שתי שיטות מרכזיות . יש Break - Away Tabs ב. V - CUT לכך: א. להכיר היטב את היתרונות והחסרונות של כל שיטה כדי לבחור באיזו שיטה לבחור. המפרט כיצד IPC -2221 מומלץ לעיין בתקן לתכנן את הפרמטרים של שתי שיטות אלו. BGA . מיקום רכיבי 3 ) יש לו Ball Grid Array ( BGA רכיב ה- מעמד מיוחד בתהליך הרכבת הכרטיס. יש BGA לכך מספר סיבות: א. כיוון שרכיב ה בדרך כלל הינו בעל גוף מאסיבי, נדרשת אנרגיה גבוהה יותר לטובת הלחמתו ביחס לרכיבים אחרים. ב. במידה ונרצה לפרקו מהכרטיס בהמשך, לא ניתן לבצע זאת בצורה ידנית כמו יתר הרכיבים אלא במכונה ייעודית ג. בדיקת הלחמת מבוצעת באמצעות מכונת BGA רכיב ה ) בשונה ממרבית הרכיבים X - RAY רנטגן ( האלקטרוניים בכרטיס ד. עלות רכיב ה- לרוב גבוהה משמעותית מיתר שכניו BGA במעגל. תהליך הלחמה של הכרטיס האלקטרוני 245- מתבצע בטמפרטורות גבוהות של כ- מעלות צלזיוס. בתהליך זה, שומה 250 עלינו לוודא כי קיים איזון טרמודינמי על

ניצול אופטימלי של חומר הגלם מאפשר להוזיל את עלויות הייצור :1 איור « ניסטק דיזיין קרדיט:

. BGA מסביב לרכיב ה- זאת ועוד, בכרטיסים אלקטרוניים משני הצדדים (דבר BGA המכילים רכיב שעקרונית לא מומלץ לבצע רק אם כלו כל הקיצין), מומלץ לוודא כי רכיבי ה- לא ממוקמים אחד מתחת השני כדי BGA לאפשר בדיקה אמינה של הרכיב במכונת הממוקמים BGA ). רכיבי X - Ray הרנטגן ( בשני צידי הכרטיס האלקטרוני, אחד מתחת לשני, נראים בתהליך הרנטגן ויכולים להטעות את תוצאות בדיקת הלחמת הרכיב. . מרווח בין רכיבים 4 למיקום הרכיבים בכרטיס האלקטרוני, ישנו משנה חשיבות בהצלחת הרכבתו בקו הייצור. יש לשמור על מרווח מינימלי בין אריזת רכיב אחת למשנה. צפיפות גבוהה מידי של רכיבים, עלולה לגרום לתנובת נמוכה. לא זו אף זו, במקרים ) Yield ייצור ( מסוימים, ביצוע השלמות ותיקונים למעגלים עם רכיבים בסמיכות קרובה מידי, הינה משימה כמעט בלתי אפשרית. במעגלים בעלי המרווח בין הרכיבים אינו מספק, תהליך ביקורת האיכות הוויזואלית הן הידנית והן האוטומטית במכונות ה- , עלול לא להיות מיטבי. ככלל אצבע, AOI

פני שטח הכרטיס האלקטרוני. לאור מגוון הרכיבים המורכבים בכרטיס האלקטרוני, קיימת שונות תרמית גבוהה על פניו. הפרש טמפרטורה חריג בין שתי נקודות על פני הכרטיס האלקטרוני בתהליך ההלחמה עלול להוביל למצב של עיוות הכרטיס בתנור ההלחמה, קצרים, נתקים ואף כרטיס מעוות ביציאה מקו הייצור. כתוצאה מאופיו, מולחם BGA רכיב ה בטמפרטורה גבוהה באופן ניכר ביחס להלחמת יתר הרכיבים במעגל האלקטרוני לכן יש לשים לב היטב למיקום רכיב ה בכרטיס האלקטרוני. במעגלים בעלי BGA בודד מומלץ להרכיבו במרכז הכרטיס BGA כדי לאפשר שחרור חום אופטימלי ואחיד על פני המעגל. בכרטיסים בעלי מספר , מומלץ למקמם בנקודות BGA רכיבי ייחוס סימטריות על פני המעגל כדי לוודא איזון טרמודינמי על פני שטח הכרטיס. בשפת BGA בנוסף, מומלץ לא למקם רכיבי הכרטיס מאחר ואזורים אלו נוטים להיות קרים יותר במהלך ההלחמה. במידת הצורך BGA כאמור, פירוק רכיב ה לאחר ההרכבה, מתבצע במכונה ייעודית. לכן כדי לאפשר פירוק זה בעתיד, יש מ"מ 3 להשאיר שטח נקי ללא רכיבים של

31 l New-Tech Magazine