New-Tech Military Magazine | 03-04 2019

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Producti Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive

Automotive

IoT

New Products Motion Components Motion Automotive Computers

Motion

Components

Communication

התקנה והסרה של אלפי פעמים ללא אף כלי תחזוקה, דבר המאפשר יכולות הרכבה, שמישות ותיקונים ע"י פירוק קל וביצוע העבודה בכבל הנדרש לתיקון ולאחר מכן הצמדה מחדש לא כל השפעה .Spring Band על כוח הצימוד של ה נמצאת Spring Band טכנולוגיית ה בשימוש מזה עשרות שנים וניתן לראות אותה ביישומי קרקע, ים, אוויר, פלטפורמות חלל או כל אפליקציה אחרת המחייבת ביצועים גבוהים כגון , מל"טים, SATCOM , אפליקציות רדיו מנועים וזאת בזכות האפשרות לתפעול קל ומהיר עם איכות גבוהה באופן עקבי וביצועים מעולים. בנוסף פתרונות ה ”Integrated Banding Platform” עונים על הצורך הגובר Filconn של בתעשיות התעופה והתעשייה בכלל עבור רכיבים קטנים וקלים יותר. למידע נוסף: גיל שפירא 052-4397917 : נייד gil.shapira@peigenesis.com רון גבעול 052-8582394 נייד ron.givol@peigeneis.com

היא היכולת להחליף בין סגנונות החיבור, וזאת מבלי Locking ו Push-Pull לשנות את המחבר הנגדי. מסופקים עם Terrapin מחברי אינטגרלי, דבר היוצר ביצועי backshell מצויינים ואופטימיזציה עבור EMI-RFI או סיום מהיר וקל overmoulding . שימוש במחברי ה heatshrink עם בתצורה זו הן הפתרון המהיר Terrapin וזול בהשוואה לפתרונות אחרים בשוק. למידע נוסף: גיל שפירא 052-4397917 : נייד gil.shapira@peigenesis.com רון גבעול 052-8582394 נייד ron.givol@peigeneis.com

להפיץ PEI-Genesis ומוצלחת, נבחרה Amphenol SV ולשווק את מוצרי גם באירופה ובישראל. Microwave הינה מובילה עולמית SV Microwave 50 / מיקרוגל עם מעל ל RF בתעשיית שנות פעילות וביצועים מוכחים. החברה מתכננת ומייצרת מחברים קואקסיאליים / מיקרוגל, פתרונות כבילה ורכיבים RF ל פסיביים. כל אלה מתוכננים עבור יישומים , לוויינים, תעופה- IOT, 5G , צבאיים וחלל, טלקומוניקציה ויישומים מסחריים. מתמחה הן בפתרונות SV Microwave ) והן בפתרונות יעודיים COTS( מדף בעלי ביצועים, אמינות ועמידות החומר בסטנדרטים גבוהים ביותר. השווקים העיקריים הם השוק הצבאי עם דגש לצורך בעמידה בתקנים ומפרטים מחמירים ובישומים כגון : מכ"מ, מערכות תקשורת קרקעיות ומוטסות, טלמטריה, חלל, ציוד בדיקה ומכשור. למידע נוסף: גיל שפירא 052-4397917 : נייד gil.shapira@peigenesis.com רון גבעול 052-8582394 נייד ron.givol@peigeneis.com

Filconn EMI/RFI Spring Band Backshells תוכננו Spring Band Backshells ופותחו במיוחד כדי לספק ביצועים מכניים וחשמליים טובים יותר עבור EMI כבלים ורתמות הנדרשים להגנת / וברקים. הן חוטי הסיכוך RFI HIRF האינדיבידואליים בכבלים משולבים והן רשת הסיכוך העליונה מתחברים ל אחד. Spring Band עם Backshell מאפשרת Spring Band טכנולוגיית ה

Amphenol SV Microwave לאחר שנים של פעילות משותפת

Meditech 2019 הכנס המוביל לפיתוח אלקטרוניקה רפואית Pavilion 1, EXPO Tel Aviv 29.5.19 | 10:00-15:00

SAVE THE DATE 29.5.2019

בחסות:

®

75 l New-Tech Military Magazine