ניו-טק מגזין | דצמבר 2023

מורכבים עוברת דרך מערכות המדידה IC הדרך למצעי KLA ובקרת התהליכים של

KLA ד"ר נאוה שפיזמן »

נראה כמו IC כתוצאה מכך, מצע ה- סנדוויץ' רב-שכבתי, שיכול להגיע אף שכבות ולרוב הוא כולל גם שכבת 20 ל- ליבה אמצעית שתפקידה להקנות יציבות ועמידות למארז השבבים. בין שכבות מצע ( Vias תוכלו למצוא תעלות הולכה ( IC ה- שנקדחו בצפיפות גבוהה, ומעליהן מונחים המעגלים המודפסים. תעלות נחושת אלו מעבירות את הסיגנל החשמלי, מצד אחד של הסנדוויץ' לצד השני, או מן המוח לגוף. רזולוציית המעגלים המודפסים הולכת ומשתנה בהדרגה, מן הקצה עם הרזולוציה הנמוכה לעבר זה עם הרזולוציה הגבוהה, במטרה להעביר את הסיגנלים בצורה חלקה. בשכבה העליונה, מעל המעגלים המודפסים בעלי הרזולוציה הגבוהה ביותר, מרכיבים את כל המודולים והמארזים. ואגב, ככל שרכיב מורכב מיותר שכבות כך הביצועים שלו רבים ומשוכללים יותר. פגם קטן בשבב אחד עלול להרוס את המכשיר כולו יש היום לפחות שלוש מגמות מרכזיות המשפיעות על עולם המוליכים למחצה והמארזים המתקדמים: הראשונה

- הדרישה הגוברת למוצרי צריכה אלקטרוניים בכלל, ולמכשירים ניידים בפרט. על מנת לספק לצרכנים מכשירים נישאים, קומפקטים ובעלי פונקציונליות גבוהה יש צורך בפיתוח רכיבים אלקטרוניים מורכבים אלה. המגמה השניה היא כמובן ההתבססות של טכנולוגיות תקשורת , והשלישית - 5 G מתקדמות בעולם, כגון הדרישה הצומחת למחשוב-על עם תפוקה AI ), בשילוב עם יישומי HPC גבוהה ( מתקדמים וגורמים נוספים, שממקדים את מאמצי היצרנים במיקסום הביצועים. על מנת לאפשר את כל החדשנות שיכולה לנבוע ממגמות אלה, נדרשים יצרני מצע ה- למזער אותו בהתאמה לפיתוחים בשוק IC המוליכים למחצה והמארזים המתקדמים. מהם הגורמים החשובים ? ICS ביותר בייצור היקף הנצילות ורמת האמינות הם הגורמים . ICS החשובים ביותר בתהליך הייצור של הארכיטקטורה של השבבים נעשית יותר ויותר מורכבת, ולכן מחייבת את התמיכה של אשר יודע לספק את החיבוריות IC מצע ה- הנדרשת בין כל הרכיבים במארז השבבים

עשיית האלקטרוניקה, מעצם ת טבעה, שואפת כל הזמן להשתפר ברמת הביצועים ובד בבד, לצמצם את צריכת האנרגיה. החזון הזה מחלחל פנימה לתוך הרכיבים הקטנים שמייצרת התעשייה ופוגש את השבב הזעיר. התעשייה מחויבת היום, יותר מתמיד, לייעל את הארכיטקטורה של השבב, אשר משנה לשנה נעשה מורכב יותר וצפוף יותר, מבחינת הרכיבים שהוא מכיל והחיבורים ביניהם. זה בדיוק המקום בו טכנולוגית ייצור ה- נכנסת Integrated Circuit Substrates ( ICS ) לתמונה. ICS . ובכן, IC ראשית, נבין מה זה מצע זו שכבת ביניים, המחברת בין מארזי השבבים, אותם ניתן לכנות ה"מוח”, לבין ) אותם PCBs לוחות המעגלים המודפסים ( ניתן לכנות "הגוף". בעוד השבבים עשויים סיליקון ומכילים רכיבים בסדרי גודל ננומטרים, המעגלים המודפסים עשויים מפולימרים שונים והרכיבים בהם מגיעים לגודל של עשרות בודדות של מיקרונים. הוא לגשר בין IC כך האתגר של מצע ה- ה"מוח" ל"גוף", כאשר כל אחד מהם מתאפיין ברזולוציית הולכה שונה לחלוטין.

New-Tech Magazine l 36