New-Tech Magazine | Sep 2023 | Digital Edition

) ולמחשוב ביצועים גבוהים, שמתרחבות AI ( כל הזמן, ומפני שטעינת נתונים אלו מכרעת לביצועי היישומים מקצה לקצה. אם מערכות אלו יהיו מחוברות ברשת באופן נרחב כצומתי קצה, חשוב יהיה לקבל גם תמיכה טבעית מקומית של ממשק שני וכן רוחב פס רחב יותר ברשת Ethernet לרשת של 1 x GbE . הזחילה מ- Ethernet דרך ממיר 2 x 10 GbE ו- TSN עם 2 x 10 GbE ), מציעה למערכות Serdes לטורי וממנו ( אלו הגדלת ביצועים משמעותית ביותר, עם האפשרות לממש רישות קווי או טבעתי במקום רישות כוכב. תכונה שימושית נוספת היא התמיכה 4 x USB 4.0, 4 x USB 3.2 x 1/ USB בחיבורי לאינספור הרחבות או 8 x USB 2.0 ו- 3.2 x 1 . מימוש Thunderbolt 4 למימוש קל של תקן כזה מאפשר להעביר את אספקת המתח, קלט המשתמש ואותות הווידיאו ברזולוציה דרך כבל יחיד, או HMI גבוהה אל ממשקי לחבר עד חמישה התקנים נוספים בטור: חיצוניים, PCIe תחנות עגינה, רכזות, התקני התקני גרפיקה חיצוניים ועד שתי תצוגות . כל זאת וכמה הרחבות נוספות 4 k של לתקן של העתיד. COM – HPC הופכות את אפשר מעתה COM – HPC Mini הודות לתקן לממש אותו במאמץ קטן יחסית, מאחר שבאופן עקרוני צריך להתאים רק את הלוח הנושא ופתרון הקירור של המודול. ספינות הדגל בין מצגות העולם המשובץ של אינן אלא דוגמאות מוקדמות של congatec . למודולים COM – HPC Mini תכנון בתקן ראשונים אלו לביצועים גבוהים, בתקן שיצאו לשוק באופן רשמי COM – HPC Mini אחרי האשרור הסופי של המפרט החדש , יש את מעבדי הליבה PICMG שהתקבל מ- (נושאים את שם Intel של 13 החדשים דור ), אשר קובעים את בוחן Raptor Lake הקוד ) המתקדם ביותר benchmark הביצועים ( עבור הרמה הגבוהה של מחשוב משובץ ומחשוב קצה ברמת הלקוח. עם המחשבים על מודול לביצועים גבוהים שהושקו לאחרונה עם מעבדי הליבה דור בגודל COM – HPC על לקוח Intel של 13 מציעה congatec , חברת C ובגודל A מעתה לאנשי הפיתוח את רוחב הפס עיקרו של העולם המשובץ: COM–HPC Mini

מספקת אותם במודולי congatec : חברת Intel של מעבדי הליבה של 13 דור :1 איור « (משמאל). Mini ו- C, A בגודל COM-HPC Client ובמודולי COM Express Compact congatec קרדיט:

הקיימים, למשל על ידי OEM בתכנוני אספקת נתיב לשדרוג תפוקת נתונים בזכות . PCIe של 4 תמיכה בדור שירותים והדרכות נוספים לפישוט התכנון ואולם, איך יוכלו יצרני ציוד מקור להשיג ? כאן באים COM – HPC במהירות מימוש של לעזרת הלקוחות עם congatec יצרנים כמו אקדמיה ייעודית להדרכה, שמציעה קורסים לתכנון לוחות נושאים, כדי לספק לאנשי

עבור דור COM – HPC המלא למודול בתקן המעבדים החדש הזה. הודות לקישוריות COM – HPC מהשורה הראשונה, התקן פותח בפני אנשי פיתוח אופקים חדשים של תכנונים חדשניים עם דרישות שמתרחבות COM Express מעבר לאפשרי להשגה עם במונחים של תפוקת נתונים, רוחב פס של ) וצפיפות הספק. מאידך, I / O קלט/ פלט ( COM התואמים ל- congatec המודולים של של 13 עם מעבדי הליבה דור Express 3.1 , מסייעים בעיקר להבטיח השקעות Intel

COM– הממשקים החדשים המהירים הרבים שמסופקים בעקבת מעגל של :2 איור « DIN rail מ"מ אטרקטיביים ביותר עבור מחשבי תיבה ו- 95x70 בגודל HPC Mini

בעלי ביצועים גבוהים. congatec קרדיט:

New-Tech Magazine l 44