ניו-טק מגזין | אפריל 2023 | מהדורה חגיגית לתערוכת ניו-טק

100 ל- x 86 תואם STPC והתבססו על , היו STMicroelectronics מגהרץ של בגודל של כרטיס אשראי בערך, וסופקו עם פינים. מחבר זה, 144 של SO - DIMM מחבר שסיפק מבחר חסר תקדים לאותו זמן של ) בעקבת מעגל I / O ממשקי כניסות יציאות ( קטנה כזו, קבע את המגמה לפיתוחים שהגיעו לאחר מכן. דומה למודולים c גם אז, ובמידה רבה של היום, היעדים COM - HPC Mini DIMM מסוג PC העיקריים של מחשבי היו יישומים שהיו צריכים להיות קטנים, יעילים מבחינת הספק וניידים. אמנם תכונות אלו נשמעות דומות מאוד לתכונות של המודולים של היום, אך הביצועים של אותם מודולים בגודל כרטיס אשראי מהדור הראשון ומספר הממשקים הזמינים היו רחוקים מהצרכים של העולם המשובץ של היום. במיוחד לא היה די מקום לביצוע פינים במחשב 144 איורים במחבר קצה של , כך שהיה צורך במחבר DIMM מסוג PC נוסף כדי לספק פונקציונליות אמיתית של מודול מחשב ברמה תעשייתית. מהר מאוד הפכו המגבלות של ממדי מחשב להיות ברורות, כאשר DIMM מסוג PC , x 86 לשוק נכנסו המעבדים והשבבים מסוג Pentium החדשים והחזקים יותר. המעבד , פשוט לא 2003 , שהושק ב- Intel של M , DIMM מסוג PC התאים לממדי מחשב שהתאים במהותו רק למעבדי הספק נמוך, עם ZF Micro Devices של ZFx 86 568 כגון מגהרץ או ל- 128 מהירות אות שעון של . STMicroelectronics של STPC Elite COM Express העידן של מתחיל Mini המאמצים להגדיר מפרט חדש לחלוטין שיעביר לדרגת הביצועים הבאה את העיקרון הכללי של מודול מחשב, ואיתו מודולים בגודל כרטיס אשראי, החל ב- , כאשר הוצגו התוכניות הראשונות 2003 . הפיתוח של המפרט COM Express של שאומץ באופן רשמי על ידי ועידת התקנון , המשיך 2005 ב- PICMG של קבוצת הנוכחית. בהיותו 3.0 והתרחב עד מהדורה COM ראשון בתעשייה, הגדיר המודול תקן יחיד שמכסה את כל ממדי Express COM Express הגודל של מודול סטנדרטי: Basic מ"מ) 125 x 95 (, COM Express COM Express מ"מ) ו- 95 x 95 ( Compact מ"מ). המערכת הסביבתית 84 x 55 ( Mini

החדש, מספר COM-HPC Mini ועד למפרט µQseven מהתקן :3 איור « הפינים גדל והלך בזמן שממדי עקבת המעגל נותרו דומים לממדי כרטיס אשראי מ"מ). 85.6x53.98 ( CONGATECH קרדיט:

ו- SMARC חדירתם של µQseven בעשור הבא אנו רואים השקה של שני מפרטים נוספים בלתי תלויים ביצרן: ( µQseven מ"מ) ו- 82 x 50 ( SMARC מ"מ). מפרטים אלו שנמצאים 70 x 40 (קבוצת התקנון SGET באירוח אצל לטכנולוגיות משובצות) היו התשובה COM של התעשייה לשני החסרונות של . היעד הראשון היה להרחיב Express Mini את טווח המעבדים כדי לאפשר אינטגרציה , שהפכו במידה רבה להיות Arm של מעבדי COM Express מקובלים, אך נתמכו על ידי SMARC . המטרה השנייה מאחורי Mini הייתה לקצץ בהוצאות על µQseven ו- ידי הימצאות של רק מחבר קצה אחד COM בגודל כרטיס בלוח הנושא, בניגוד ל- , כאשר הן למודול והן למעגל Express הנושא היה צורך במחבר. לשם השוואה, משתמשים במחבר µQseven ו- SMARC יחיד שפותח עבור כרטיסים גרפיים MXM שפועלים במהירות גבוהה, והוא לרוב 314 משמש במחשבי מחברת. כיום, עם יותר פינים מאשר 43% פינים, המהווים יותר מאשר 37% ו- COM Express Mini

האחידה הזו הייתה אבן פינה רצינית בהצלחה הבאה של עיקרון המחשב על ), ועודדה ספקי אוטומציה COM מודול ( ברחבי העולם לבסס את התכנונים שלהם מפני שהמשמעות COM Express על מפרט הייתה שאפשר להשתמש באותו תקן לתיק המוצרים כולו של הפתרונות. החלו להמריא COM Express Mini מודולי השיקה את מעבדי Intel כהלכה, כאשר . מאחר שהם 2008 הראשונים שלה ב- Atom הציעו בקר מערכת 'הכל באחד', למשל על ) עם גשר north bridge ידי שילוב גשר צפוני ( ), הם התאימו בקלות south bridge דרומי ( למודולים אלו בגודל כרטיס אשראי. מאז, של Ryzen , עם COM Express Mini מודולי Intel או אפילו עם מעבדי הליבה של AMD מהדור השמיני, הפכו גם הם להיות זמינים. Intel של Atom ואולם, עד היום, מעבדי נותרו הדומיננטים בגודל זה. תיק העבודות , למשל, משתרע congatec של מודולי Atom בטווח שבין הדור השלישי של מעבדי דרך הדור הרביעי והחמישי עד Intel של של Atom x 6000 למעבדים כיום בסדרה Pentium N & J ו- Celeron , ומעבדי Intel .) Elkhart Lake (שם קוד Intel של

New-Tech Magazine l 74