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Technischer artikel
November 2016
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www.read-eurowire.comHerstellung verdichteter
Leiter, Hervorhebung der
Vorteile und der potentiellen
Kostensenkungen im
gesamtenVerseilverfahren
von Sean Harrington, Ceeco Bartell Machine Systems LLC
Einleitung
Jeder
Kabelhersteller
beabsichtigt
unter
dem
Gesichtspunkt
der
Ressourcenschonung in kürzester Zeit
ein Qualitätsprodukt zu produzieren.
Dazu müssen sie die kritischen Parameter
erkennen, die die zu fertigenden Litze
beeinflussen. Ist dieses erfolgt, dann ist die
Suche nach einer Hardware, die ihnen das
flexibelste und effektivste Verfahren bietet,
relativ einfach.
Ziel
dieser
Arbeit
ist
es,
eine
technologische
Lösung
für
das
Herstellungsverfahren verdichteter Leiter
zu präsentieren, die Kosteneinsparungen
vom Drahtziehverfahren zur Verkabelung
bis hin zum Extrusionsverfahren bietet.
Dabei handelt es sich um den Einsatz
einer
Walzprofiliertechnik,
die
die
Verwendung eines Zufuhrdrahts mit
einem einzelnen Durchmesser durch das
ganze Verseilverfahren ermöglicht und
wesentliche
Verfahrenseinsparungen
sowie -vorteile bietet.
Normalerweise erfordert ein fertiger
mehrdrähtiger Leiter einen eigenen
gezogenen
Drahtdurchmesser.
Jeder
Durchmesser erfordert in der Regel ein
neues Einfädeln in die Drahtziehmaschine.
Einige Leiteraufbauten erfordern mehr als
einen gezogenen Drahtquerschnitt.
Entsprechend sind im Ziehverfahren
mehrfache Einstellungen je Leitergröße
erforderlich. Die bei den Zieh- und
Verseilmaschinen benötigte Einrichtezeit,
kombiniert mit den Bestandniveaus, die
erforderlich sind um die verschiedenen
Drahtdurchmesser
zu
leiten,
stellen
unnötige Arbeitsschritte dar, die die
Kosten der Umwandlung vom Walzdraht
auf Litze erhöhen werden.
Die Technologie des SIW
(single input
wire)
beseitigt effektiv viele dieser
unnötigen Arbeitsschritte, die mit dem
herkömmlichen
Einrichten
verknüpft
sind,
wobei
derselbe
gezogene
Drahtdurchmesser benutzt wird um eine
Auswahl an mehrdrähtigen Leitern zu
vervollständigen. Das Ergebnis ist:
• Gesteigerte Drahtziehproduktion
• Reduzierter Ziehsteinbestand für das
Drahtziehen
• Weniger Ausfall
• Wesentlich niedrigerer Umlaufbestand
• Minimale Wechsel des Ablaufs der
Verseilmaschine
• Höhere Verseilmaschinenleistung
• Kürzere Durchlaufzeiten
• Steigerungen der Methode der Just in
time-Herstellung
• Rationalisierungen
des
gesamten
Verseilverfahrens
Wahrscheinlich kommt es eher auf eine
wesentliche Reduzierung der Variablen an,
die der Hersteller bei der Fertigung eines
jeglichen Verseilprogramms zu managen
hat.
Die Veränderung der Methode - die
erforderlich ist, um effektiv einen
einzelnen Durchmesser des gezogenen
Drahts zur Herstellung der geforderten
Auswahl fertiger mehrdrähtiger Leiter
zu benutzen - liegt im Ersetzen der
Flexibilität des Verseilens der gleichen
Anzahl an Drähten unter Verwendung
unterschiedlicher Durchmesser, mit dem
Verseilen einer variablen Anzahl von
Drähten unter Verwendung desselben
Drahtdurchmessers.
Im allgemeinen sind die Vorteile der
Technologie
SIW
unabhängig
vom
eingesetzten Herstellungsverfahren von
Litzen. Nur nach dem die spezifischen
Litzenaufbauten
definiert
und
die
Produktionsanforderungen
dieser
Aufbauten bestimmt werden, kann die
Auswahl der optimalen Fertigungszelle
abgewogen werden.
Hervorzuheben ist, dass das Einsatzkonzept
eines einzelnen Zufuhrdrahts zur Fertigung
von
unterschiedlichen
Abmessungen
fertiger Leiter nicht neu ist; es wird in den
meisten Herstellungsanlagen innerhalb der
Toleranzen der aktuellen Spezifikationen
eingesetzt. In Europa wurde dieses
Konzept umfangreich eingesetzt, wo
Verseilprogramme - die einen Zufuhrdraht
mit
einem
einzelnen
Durchmesser
benutzen, um verschiedene Abmessungen
fertiger
Leiter
abzudecken
-
seit
Jahrzehnten bestehen.
Die potentiellen Kostensenkungen, die
sich aus dem Einsatz dieses Verfahrens
ergeben,
können
in
nachfolgende
Bereiche aufgeteilt werden:
• Verfahrenseinsparungen
• Materialeinsparungen
Verfahrenseinsparungen
Die
offensichtliche
Auswirkung
der
Aufnahme
des
Walzprofilierens
im
Verseilverfahren ist in der
Abb. 1
dargestellt.
Obwohl
es
weiterhin
innerhalb der Beschränkungen der IEC-
und ASTM-Standards liegt, ermöglicht
das Walzprofilierverfahren eine starke
Reduzierung
der
Drahtanzahl,
die
erforderlich sind, um eine Leiter-Auswahl