ניו-טק מגזין | אוגוסט 2019 | מהדורה דיגיטלית

SAVE THE DATE 19.11.19

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solution & 3D

הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד Pavilion 10, EXPO Tel Aviv ,08:30-15:30 ,19.11.2019 ' יום ג

Among The Lectures:

Mr. Michael A., Rafael | Advanced Conformal Coatings Mr. Michael Shlenkevich, NPI Leader and Special Projects, Kanfit Ltd | Manufacturing Pprocesses for Composite Components for Aerospace Applications Dr. Alexander Golod, Freelance Consultant | Fatigue Strength and Llife Expectancy, Calculations and Testing of» 3D Printing Components and structures Mr. Tomer Avraham, Thermal and CFD Specialist, Tenzor ANSYS CP | Reduced Order Models (ROMs) for Optimization, Design and System Engineering Autodesk | TBD

Mr. Yitzik Lilo, Marketing & Business Develoment Manager, INCOMAC | Prima Power Servo-Electric EBe Automates the Bending Process of High-Quality Sheet Meta Mr. David R., Chief research engineer, Rafael | Creative Solutions in Electronic Packaging Mr. David Kidron, System Engineering Manager, Alexander Schneider | Design of Shelters and Ground Systems Mr. David V., Chief research engineer, Rafael | Use of Commercial Connectors in Military Systems

Major Oren Niv, Head of the Content Analysis, Department ת IDF | TBD

מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, קהל היעד: אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'.

בין המציגים:

בשיתוף עם

For submitting a callout for lectures: Tomer@new–techmagazine.com

בחסות:

For more information and registration: www.new-techevents.com ההשתתפות באירועי ניו-טק היא לעובדי תעשיית ההיי-טק והאלקטרוניקה. הכניסה ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת