New-Tech Magazine | March 2026 | Digital Edition

Computers Components

New Products Automotive

IoT

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive New Products

מוצרים חדשים

omotive

C Auto

IoT

Electro Optic & Camera Packaging & Production

Motion

Computers Communication

Motion

Communication

Motion Automotive

ממשיכה לבסס את מעמדה כחלוצה בתחום SK hynix חברת , עם הודעה על השלמת High Bandwidth Memory זיכרונות ה- – הדור הבא של זיכרונות מהירים במיוחד HBM4 הפיתוח של – ותחילת ההכנות לייצור המוני. מדובר בשבב AI למערכות הראשון בעולם שמוכן לייצור בקנה מידה תעשייתי, מהלך HBM4 שמשקף את הביקוש ההולך וגובר לטכנולוגיות עיבוד עתירות נתונים. החברה הדרום־קוריאנית, שכבר הובילה בעבר את תחום , מתארת את הדגם החדש כקפיצת מדרגה HBM3E וה- HBM3 ה- גיגה־ 10 של ממש: קצב העברת הנתונים בשבב מגיע ליותר מ־ 2,048 – והוא כולל JEDEC ביט לשנייה – מעל הסטנדרט של , כפול מהדור הקודם. התוצאה היא רוחב פס גבוה יותר, I/O ערוצי שמתאים ליישומים עתירי עיבוד כמו מודלים גנרטיביים, שרתי ענן ומערכות למידת מכונה. מדגישים דווקא את היעילות: SK hynix- אבל מעבר למהירות, ב בצריכת החשמל לעומת 40% השבב החדש מספק שיפור של כ־ . בחברה מעריכים שהשדרוג יכול להוביל לעלייה של HBM3E – הישג AI בביצועים הכוללים של מערכות מבוססות 70% כמעט משמעותי בהתחשב באתגרים התרמיים והאנרגטיים שמולם ניצבים כיום מרכזי נתונים. שכבות זיכרון 12 כדי להתמודד עם המורכבות ההנדסית שבאריזת אחת מעל השנייה, החברה עושה שימוש בתהליך מתקדם בשם ) molded underfill – טכנולוגיית מילוי בין שכבות ( MR-MUF שמפחיתה עיוותים מכניים ומשפרת את פיזור החום. בנוסף, מהדור הבא, שמוגדרת DRAM ייצור השבב מבוצע בטכנולוגיית “, ומאפשרת מזעור נוסף בצריכת שטח וכוח. 1bnm כ-” , 2025 הייצור ההמוני צפוי להתחיל כבר במחצית השנייה של – כבר החלו לקבל NVIDIA כאשר לקוחות מרכזיים – כולל SK hynix , דגמים ראשוניים מוקדם יותר השנה. לפי נתוני השוק העולמי, ותחרות HBM מחזיקה כיום בכמחצית מנתח שוק ה- ומיקרון על הדומיננטיות Samsung צמודה מתנהלת בינה לבין בדור הבא של זיכרונות מהירים. #Memory #AI Hardware #Semiconductors MLX92211 חושפת גרסה חדשה של ה־ Melexis חברת חוטים. 3 בתצורת Hall בטכנולוגיית Latch חיישן

), ומשלב Lateral המכשיר החדש תוכנן במיוחד לחישה מגנטית צידית ( ) וכן מגבלת זרם ESD רמת הגנה גבוהה מפני פריקות אלקטרוסטטיות ( מוצא גבוהה. שילוב זה מאפשר מיזעור מנועים באמצעות אינטגרציה משופרת וביצועים חסכוניים – אידיאלי עבור מנועים קומפקטיים ברכב, ) ושסתומי Sunroofs כדוגמת מנועי כוונון מושבים, גגות נפתחים ( התפשטות תרמית. בכל רחבי תעשיית הרכב עולה הביקוש למודולים מנועיים קטנים ודקים יותר – מבלי לפגוע בחוסן וביכולות האבחון. הדבר קריטי במיוחד במפעילי מושבים, בהם יש לשלב מספר מנועים במבנים קומפקטיים מבלי לוותר על אפשרויות כוונון, נוחות או עמידה בדרישות בטיחות. יצרניות ) נתונות בלחץ מתמיד למקסם את נפח תא הנוסעים OEMs הרכב ( ולצמצם את משקל הרכב, תוך שיפור הפונקציונליות בתא ותמיכה בקווי ייצור אוטומטיים. אילוצים דומים קיימים גם באזורים אחרים ברכב – כמו גגות נפתחים ושסתומים תרמיים – בהם דרישות לגובה מודול מופחת ) מאפשרות עיצובים Surface-Mount והתאמה להרכבה משטחית ( מכניים דקים יותר ואינטגרציה גמישה. מכנס נותן מענה ישיר לדרישות אלו, בזכות MLX92211 IMC ה־ חיישן )Integrated Magnetic Concentrator – IMC מגנטי משולב ( – מה שמייתר TSOT-3L מסוג SMD המאפשר חישה צידית בחבילת ותואם לתהליכי ייצור אוטומטיים מודרניים. Through-Hole רכיבי התוצאה: גובה מנוע מופחת, גמישות אריזה טובה יותר ותהליכי ייצור אופטימליים. המוכחת, MLX92211־ הגרסה החדשה מבוססת על פלטפורמת ה וסת ומציעה אופציה מותאמת לחישה צידית. החיישן המשולב כולל Offset עם מערכת ביטול Hall ), חיישן 24V עד 2.7 (טווח פעולה מתח Offset . מערכת ביטול ה־ Open-Drain מתקדמת, ומגבר מוצא מסוג המשופרת של הליבה המגנטית מאפשרת עיבוד מהיר, מדויק וחסון יותר – ללא תלות בטמפרטורה או במתחים מכניים – ואף כוללת

Motion Control, Automation, Robotics & Power Solutions

Pavilion 10, EXPO Tel Aviv

2026 תערוכת בקרת הנע, אוטומציה, רובוטיקה ופתרונות הספק

Save The Date 15.12.2026

15.12.2026 08:30-15:30

For more information and registration: www.new-techevents.com

69 l New-Tech Magazine