ניו-טק מגזין | יוני 2018

mputers

C Components Electro Optic & Camera Packaging & Producti

New Products Automotive

IoT

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive Express-DN7 New Products

Embedded Solutions

Automotive

IoT

Motion

Computers Computers

Motion

n

Communication

Motion Automotive לפרטים נוספים: Ziv Segal ADLINK ISRAEL Israel@adlinktech.com

8x PCIe x1 (Gen3) and 1x PCIe x16 (Gen3) GbE, 4x SATA 6 Gb/s, 4x USB 3.0 and 4x USB 2.0 Supports Smart Embedded Management Agent (SEMA) Extreme Rugged operating temperature°40-:C to +85°C JTAG & Debug interface for fast development. לפרטים נוספים: Ziv Segal ADLINK ISRAEL Israel@adlinktech.com

COM Express Basic Size Type 7 Module With Intel Atom ® (Denverton-NS) C3000 SoC Up to 48GB DDR4 Memory אדלינק טכנולוגיות השיקה TYPE 7 השנה את המודול השני לתחום התקשורת המבוסס על סדרת המעבדים החדשה של אינטל למערכות מרובות ליבה ודלות הספק. COMEXPRESS הינו Express-DN7- ה ומיועד למגוון פרויקטים בתחום TYPE 7 ומערכות קצה NFV התקשורת וה בהם נדרש לעמוד בתנאי סביבה קשים וטמפרטורות קיצון. כמובן שגם כרטיס זה כולל את ממשק הניהול .SEMA שנקרא ADLINK של SEMA" - Smart Embedded " המאפשר ללקוח Management Agent לנתר את פעילות המערכת מרחוק לוידוי טמפרטורות איתחולים שעות פעילות ומגוון שלם של נתונים אותם ניתן לצבור ולשלב באפליקצית הלקוח. לכרטיס למערכות BSP אדלינק מספקת .LINUX VXWORSK/WIN EMB ההפעלה יהיה זמין גם לתחום טמפ Express-DN7 ה - כולל אופציה לציפוי קונפורמי 40/+85 של המתבקש בפרויקטים בתחום הצבאי. Features Intel Atom ® Processor C3000 SoC (up to 16 cores) Up to 48 GB Dual Channel DDR4 at 2400 MHz Supports both ECC and non-ECC memory eMMC 5.0 up to 64GB (build option) PICMG COM.0, Rev 3.0 Type 7 Dimension: Basic size: 125mm x 95mm Up to 2x PCIe x8 Gen3 for flexible expansion 2x SATA 6 Gb/s, 2x USB 3.0 and 2x USB 2.0 Up to 4x 10GBASE-KR ports IEEE 1588 Precision Time Protocol (PTP) support for real-time Supports Smart Embedded Management Agent (SEMA) Extreme Rugged operating temperature°40-:C to +85°C JTAG & Debug interface for fast development.

Express-CF/CFE i7/Xeon E3 Intel Gen 8 (codename: CoffeLake) Up to 48GB DDR4 MemoryCOM Express ® Module אדלינק טכנולוגיות השיקה השנה את המודול החזק והמהיר ביותר בעולם ה .COMEXPRESS COMEXPRESS 6 הינו EXPRESS CF ה ומיועד למגוון פרויקטים הן לתחום TYPE האזרחי והן לתחום הצבאי בהם נדרש לעמוד בתנאי סביבה קשים (רעידות הלמים) וטמפרטורות קיצון. הכרטיס מבוסס על וכולל את ממשק 8 טכנולוגית אינטל דור SEMA שנקרא ADLINK הניהול של SEMA" - Smart Embedded" המאפשר ללקוח Management Agent לנתר את פעילות המערכת מרחוק לוידוי טמפרטורות איתחולים שעות פעילות ומגוון שלם של נתונים אותם ניתן לצבור ולשלב BSP באפליקצית הלקוח. אדלינק מספקת LINUX ... לכרטיס למערכות ההפעלה EXPRESS - . ה VXWORSK/WIN EMB -/+85 יהיה זמין גם לתחום טמפ של CF כולל אופציה לציפוי קונפורמי המתבקש 40 בפרויקטים בתחום הצבאי. Features 8th Generation Intel ® Xeon ® , Core™ and Celeron ® Processor with Intel ® QM370, HM370 and CM246 Chipset Up to 48 GB Dual Channel DDR4 at 2133/2400 MHz Supports both ECC and non- ECC memory 3x DDI channels, 1x LVDS (optional VGA), supports up to 3 independent displays

VPX3010 Rugged Conduction Cooled 3U VPX With INTEL Xeon DMemoryCOM Express ® Module אדלינק טכנולוגיות השיקה השנה את VPX השני במשפחת ה VPX כרטיס ה לתחום הצבאי בתצורה של קרור בהולכה .(CONDUCTION COOLED) U3 הינו כרטיס בפורמט של 3010 VPX ה ליבות) ועמידות 12 המשלב כח עיבוד (עד - מעלות 40/+85 בתנאי סביבה קשים מיועד לעבודה במערכות VPX3010- ה בעלות דרישה לעמידות ברעידות והלמים המאפיינים מערכות צבאיות מוטסות ימיות ) ECC וניידות. הכרטיס משלב זיכרון מסוג ) המולחם לכרטיס לאבטחת up to 16GB 10G ערוצי 2 אמינות ושרידות מקסימלית תמיכה בתצוגה ועוד. ETHERNET לגמישות XMC הכרטיס כולל גם ממשק אותם יכול IO מקסימלית של ממשקי הפרויקט להתאים לכל דרישה. כל הממשקים מופנים לחלק האחורי של כפי שמקובל REAR IO הכרטיס בכרטיסים בעלי קרור בהולכה. פיתרון של VPX זה מהווה תחליף לכרטיסי יצרני מערכות בתחום הצבאי בעלות וביצועים אטרקטיביים תוך שמירה על רמת אמינות וקשיחות גבוה.

New-Tech Magazine l 84