New-Tech Military Magazine | Q1 2026 | Digital Edition

Computers Components

New Products Automotive

IoT

Computers Components Computers Electro Optic & Camera Packaging & Production Motion Automotive New Products

מוצרים חדשים

omotive

IoT

Electro Optic & Camera Packaging & Production

Motion

Computers Communication

Motion

Communication

Motion Automotive

בין הערכות הבולטות: FireFly וערכת פיתוח FMC הכוללת כרטיס VITA 57.1 FMC Kit . 14Gbps במהירות של FireFly עם כרטיסי לולאה חוזרת וערכת VITA 57.4 FMC+ Kit . 25–28Gbps במהירות של נבדקים בהתאם לסטנדרטים הצבאיים Samtec הפתרונות של NASA ,MIL-DTL-55302 ,MIL-STD-810G – המחמירים ביותר ) SET ועוד – תוך עמידה בבדיקות סביבה מחמירות ( Class D המשלבות מבחני עמידות, רעידות, טמפרטורה ושרידות לטווח ארוך. Samtec Israel למידע נוסף: ■ www.samtec.com | 03-7526600 | israel@samtec.com #Military & Defense #Development Kits #Connectors : מוכנה לייצור המוני HBM4 משיקה את SK hynix של זיכרון מהיר במיוחד לבינה מלאכותית

שמפחיתה עיוותים מכניים ומשפרת את פיזור החום. בנוסף, מהדור הבא, שמוגדרת DRAM ייצור השבב מבוצע בטכנולוגיית “, ומאפשרת מזעור נוסף בצריכת שטח וכוח. 1bnm כ-” , 2025 הייצור ההמוני צפוי להתחיל כבר במחצית השנייה של – כבר החלו לקבל NVIDIA כאשר לקוחות מרכזיים – כולל SK hynix , דגמים ראשוניים מוקדם יותר השנה. לפי נתוני השוק העולמי, ותחרות HBM- מחזיקה כיום בכמחצית מנתח שוק ה ומיקרון על הדומיננטיות Samsung צמודה מתנהלת בינה לבין בדור הבא של זיכרונות מהירים. #Memory #AI Hardware #Semiconductors חושפת גרסה חדשה של ה־ Melexis חברת בתצורת Hall בטכנולוגיית Latch חיישן MLX92211

חוטים. 3

,)Lateral( המכשיר החדש תוכנן במיוחד לחישה מגנטית צידית )ESD( ומשלב רמת הגנה גבוהה מפני פריקות אלקטרוסטטיות וכן מגבלת זרם מוצא גבוהה. שילוב זה מאפשר מיזעור מנועים באמצעות אינטגרציה משופרת וביצועים חסכוניים – אידיאלי עבור מנועים קומפקטיים ברכב, כדוגמת מנועי כוונון מושבים, גגות ) ושסתומי התפשטות תרמית. Sunroofs( נפתחים בכל רחבי תעשיית הרכב עולה הביקוש למודולים מנועיים קטנים ודקים יותר – מבלי לפגוע בחוסן וביכולות האבחון. הדבר קריטי במיוחד במפעילי מושבים, בהם יש לשלב מספר מנועים במבנים קומפקטיים מבלי לוותר על אפשרויות כוונון, נוחות או עמידה ) נתונות בלחץ מתמיד OEMs( בדרישות בטיחות. יצרניות הרכב למקסם את נפח תא הנוסעים ולצמצם את משקל הרכב, תוך שיפור הפונקציונליות בתא ותמיכה בקווי ייצור אוטומטיים. אילוצים דומים קיימים גם באזורים אחרים ברכב – כמו גגות נפתחים ושסתומים תרמיים – בהם דרישות לגובה מודול מופחת והתאמה להרכבה ) מאפשרות עיצובים מכניים דקים Surface-Mount משטחית ( יותר ואינטגרציה גמישה. נותן מענה ישיר לדרישות אלו, בזכות MLX92211 IMC ה־ חיישן Integrated Magnetic Concentrator מכנס מגנטי משולב ( TSOT- מסוג SMD המאפשר חישה צידית בחבילת )– IMC ותואם לתהליכי ייצור Through-Hole – מה שמייתר רכיבי 3L אוטומטיים מודרניים. התוצאה: גובה מנוע מופחת, גמישות אריזה טובה יותר ותהליכי ייצור אופטימליים. המוכחת, MLX92211־ הגרסה החדשה מבוססת על פלטפורמת ה וסת ומציעה אופציה מותאמת לחישה צידית. החיישן המשולב כולל

ממשיכה לבסס את מעמדה כחלוצה בתחום SK hynix חברת , עם הודעה על השלמת High Bandwidth Memory- זיכרונות ה – הדור הבא של זיכרונות מהירים במיוחד HBM4 הפיתוח של – ותחילת ההכנות לייצור המוני. מדובר בשבב AI למערכות הראשון בעולם שמוכן לייצור בקנה מידה תעשייתי, מהלך HBM4 שמשקף את הביקוש ההולך וגובר לטכנולוגיות עיבוד עתירות נתונים. החברה הדרום־קוריאנית, שכבר הובילה בעבר את תחום , מתארת את הדגם החדש כקפיצת מדרגה HBM3E- וה HBM3- ה גיגה־ 10 של ממש: קצב העברת הנתונים בשבב מגיע ליותר מ־ 2,048 – והוא כולל JEDEC ביט לשנייה – מעל הסטנדרט של , כפול מהדור הקודם. התוצאה היא רוחב פס גבוה יותר, I/O ערוצי שמתאים ליישומים עתירי עיבוד כמו מודלים גנרטיביים, שרתי ענן ומערכות למידת מכונה. מדגישים דווקא את היעילות: SK hynix- אבל מעבר למהירות, ב בצריכת החשמל לעומת 40% השבב החדש מספק שיפור של כ־ . בחברה מעריכים שהשדרוג יכול להוביל לעלייה של HBM3E – הישג AI בביצועים הכוללים של מערכות מבוססות 70% כמעט משמעותי בהתחשב באתגרים התרמיים והאנרגטיים שמולם ניצבים כיום מרכזי נתונים. שכבות זיכרון 12 כדי להתמודד עם המורכבות ההנדסית שבאריזת אחת מעל השנייה, החברה עושה שימוש בתהליך מתקדם בשם ) molded underfill – טכנולוגיית מילוי בין שכבות ( MR-MUF

New-Tech Military Magazine l 66