ניו-טק מגזין | מאי 2021 | המהדורה הדיגיטלית

SMT קבירת שכבות קיבול במעגל מודפס כתחליף לקבלי :2 איור «

הכוללת PCB שכבה במעגל מודפס המיוצר ב :1 איור

« RF במעגלי SPLITTER נגדים (בעיגול) המשמשים

. ייצור מעגל המהווה מודול PCB למודול המיוצר ב מרובה שבבים דורש שימוש בחומרי גלם ייחודיים המשלבים תכונות מכניות ותרמיות המתאימות להרכבת שבבים. הגדלת צפיפות המגעים בחלק המודול שמתחבר למעגל העיקרי מחייבת שימוש בתהליכי פוטו-ליטוגרפיה ברזולוציה גבוהה. בנוסף, מכיוון שלוח ייצור טיפוסי גדול בהרבה מגודל המודול עצמו יש צורך ביישום של שיטות ייחודיות לצילום בכדי להבטיח התאמה של טכנולוגיות PCB התמונה ברמת המודול הבודד. הצטיידה בשנים האחרונות במערכות יצירת ) LDI - Laser Direct Imaging תמונה בלייזר ( ברזולוציה גבוהה ובאורכי גל המתאימים ליצירת מגעים צפופים. במקביל, הוטמעה שיטת צילום שפותחה פנימית המאפשרת הגעה להתאמה מרבית ברמת המעגל הבודד. ההכנסה של מספר טכנולוגיות ומערכי ייצור חדשים במקביל ואף יצירת שילוב בין טכנולוגיות מתבססים על הידע הטכנולוגי והניסיון הרב בעבודה עם מבחר גדול של חומרי גלם בעלי תכונות תרמו-מכניות טכנולוגיות . PCB ודיאלקטריות הקיימים ב הגדלת צפיפות המוליכים מיל מוליך/מרווח) 1 (טכנולוגית דרך נוספת להשיג מזעור בתחום המעגל המודפס היא להגביר את צפיפות קווי המוליכים במעגל. בתעשיית המעגלים המסורתית מקובל רוחב מיל) עם מרווח 2-3 מיקרון ( 50-75 קו מוליך של בין מוליכים בגודל דומה. לקוחות המעוניינים בממדים קטנים יותר יכולים למצוא פתרון טכנולוגי בחברות במזרח הרחוק, שהטמיעו שיטות 5 המאפשרות יצירת קווים דקים משמעותית (עד מיקרון), אך שיטות אלו יקרות יחסית ולא זמינות ללקוחות קטנים ובינוניים. לקוחות הזקוקים לפתרון טכנולוגי שמאפשר מזעור, אך מוגבלים בכמות הרכיבים, מתקשים למצוא פתרון מתאים כיוון שמעט מאד חברות בעולם מסוגלות לייצר 50 מיל ( 2 מעגלים מודפסים בתחום שמתחת ל

ציור סכמטי של מודול מרובה שבבים (מימין) ודוגמא למודול המיוצר בפי סי בי (משמאל) :3 איור «

טכנולוגיות הודיעה PCB מיקרון) מוליך\מרווח. לאחרונה על פיתוח יכולת זו בחברה. פיתוח זה נמצא בשלבים מתקדמים ויאפשר ללקוחות החברה ליהנות מיכולות ממוזערות אלו. תהליך הייצור בטכנולוגיה זו מבוסס על תהליכים סטנדרטיים בתעשיית המעגלים, יחד עם שיפור משמעותי ביכולת לשלוט בתהליך ובהדירות המוצר. לדוגמא, כדי לקבל מוליכי נחושת בממדים קטנים יש להבטיח שעובי הנחושת יהיה אחיד ככל האפשר. שינויים גדולים מידי בעובי יגרמו לצריבת יתר של מוליכים ונתקים באזורים בהם העובי נמוך מידי או, לחילופין, לחוסר צריבה וקצרים באזורים עם עובי גבוה. כדי להבטיח שונות נמוכה בעובי יש לשלוט היטב על שונות זו כבר בשלב הציפוי ולתת את הדעת על שלבי תהליך אחרים שגורמים להסרת נחושת. בנוסף, בשלב הצילום יש צורך במכשור בעל אורך גל מתאים וברזיסט בעל עובי ותכונות מתאימות ויש ליישם צילום של מטרות ייעודיות ברמת המעגל. בשלב הצריבה יש צורך בציוד מתאים שמאפשר שליטה דיגיטלית על פרמטרי הצריבה ועל פרופיל הזרימה ברמת הלוח.

צרכים אלו ואחרים זוהו בתחילת שלב הפיתוח טכנולוגיות ומכונות מתקדמות לחשיפה PCB ב בלייזר ולצריבה נרכשו והוטמעו בקו הייצור בהתאם. הגעה לרזולוציה גבוהה דורשת בנוסף עבודה עם חומרי גלם ייחודיים ועם שכבות נחושת דקות וכן דורשת כלי אפיון מתאימים. דוגמא טכנולוגיות עם רוחב מוליך\ PCB למעגל שיוצר ב . 4 מיקרון ניתן לראות באיור 25 מרווח של טכנולוגיות ממשיכה את מגמת המזעור PCB ומתכננת שיפורים נוספים בציוד הייצור וביכולות הטכנולוגיות שימצבו אותה בין המובילות בתחום ייצור המעגלים בעולם. בנוסף, היכולת לשלב בין ידע הנדסי, היכרות רחבה עם חומרי גלם, יכולת ) box building להרכבת מעגלים ולבניית מערכות ( טכנולוגיות כחברה ומאפשרת PCB מייחדת את ללקוחותיה ליהנות ממוצרים ברמה טכנולוגית גבוהה, ליווי ותמיכה הנדסית משלב תכנון המעגל ועד שלב המוצר הסופי. כל זאת בראייה אינטגרטיבית המשלבת את כלל ההיבטים, מתכן המעגל, דרך ייצור והרכבה וכלה בהרכבה מלאה של המערכת.

: תמונת מיקרוסקופ ממעגל עם מוליך\ 4 איור « טכנולוגיות PCB מיקרון שיוצר ב 25 מרווח של

טכנולוגיות PCB ערן ליפ,

«

25 l New-Tech Magazine