New-Tech Magazine | OCT 2021 | Digital Edition

בפועל נקבעת על ידי העובי היחסי של כל אחת מהמתכות. היכולת לתכנן ולייצר מצעים מתקדמים, הכוללים מפזרי חום בעלי מקדם התפשטות נמוך, מאפשרת ייצור מערכות מתקדמות - בהן ניתן להרכיב כמה שבבים על מצע אחד וליצור מארז המשמש עצמו כמערכת ארוזה ). טכנולוגיה זו SiP - System in Package ( מאפשרת הרכבת מספר סוגים של מיקרו שבבים, המיוצרים על ידי מגוון ספקים בטכנולוגיות שונות על מצע אחד, שיכול לכלול גם רכיבים אנלוגיים (למשל נגדים) בשטח קטן מאד ובטכנולוגיית ייצור ממוזערת. בשיטה זו ניתן לקצר את אורך מוליכי הביניים המחברים בין השבבים, לשפר את ביצועי המערכת ולהקטין את שטח המעגל הכולל. יתר על כן, המצע מאפשר לערום מיקרו-שבבים זה על גבי זה זה ובכך לייצר מערכת תלת מימדית – בה החיסכון בשטח משמעותי אף יותר. דוגמה למארז כזה .2 ניתן לראות באיור גישת אריזה זו רלוונטית לכל יישום שבו יש ערך למזעור, לדוגמא - כל מערכת שידור וקליטה, כמו מכ"מים לרכבים אוטונומיים, מערכות מכ"ם צבאיות, מכשור רפואי פולשני, מכשירים לבישים, טלפונים סלולריים וכו'. המרכיב העיקרי במערכות אלו הוא שבב משדר/מקלט, בדרך כלל כזה . המקלט הוא שבב בעל GaAs המבוסס על הספק חשמלי גבוה, הדורש פיזור חום. בנוסף, המערכת דורשת רכיבים לעיבוד נתונים ומתגי אנטנה, הממומשים בדרך כלל על ידי שבבים מבוססי סיליקון. הרכבה של

: מצע המשמש לאריזת שבב מיקרו-אלקטרוני 1 איור

«

כל אחד מהשבבים הללו בנפרד יוצרת מערכת בעלת שטח גדול שאינה מתאימה להתקנים ניידים. בנוסף, אריזה נפרדת משמעותה שאורך המוליכים המקשר בין השבבים גדל- מה שמגביל את מהירות המערכת וגורם לצריכת הספק מוגברת. זיווד כל השבבים על מצע אחד מאפשרת צמצמום שטח הפנים של המערכת . בנוסף, ניתן להתקין רכיבים 4-10 בפקטור של אנלוגיים רבים הנחוצים למעגל המודפס על - וכתוצאה מכך לייצר מערכת קטנה SiP אותו ומהירה יותר. דוגמא טובה נוספת ניתן למצוא במערכות ניווט - שהופכות נפוצות יותר ויותר ומוטמעותכיוםבטלפוניםסלולריים, ברכבים אוטונומיים, ברחפנים וכולי. מערכות אלו ) וכן MEMS כוללות שבבים אלקטרו- מכניים ( שבבי עיבוד וניתוח נתונים. מתכנני מערכות מתקדמות נמצאים לרוב בקשר עם מספר ספקים לטובת פיתוח מערכת שכזו. ספק אחד ), האחר ייצר SiP יעצב עבורם את המארז (ה- אותו, ספק שלישי ירכיב את השבבים ויארוז אותם וספק אחד או שניים נוספים ייצרו את המעגל המודפס וירכיבו את המערכת. הצורך לעמוד בכללי התכן של יצרנים רבים כל כך,

מחייב התפשרות על ביצועי המערכת, מגביל את איכותה ויוצר עיכוב משמעותי בשלבי הפיתוח וביציאה לשוק. חברת פי.סי.בי טכנולוגיות מספקת פתרונות מקצה לקצה לתעשיית המיכשור האלקטרוני– ,) PCB החל מתכנון וייצור מעגלים מודפסים ( Printed Circuit Boards עבור בהרכבות ( ) וכלה באינטגרציה של Assembly – PCBA All - in מערכות שלמות. גישה הוליסטית זו (- ), המגובה בנסיון ארוך שנים של שימוש One בחומרי גלם מגוונים, בעלי תכונות מכניות ותרמיות שונות, מאפשרת לנו לייצר מוצרים מותאמים עבור לקוחותינו תוך אופטימיזציה והתאמה בין חומרים שונים. התאמה זו מצמצמת לכדי מינימום את פערי ההתפשטות התרמית בין החומרים השונים ובכך מסייעת למיזעור המערכות. תהליך תכנון וייצור המצעים וההרכבות המתקיים כולו תחת קורת גג אחת מאפשר ללקוח לייעל תהליך העבודה כולו ולחסוך את נטל התיאום בין ספקים שונים כמו גם את הזמן והאנרגיה הכרוכים בכך. גישה הוליסטית זו מאפשרת ללקוח להיצמד לתכנון המקורי. בנוסף, הוא יכול להימנע מהתפשרות לגבי תהליך פיתוח המוצרים. התפשרות זו נובעת לא אחת מההבדלים הקיימים בין יכולות, זמינות ושונות תהליכי הפיתוח של ספקים שונים, השותפים לתהליך ייצור המערכות. pcb-technologies.com

PCB ערן ליפ, מנהל מו"פ,

: דוגמא לאריזת שבבים אנכית 2 איור

«

«

37 l New-Tech Magazine

Made with FlippingBook flipbook maker