New-Tech Magazine | Dec 2022 | Digital Edition

קווי הנחיהמעשיים לקבלתחיבורי הלחמהאיכותיים למחבר: חלקשני

SAMTEC ,]Danny Boesing דני בוסינג [

מנסים לדחוס יותר חלקים על מעגלים קטנים יותר. כל אלו מתווספים לאתגרי העיבוד. ואולם, טכנולוגיית תכנות התדמיות ממשיכה להשתפר, משחות ההלחמה משתפרות ותנורי הלחמת הגל הופכים להיות מדויקים יותר ואמינים יותר. במילים אחרות, נראה שהכלים המשמשים כיום כדי ליצור ולבחון את חיבורי ההלחמה עומדים בקצב של הדרישה למזעור. מה המשמעות ההבדל בין הסוגים של ? IPC חיבורי הלחמת , המכון למעגלי חיבורים פנימיים ומארזים IPC אלקטרוניים, הוא הגוף המפקח על בחינתם של IPC חיבורי הלחמה במכלולים אלקטרוניים. מבחין בשלוש רמות של חיבורי הלחמה. הרמה הראשונה היא "מוצרים אלקטרוניים כלליים", כלומר, תקלה שתתרחש במוצרים אלו לא תהיה אלא דבר פעוט מבחינת המשתמש, שיחווה מצב של אי נוחות. משחקים וצעצועים של ילדים הם מוצרים שבהם יש . 1 חיבורי הלחמה ברמה הרמה השנייה היא "מוצרים אלקטרוניים ייעודיים לשירות" מהווה צעד משמעותי בהתקדמות, במונחים של פונקציונליות ואמינות. אם יהיה כשל במוצר ברמה זו,

המחבריםשלנו הפוכים. לרוב, ההתקנים היותר גדולים והרכיבים הרגישים לחום מוצבים בצד השני, והמעגל עובר דרך התנור בפעם השנייה. באופן כזה, המחברים עוברים שני מעברים דרך התנור ובמעבר השני, הם הפוכים. רוב הלקוחות יכולים לעבד כמעט את כל הרכיבים בדרך זו, ללא כל בעיות. Samtec של כחלק מבדיקות איכות המוצר אנו מעבירים את המחברים דרך התנור שלוש פעמים: פעם אחת במעבר הלחמה סטנדרטי, ולאחר מכן עוד פעמיים במעברים מהופכים. כמעט כל המחברים שלנו עוברים את הבדיקות האלו. מאחר שרוב המוצרים שלנו קטנים וסימטריים, מתח הפנים של חומר ההלחמה המותך מחזיק את המחבר צמוד למעגל המודפס בזמן ההיפוך, בלי צורך בהחזקה נוספת, בהתקן נעילה או בדבק. מחברים מאתגרים יותר יהיו בדרך כלל גדולים יותר עם מרכז מסה מוסט. האם הבעיות הנפוצות בטיפול במעגלים שבהן נתקלים בשנים האחרונות שונות שנים? 20 - 10 מאלו שבהן נתקלנו לפני בקצרה, התשובה היא כן, בעיקר בשל המזעור. הרכיבים הפכו להיות קטנים יותר, התדמיות ) הפכו להיות דקות יותר ואנשי התכנון stencil (

לק זה הוא השני מבין שלושה חלקים David של ראיון עם דייויד דקר [

ח

] מנהל הקבוצה לעיבוד חיבורים Decker Interconnect Processing Group - פנימיים ( . בראיון זה דייויד משיב על Samtec ) ב- IPG כמה מהשאלות הנפוצות ביותר בנוגע לקבלת חיבורי הלחמה איכותיים של מחברים, וכן לגבי נושאים אחרים הקשורים לעבודה עם מחברים. המטרה בראיון זה הייתה לקבל תשובות קצרות שעונות על מס' שאלות. למידע נוסף . IPG לגבי נושא מסוים, אפשר ליצור קשר עם קישור לחלק הראשון של הראיון. מהן הבעיות הנפוצות שבהן נתקלים בשני מעברים בתנור הלחמת גל וברכיבים שמורכבים הפוך? זו שאלה נפוצה מאחר שמדובר בשיטה מקובלת בתהליך העיבוד. הרכיבים שלנו הם בדרך כלל הרכיבים הקטנים ביותר על המעגל המודפס ולכן בדרך כלל הם קלי משקל. ברוב המקרים, רכיבים ברמת המעגל המודפס נמצאים בצדו האחד של המעגל המודפס; אחרי שמורחים את המשחה, מציבים את הרכיבים ומעבירים את המעגל דרך התנור. לאחר מכן, הופכים את המעגל – כלומר, עכשיו

New-Tech Magazine l 54