EoW November 2013

Articolo tecnico

• Base di dati di ricette di produzione assistita da calcolatore che rappresenta uno strumento essenziale per l’operatore e per il responsabile di prodotto e costituisce parte integrante della gestione del know-how di produzione È la stabilità del processo Plasma- PREPLATE, l’uniformità della qualità del prodotto, i costi ridotti di funzionamento e la bassa percentuale di scarti e residui di stagno che hanno guadagnato la fiducia di numerosi fabbricanti di nastro fotovoltaico sin dal 2007 quando il processo di stagnatura PlasmaPREPLATE fu presentato per la prima volta al settore di produzione del nastro fotovoltaico. n

• La preparazione della superficie asciutta con plasma, che consente di eliminare le operazioni di pulitura con l’acido, lavaggio, asciugatura e flussaggio, lo smaltimento di scarti e il trattamento con acqua tipici del processo tradizionale • Una minore quantità di scarti di rame grazie alla produzione senza flussaggio • Cambio rapido fra diversi prodotti e specifiche • Costi di produzione inferiori in termini di energia, manodopera, costo dei prodotti chimici e relativa manipolazione e manutenzione • Controllo della qualità in linea del processo di stagnatura Plasma- PREPLATE, che consente di ottenere una qualità di prodotto uniforme e meno scarti e meno resi I parametri di produzione chiave della stagnatura tradizionale vengono con- frontati con i parametri di produzione della stagnatura PlasmaPREPLATE nella Tabella1 . Oltre all’efficienza produttiva, il processo al plasma offre anche numerosi vantaggi di qualità di produzione rispetto al processo di stagnatura tradizionale. • La qualità superiore e uniforme del prodotto si manifesta in: • Filo supermorbido con limite elastico fino a 60MPa sulla bobina e allungamento oltre il 30% • Rivestimento uniforme, liscio e brill- ante con tolleranza di spessore più stretta • Stagnatura asciutta, senza flussaggio e prodotti chimici che semplifica il controllo del processo e si traduce in una qualità di prodotto più uniforme • Sistema laser in linea per misurare lo spessore del rivestimento, indicato per una linea al plasma ad alta velocità • Controllo di qualità del prodotto in linea computerizzato con base di dati degli allarmi e dei difetti superficiali che semplifica le attività di controllo qualità ▲ ▲ Figura 6 : Interfaccia HMI con schermo tattile, di facile utilizzo sulla linea di stagnatura PlasmaPREPLATE

▲ ▲ Figura 5 : Linea di stagnatura PlasmaPREPLATE per la produzione di nastro fotovoltaico

può essere un investimento costoso, necessario in ogni linea di stagnatura. Pertanto, le linee di stagnatura più veloci possono ridurre l’investimento di capitale in sistemi di trasporto per unità di rendimento di produzione. Le linee di stagnatura tradizionali richiedono la pulitura con acido, il lavaggio e il flussaggio prima della stagnatura. Questi processi a umido non solo sono discutibili da un punto di vista ecologico, ma anche pericolosi e spiacevoli per l’operatore. La contaminazione con flussaggio del bagno di stagno comporta costi di scarti di lega per saldatura elevati. L’utilizzo dei processi a umido si aggiunge al numero di parametri di produzione che si devono controllare con attenzione. La fabbricazione di prodotti costosi, di precisione con tolleranze strette come un nastro di connessione richiede un controllo rigoroso delle condizioni di produzione per evitare quantità eccessive di scarti. Ciò è spesso difficile da realizzare quando si tratta di un processo a umido. Per apprezzare la differenza fra i due processi, è sufficiente osservare le differenze in termini di capacità produttiva e di qualità del prodotto finito. investimento di capitale, il processo di stagnatura PlasmaPREPLATE offre molti vantaggi che si traducono in notevoli risparmi a lungo termine: • Velocità di produzione fino a 150m/ min rispetto a 5-60m/min di un processo tradizionale che significa meno linee di stagnatura, minori ingombri macchina e una minore manodopera • Stabilità di processo, tempi di produzione aumentati e cambi di bobina meno frequenti, che comportano una minore movi- mentazione di materiale e una presenza di operatori inferiore sulla linea di stagnatura PlasmaPREPLATE Malgrado il maggiore

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