New-Tech Magazine | May 2019 | Special Edition for New-Tech 2019 Exhibition

(ב)

(א)

מעגל משולב במארז על גבי לוח בדיקה: (א) מארז :10 איור « עם מכסה על לוח הבדיקה. (ב) תמונה מקרוב של מארז ללא מכסה שמציגה את חיבורי החוטים.

LTCC על מארז 2dB תוצאות מדידה של מנחת :9 איור «

. מסקנות 5 במהלך הזמן פותחו מארזים שמשתמשים הן וגם בחומרי מצע אורגניים (בתהליך LTCC ב- רישום לפטנט). הודגמו ביצועים חשמליים בלתי רגילים של שתי טכנולוגיות המארזים ג'יגה הרץ. שתי מתודולגיות המארזים 55 עד משלבות מבחר רחב של צרכים ייחודיים ליישום, לרבות תיאום עכבות, ערכי גודל שבב משתנים, וטווח רחב של כמויות של רפידות ) RF או DC ), סוגי אותות ( IO כניסות/ יציאות ( וגיאומטריות של מעגלים מודפסים. באמצעות השילוב של מאפיינים מתוקננים ומאפיינים ניתנים להתאמה אל תוך תבנית מארז ניתנת למארזים Mini-Circuits לכיוון, הגישה של השיגה ביצועים חשמליים רצויים ויכולת רחבה של התאמה ליישום במקביל למזעור זמן מחזור עבודה, עלות וסיכונים. . שלמי תודות 6 Mini-Circuits המחברים מבקשים להודות ל- על כך שסיפקה לו את המשאבים הנדרשים לעריכת המחקר והפיתוח של החידושים שהוצגו במאמר הטכני הזה. סימוכין ]1[ National Instruments . )2018( 5 g new radio : Introduction to the physical layer . ] Online [. Available : http :// www . ni . com / en - us / innovations / wireless /5 g / new - radio . html

פעיל. RF2 כשערוץ SPDT מסוג flip chip תוצאות מדידה של מתג :11 איור «

]5[ J . Coonrod , “ Ambiguous influences affecting insertion loss of microwave printed circuit boards ] application notes [,” IEEE microwave magazine , vol .13, no .5, pp .66–75, 2012. ]6[ M . Henry , C . Free , Q . Reynolds , S . Malkmus , and J . Wood , “ LTCC technology at high millimeter wave frequencies ,” in 2006 1 st Electronic System integration Technology Conference . IEEE , 2006. ] Online [. Available : https :// doi . org /10.1109/ estc .2006.280087 ]7[ Mini - Circuits . )2018( EP 2 KA + Datasheet . ] Online [. Available : https :// www . minicircuits . com / pdfs / EP 2 KA +. pdf

]2[ E . A . Sanjuan and S . S . Cahill , “ QFN - bas edmillimeterwavepackagingto 80 ghz ,” in 2009 IEEE MTT - S International Microwave Workshop Series on Signal Integrity and High - Speed Interconnects , pp .9–12. ]3[ K . Fujiiand and H . Morkner , “ Two novel broadband MMIC amplifiers in SMT package for 1 to 40 GHz low cost applications ,” in 2005 European Microwave Conference , vol .2, pp .4 –1086. ]4[ R . Sturdivant , Microwave and Millimeter - Wave Electronic Packaging , ser . Artech House microwave library . Artech House , 2013. ] Online [. Available : https :// books . google . com . co / books ? id = xphQAgAAQBAJ

83 l New-Tech Magazine