ניו-טק מגזין | נובמבר 2017

PACKAGING מוסף מיוחד

לבין המשטח heat sink הדוק בין בסיס ה- העליון של השבב. יש מגוון חומרים בשוק, לא תמיד החומר עם מקדם ההולכה הגבוה ביותר הוא זה המומלץ, הפרמטר החשוב יותר הוא העמידות של החומר לאורך זמן. הגדרת חומר באיכות גבוהה תמנע את ) pump - out effect תופעת התנפחות החומר ( מחזורי קירור חימום. חומרים X לאחר אינם מתאימים Metal - based מוליכי חשמל לכל שבב - יש לבדוק לפני הגדרה. תכנון תרמי מדוקדק יביא לחסכון בנפח ויכול יחסוך את הצורך במאוורר אשר צורך נפח יקר, ובמקרים מסוימים ניתן לבטל את על ידי הובלת החום דרך heat sink הצורך ב- אל המעטפת של המוצר עם שילוב heat pipe .) P . S שמוצמד לגב הכרטיס ( heat sink של בסביבות מסוימות, עולה . תאלמ"ג - 4 . על ידי EMI / RFI ) shielding הצורך במיסוך ( אפיון מקור ההפרעה, ניתן למסך מקומית את ההפרעה במקום למסך את כל שטח הכרטיס ובכך לחסוך נפח. לעיתים אף ניתן בצורה כזאת שישמש heat sink לתכנן את ה גם כקופסת מיסוך ועל ידי כך לבודד את הרכיב הדולף מיתר הרכיבים. המעבר למסכי מגע . שימוש במסכי מגע - 5 ביטל את הצורך בפקדים. אפילו במוצרים צבאיים ניתן לראות מעבר הדרגתי למסכי מגע ביחידות השליטה (ישל"טים), מה שמביא לחסכון במשקל ובנפח. במקרים - Routing . תכנון הכבילה 6 שצפיפות הרכיבים היא גדולה, לא רצוי לפסוח על שלב זה מכיוון שהכבילה צורכת נפח, והתייחסות לא מתאימה לנושא,

3D- כרטיס לאחר תרגום ל :1 תמונה

«

Ball Grid Array Package- Soc, section view :2 תמונה «

פנימה" עם מינימום שינויים בגיאומטריה החיצונית. דוגמאות לכך: תעשיית הרכב, מדיקל (קפסולת מצלמה) ועוד. שילוב של חומרים יכול להביא לצמצום משמעותי בנפח ובמשקל. לדוגמא מעטפת שהיא גם השלד של המוצר - חלק דק דופן בעיבוד שבבי עם חיזוקים מקומיים, שמהווים גם תוספות חומר להברגות שמכורסם חיצונית בפיסול ופנימית באופן כזה שיכיל את כל המערכת. החלק הנוסף 3D יכול להיות כיסוי פולימרי בהדפסת שנותן שילוב Polyamide ) PA מחומר כמו ( של חוזק וגמישות. דוגמא נוספת - שילוב של בסיס בעיבוד שבבי ומעטפת פח מעוצבת. רמת האטימות הדרושה משחקת תפקיד חשוב באפיון החומר. גמישות מחשבתית תניב תוצאות יפות. ראוי לציין שכל חלופה צריכה להיבחן מהיבטים כלכליים טכנולוגיים בהתאם לגודל הסדרות. סיכום מגמת המזעור גורמת למהנדסים לעבוד בצורת תכנון מונחת משקל ונפח. עבודה סדורה ותהליכית, תביא לעבודה מדויקת

תוביל לקשיים באינטגרציה. ככל שאנחנו קטנים יותר, כך עולה חשיבות הכבילה בתכן. מהנדס המכניקה, ביחד עם מהנדס החומרה, נדרשים לתכנן ולהגדיר את הכבילה ולהעבירה במקומות הנכונים תוך כדי שימוש במגוון הקשיחים הקיימים בשוק ותוך כדי התחשבות בכלל אילוצי המערכת ובשירותיות של המוצר. הכבילה תשלח לייצור במקביל לשאר חלקי המערכת ובכך גם נחסך זמן בשלב האינטגרציה של המוצר. שלב זה הינו שלב רגיש, . תכנון מעטפת - 7 מכיוון שבדרך - כלל מעורבים בו מספר לא מבוטל של גורמים, לעיתים המוצר נדרש לחיצוניות מסוימת אשר מתאימה לסביבה הטבעית של אותו המוצר, אשר מוכתבת משלל גורמים. במקרה הפשוט, גיאומטריית המעטפת מוכתבת מתכולת המערכת עם אופסט מינימלי, תוך כדי שמירה על אסטטיות בסיסית. במקרה אחר, ישנו ליווי של מעצב לאורך תהליך הפיתוח, אשר מכיר את מכלול האילוצים הפונקציונלים ויודע להתחשב בהם ומתאים את המעטפת לזיווד המתקבל. ישנם מקרים בהם המעטפת מוגדרת מראש והמהנדסים צריכים"להיכנס

Tirosh Engineering , איתמר תירוש

New-Tech Magazine l 40