ניו-טק מגזין | ספטמבר 2026 | המהדורה הדיגיטלית

SEPTEMBER 2026

New-Tech Magazine September 2026

22 Hybrid Bonding ננומטר: 200־ ב כללי התכנון החדשים 26 חיבור מנצח 30 מולטיפיזיקה אוטומטית לתכנון 3D IC מוצלח של 34 מהזיווד ועד הסוללה: שיקולים בתכנון מערכת אלקטרו־מכנית

SAVE THE DATE 15.12.2026

MOTION CONTROL AUTOMATION | ROBOTICS POWER SOLUTIONS

3D & Electro-Mechanical Solutions Semiconductors & Advanced Packaging

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

15.12.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

REGISTRATION REQUIRED

SCAN TO REGISTER

ULTRA RUGGED SOLUTIONS Reliable Connectivity for Harsh Environments

Samtec’s ultra rugged product line is designed for extreme and harsh environments, offering interconnect reliability and flexibility in small form factors. Features include high mating cycles, vibration resistance, sealed solutions, ultra rugged hardware, high-temp coatings, and rugged contact systems. Visit samtec.com/ultra-rugged or samtec.com/mil-aero for details.

Samtec Israel 21 Bar-Kochva St. • Concord Tower • B’nei Brak, Israel 5126001 Tel: +972 3 7526600 • Fax: +972 3 7526690 • Israel@samtec.com

בימים טרופים אלו שיש בעיות קשות בשרשרת האספקה (ופתרון לא נראה באופק)

אתה חייב לעבוד עם ספק גדול ואמין בעל מומחיות בתחום הקונקטורים שמסוגל להחזיק עבורך מלאים לטווח ארוך ולאפשר לך לעבור את התקופה הסוערת בהצלחה

your Connectors supplier

www.powell.com פריטים נוספים ובדיקת מלאי זמין ניתן למצוא באתר: Avraham Yavnieli , General Manager – Israel Powell Electronics LTD. | M +972-(54)-2494626 | Ayavnieli@powell.com

Next-Generation

Robotic Actuators & Servo Drives

מקסון ישראל 074-7490888 טל. | 3079870 קיסריה 3094 אזור תעשיה תד 6 לשם david.cohen@maxongroup.com

www.maxongroup.com

Cables for industrial vision & communication

Servo motors & Drivers

Total Solutions for Your Drive and Control Needs

Linear Motors

HMI & SCADA

Industrial Robots

Stepper motors & drivers

Motion controllers & PLC

Planetary Gearbox

Motion Controller & PLC programing

Dc Brush & Brushless Motors & Drivers

C:100 M:56 Y:9 K:0 C:100 M:0 Y:40 K:0

03-9288880 פקס: | 03-9288888 טל': | 052-4732030 נייד: | , קרית אריה, פתח תקוה 32 , עמל מכטרוניקס בע"מ www.mechatronics.co.il office@mechatronics.co.il

ציוד לבדיקות סביבה

מלח, תאי גשם, אבק, שמש וחול

מדי רעידות, נטייה, לחות וטמפרטורה אלחוטיים

מדידי תאוצה, הלם ואביזרי חיבור שונים

תאי טמפרטורה/לחות, תאי , תאי הלם תרמי HALT & HASS

מכונות הפלה, הלם ומרעדים הידראוליים

מצלמות להדמיה ומיפוי תרמי

מערכות לבקרת רעידות ואנליזה

מרעדים, שולחנות החלקה ומתאמים

לקבלת פרטים נוספים: Aoeab@bezeqint.net , או בדוא"ל 03-9440844 או 054-2299662 ' עזרא אברהם - טל http://www.aoe.co.il באתר הבית ניתן לבקר אותנו ובנוסף

Hardware-Anchored Security, Simplified Integration Turnkey Security Infrastructures Aligned With CRA Requirements As connected systems grow more complex, managing device security for the entire lifecycle is as critical as protection during manufacturing and deployment. Microchip’s TA101 secure authentication IC is now available in two platforms—TA101‑TFLX (TrustFLEX) and TA101‑TMNG (TrustMANAGER)—that simplify adoption of regulatory‑aligned security. Designed for industrial, automotive, SDV and IoT applications, these solutions provide hardware‑accelerated cryptography, including ECC P‑521, Ed25519 and RSA‑4K, alongside CRA‑ and IEC 62443‑aligned security controls. TA101-TFLX provides secure key storage and predefined, configurable use cases such as secure boot, device authentication and trusted communications, ideal for teams integrating the TA101 into their own PKI. TA101‑TMNG extends lifecycle control through cloud‑managed services via keySTREAM SaaS, supporting remote configuration, credential provisioning, certificate rotation, ownership transfer and authenticated firmware updates eliminating the need for an in‑house PKI or lifecycle infrastructure. Key Features

• CRA‑aligned device lifecycle security • Hardware‑anchored secure key storage

• Streamlined onboarding with auto‑claim provisioning • Remote key, certificate and firmware management • Predefined and customizable security configurations • Host‑agnostic design compatible with any MCU or MPU

The Microchip name and logo and the Microchip logo are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. All other trademarks are the property of their registered owners. © 2026 Microchip Technology Inc. All rights reserved. MEC2648A-UK-04-26

microchip.com

SAVE THE DATE 15.12.2026

MOTION CONTROL AUTOMATION | ROBOTICS POWER SOLUTIONS

15.12.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

SCAN TO REGISTER

REGISTRATION REQUIRED

TECHNOLOGY FOCUS

FEATURED CONFERENCE TRACK

Vision & AI for Industrial Automation

MOTION CONTROL

AUTOMATION & ROBOTICS

SENSORS SMART FACTORY

POWER & DRIVERS

MAIN SPONSORS

Solutions You Can Trust

MEET THE TECHNOLOGY LEADERS

מקום זה שמור לך

Solutions You Can Trust

מקום זה שמור לך

GOA-Tech

מקום זה שמור לך

מקום זה שמור לך

R&D Engineers | Automation & Robotics Engineers | Motion Control Engineers | Manufacturing & Production Engineers | System Integrators | Technical Purchasing | Engineering & Plant Management

FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

Target Audience

Subject to organizer approval

Professional visitors only

Registration required

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM

New-Tech Events | Connecting Professionals with Innovation

SAVE THE DATE 15.12.2026

VISION & AI FOR INDUSTRIAL AUTOMATION

15.12.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

SCAN TO REGISTER

REGISTRATION REQUIRED

TECHNOLOGY FOCUS

PART OF

MOTION CONTROL AUTOMATION | ROBOTICS POWER SOLUTIONS

CAMERAS & SENSORS

MACHINE VISION

AI INSPECTION

VISION ROBOTICS

3D VISION

AOI

MAIN SPONSORS

MEET THE TECHNOLOGY LEADERS

מקום זה שמור לך

מקום זה שמור לך

Solutions You Can Trust

מקום זה שמור לך

מקום זה שמור לך

מקום זה שמור לך

GOA-Tech

Vision & Imaging Engineers | AI & Deep Learning Engineers | Automation & Robotics Engineers | Manufacturing & Quality Engineers | System Integrators | Technical Purchasing | Engineering Managers

FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

Target Audience

Subject to organizer approval

Professional visitors only

Registration required

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM

New-Tech Events | Connecting Professionals with Innovation

New-Tech Magazine

ניו טק מגזינים גרופ בע"מ מו"ל: 431000 , רעננה 4396 ת.ד , רעננה 17 תדהר משרדים: 09-7428299 : , פקס 09-7882288 :' טל תומר גור-אריה עורך ראשי: ליאת גור-אריה סמנכ"ל תפעול וכספים: info@new-techmagazine.com הנהלת חשבונות: אמיר בר-שלום כתב לתחום הצבאי: הדס וידמאייר עיצוב גרפי: mayaco@gmail.com מאיה כהן קונספט: מחלקת מכירות ופרסום: גליה אריאב ניהול פרוייקטים: שירי עבדי ניהול פרוייקטים: מחלקת פרוייקטים/תערוכות: Expo@new-techmagazine.com info@new-techmagazine.com מחלקת מנויים: ליאת צרפתי ניהול מערכות מידע: דריה גור-אריה מערכות מידע: סיון בקרמן מנהלת תפעול: info@new-techmagazine.com משרדים ארה"ב: info@new-techmagazine.com סיון בקרמן מנהלת תיקי לקוחות: שירי עבדי מנהלת תיקי לקוחות: דנית שגב מנהלת תיקי לקוחות:

2026 ספטמבר דבר העורך

קוראים יקרים,

של מגזין ניו־טק, גיליון חגיגי היוצא לכבוד הכנס השנתי 2026 מונח לפניכם גיליון ספטמבר , ELECTRONIC PACKAGING , ELECTRO - MECHANICAL SOLUTIONS & 3 D DAY באקספו תל אביב. בהתאם לנושאי הכנס, מוקדש חלק מרכזי 2026 באוקטובר 13־ שייערך ב בגיליון לאריזה מתקדמת, לתכנון תלת־ממדי ולשילוב בין אלקטרוניקה, חומרים ומכניקה. , שבהם המרחק בין החיבורים Hybrid Bonding את הגיליון פותחת כתבה על המעבר לחיבורי מתקדמות. בהמשך 3 D IC ננומטר, ועל האתגרים שנוצרים בדרך למערכות 200־ מצטמצם ל 3 D נבחן כיצד סימולציות חשמליות, תרמיות ומכניות משתלבות בתהליך התכנון של מבני בין הכתבות הנוספות תוכלו לקרוא על אלקטרוניקה מבנית, חיישנים המשולבים במתכת, IC חומרים פעילים בהשראת הטבע, האיזון בין קירור לסיכוך בזיווד אלקטרוני ואתגרי פיתוח במערכות מוגבלות משאבים. Linux

עוד בגיליון מגוון מאמרים מקצועיים, כתבות, ידיעות ועדכונים מהארץ ומהעולם, ככל שהותיר המקום.

Editor: Tomer Gur-Arie COO & CFO: Liat Gur-Arie

בברכת קריאה נעימה, תומר גור־אריה עורך ראשי

Military Journalist: Amir Bar-Shalom Graphic Design: Hadas Vidmayer Concept Design: Maya Cohen mayaco@gmail.com Sales and Advertising: info @new-techmagazine.com Account Manager: Sivan Bekerman Account Manager: Danit Segev Project Manager/Events: Shiri Abdi Project Manager/Events: Galia Ariav Head of Data system: Liat Tsarfati Data system: Daria Gur-Arie

About the magazine ”New-Tech Magazines Group” is a leading publisher of magazines for Israel's Hi-Tech and Electronic industries. Covering all the latest news, technologies and products from around the world and the Israeli market, New-Tech Magazines reach over tens of thousands of readers. From the smallest startup to the biggest manufacturers, we reach R & D, purchasing, and engineering departments all over Israel.

Operation Manager: Sivan Bekerman US Office: info@new-techmagazine.com Publisher : NEW-TECH MAGAZINE GROUP LTD

P.O. Box: 4396 Ra'anana, 431000 Israel Office: Tidhar 17, Ra'anana Tel: 09-7882288, Fax: 09-7428299 www.new-techonline.com

We are happy to have you as one of our readers. © All rights reserved to New-Tech magazines group ltd.

ELECTRONICS BUYERS GUIDE Israel’s Electronics Industry Sourcing Platform Search thousands of products, manufacturers and suppliers in one place.

Products

Manufacturers

Suppliers

One RFQ to Multiple Suppliers

Visit www.new-techguide.com

New-Tech Magazine l 12

תוכן עניינים

22

14 LATEST NEWS 22

ננומטר: כללי התכנון החדשים 200 ב- Hybrid Bonding

26 חיבור מנצח 30

3D IC מולטיפיזיקה אוטומטית לתכנון מוצלח של 34 מהזיווד ועד הסוללה: שיקולים בתכנון מערכת אלקטרו־מכנית 38 המבנה שהופך למעגל 40 במערכות מוגבלות-משאבים Linux כיצד להתגבר על מכשולי פיתוח 44 כשהמתכת מתחילה להרגיש 48 פותחות שער ליישומים מדעיים חדשים MRI מעגלי דיודות לייזר במערכת ומדידות יעילות 52 מהאצטרובל למדפסת: השיטה שמתרגמת מנגנונים מהטבע לחומרים פעילים

26

30

54 להפוך חום לקירור 58 בין קירור לסיכוך 60 LIFE STYLE 62 OUT OF THE BOX 64 מוצרים חדשים 82 אינדקס מפרסמים

34

www.tracopower.com

TEN 80WI Series 80 Watt DC/DC Converter in 2" × 1" Package

■ Wide 4:1 input voltage range: 9-36 and 18-75 VDC

■ Operating temperature range -40 to +60°C without derating

■ 1500 VDC I/O-isolation

support@boran.co.il • www.boran.co.il • 03-9274741 : פקס • 03-9274747 : טל •

13 l New-Tech Magazine

Latest News חדשות מהארץ והעולם

Physical AI רשות החדשנות בחרה בשתי חממות ל ולממשקי אדם-מכונה טכנולוגיות בתחום ממשקי האדם-מכונה.

Intelligent Machine Labs – ו־ Augmenta Health Incubator מיליון שקל כל אחת להפעלת 40 יקבלו מענקים של עד Foundry החממות ולהקמת מעבדות מרכזיות. החממות יפעלו במודל להקמת חברות בתחומי הרובוטיקה, האוטומציה Venture Studio Bioconvergence התעשייתית, הנוירוטכנולוגיה וה־ רשות החדשנות בחרה בשתי קבוצות שיקימו ויפעילו חממות טכנולוגיות חדשות בתחומי הבינה המלאכותית לעולם הפיזי .) Human - Machine Interface ) וממשקי אדם-מכונה ( Physical AI ( Intelligent Machine Labs ו־ Augmenta Health Incubator החממות, , צפויות להתחיל לפעול בתוך כחצי שנה ולהתמקד בהקמת – Foundry . Venture Studio חברות דיפטק חדשות במודל מיליון 40 כל אחת מהקבוצות תקבל זיכיון לחמש שנים ומענק של עד שקל, המיועד לדמי הניהול ולהקמת המעבדות המרכזיות שישמשו את חברות ההזנק. במקביל, רשות החדשנות צפויה להשתתף, באמצעות קרן ההזנק, בסבבי ההשקעה בחברות שיוקמו, לצד החממות ומשקיעים נוספים. לפי רשות החדשנות, שילוב המענקים להפעלת החממות עם השקעות החממות, הרשות ומשקיעים נוספים בחברות שיוקמו צפוי להוביל להשקעות בהיקף של מאות מיליוני שקלים. הקבוצות הזוכות כוללות חברות תעשייתיות, מוסדות רפואיים ואקדמיים וגופי השקעה, ובהם אלביט מערכות, המרכז הרפואי , aMoon Ventures איכילוב, אוניברסיטת בר-אילן, קבוצת שסטוביץ, ו־ Opimpact , Siddhi Capital , SpringHill Venture Capital קרן טנא, . Alpha Partners הקמת חברות סביב צרכים תעשייתיים וקליניים החממות יפעלו במודל של הקמה יזומה של חברות, המבוסס על זיהוי צרכים טכנולוגיים, קליניים ותעשייתיים, מסחור ידע מהאקדמיה והקמת חברות סביב טכנולוגיות הנמצאות בשלבי פיתוח מוקדמים. החברות שיוקמו יקבלו מהחממות תמיכה טכנולוגית ועסקית, גישה למעבדות ולתשתיות ניסוי, חיבור למומחים ולשותפים אסטרטגיים וסיוע בגיוסי המשך. נבחרה להקים חממה בתחום Augmenta Health Incubator ממשקי האדם-מכונה, בדגש על יישומים בבריאות, נוירוטכנולוגיה, . Dual - Use וטכנולוגיות Bioconvergence רובוטיקה, , אלביט מערכות aMoon החממה מבוססת על שותפות הכוללת את , המרכז הרפואי איכילוב, ביראד, חברת המסחור של Incubit ו־ . פעילותה תתבסס על זיהוי Opimpact אוניברסיטת בר-אילן, ו־ צרכים קליניים ותעשייתיים, מסחור ידע אקדמי והקמת חברות סביב

שתעמיד לרשות HMI במסגרת החממה מתוכננת לקום מעבדת החברות תשתיות מחקר ופיתוח. החממה תספק גם גישה לתשתיות קליניות וליווי בתחומי הפיתוח העסקי, הרגולציה, גיוסי ההון והתקשרויות עם שותפים אסטרטגיים. נבחרה להפעיל חממה Intelligent Machine Labs – Foundry , שתתמקד ברובוטיקה, אוטומציה תעשייתית, Physical AI בתחום ה־ מכונות אינטליגנטיות ומערכות אוטונומיות. SpringHill Ventures , Schestowitz בשותפות משתתפים קרן טנא, . Alpha Partners ו־ Ventures , MassChallenge , Siddhi Capital המודל של החממה מבוסס על איתור צרכים בתעשייה והקמת חברות Entrepreneur שיפתחו פתרונות עבורם, בין היתר באמצעות תוכנית , מעבדת פיתוח ותשתיות ניסוי. in Residence החברות שיוקמו במסגרת החממה אמורות לקבל גם גישה למפעלים, לחברות תעשייתיות ולשותפים גלובליים לצורך ביצוע פיילוטים ובחינת הטכנולוגיות בסביבות יישום. A ועד סבב Pre - Seed מימון מה־ ,2024 מודל החממות המעודכן הוכרז על ידי רשות החדשנות בשנת במקביל להקמת קרן ההזנק. באמצעות הקרן יכולה הרשות להשתתף , בהיקף A ועד סבב Seed וה־ Pre - Seed בהשקעות בחברות משלב ה־ מיליון שקל לכל חברה, בהתאם למסלול ולשלב שבו היא 23 של עד נמצאת. החממות עצמן צפויות להקים וללוות עשרות חברות דיפטק לאורך תקופת הזיכיון. נוסף על המימון הראשוני, הן אמורות להעמיד לרשות החברות צוותים מקצועיים, תשתיות מחקר ופיתוח וקשרים עם התעשייה, האקדמיה, מערכת הבריאות ומשקיעים בארץ ובחו"ל. , מסר: "החממות החדשות הן מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין נדבך מרכזי במהלך האסטרטגי להעמקת הדיפטק בישראל ולבניית הדור הבא של חברות הצמיחה הישראליות. בתחומים שבהם הסיכון הטכנולוגי גבוה, הדרך לשוק ארוכה ומספר המשקיעים המתמחים עדיין מוגבל, נדרש מודל שמחבר כבר מהשלבים הראשונים הון, תשתיות, מומחיות עמוקה ושותפים אסטרטגיים". לדבריו, "החממות שנבחרו יחזקו את היכולת של ישראל להצמיח חברות בתחומים שבהם נבנות תעשיות העתיד, ויאפשרו להן אורך נשימה משלב הרעיון והמחקר ועד לגיוסי המשך ולחדירה לשווקים הגלובליים". , מסרה כי שרת החדשנות, המדע והטכנולוגיה, גילה גמליאל החממות הן השקעה אסטרטגית בבניית תעשיות עתיד בישראל. לדבריה, החיבור בין האקדמיה, התעשייה, מערכת הבריאות

New-Tech Magazine l 14

SAVE THE DATE 13.10.2026

MILITARY & AVIATION EXHIBITION

בין המבקרים יוגרלו שני שעוני מבית SAMSUNG Galaxy Watch 9 44mm * התמונות להמחשה בלבד

13.10.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

SCAN TO REGISTER

REGISTRATION REQUIRED

WHAT YOU’LL SEE AT THE EXHIBITION

Electronic Components & Embedded Systems

RF, Microwave & Electronic Warfare

Interconnect, Connectors & Cabling

C4ISR & Networked Systems

Test, Simulation & Validation

Electronic Packaging & Electro-Mechanical Solutions CO-LOCATED WITH

Manufacturing & Production Technologies

Avionics & Aerospace Electronics

EO/IR, Sensors & Target Acquisition

Power Electronics & Motion Control

Electronic Packaging & Ruggedization

MEET 100+ INDUSTRY LEADERS

MAIN SPONSORS

IN COLLABORATION WITH

P .WEISS

LTD

LOGO CMYK

Advanced solutions C RETECH Unsere Sonderfarben Fischer Elektronik / Our special colors / Nos couleurs spéciales = #1515151: "PINK": leuchtrot (signalrot) = Pantone 806 =#ff09b4 "Ultramarin BLAU": HKS 43 = RAL 5002 = #0015bf "GRAU": silber, Pantone 877 = #f2f4f8

cmyk 0.74.100.0

cmyk 0.0.0.90

Solutions You Can Trust

BeTech Engineering Ltd

Defense Industries & Security Organizations | R&D & Engineering | Program & Project Management | Production | Procurement & Technical Purchasing

FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

Target Audience

Professional visitors only

Subject to organizer approval

Registration required

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM

New-Tech Events | Connecting Professionals with Innovation

Latest News חדשות מהארץ והעולם

. Hailo את הפעילות מוביל גיא קמיניץ, לשעבר סמנכ"ל המו"פ של Physical הקבוצה מגייסת מהנדסים בתחומי תכנון ואימות שבבים, ואוטומציה של תהליכי פיתוח, עבור Silicon Validation , Design חומרה המיועדת, לפי הדיווחים, לרובוטים ולמערכות אוטונומיות. גוגל מקימה בישראל קבוצת הנדסת שבבים חדשה שתפעל בתחום . את הפעילות מוביל גיא קמיניץ, לשעבר סמנכ"ל המחקר Edge AI ה- , שהצטרף לאחרונה Hailo והפיתוח של חברת השבבים הישראלית לגוגל בתפקיד מנהל הנדסת הסיליקון בישראל. קמיניץ אישר את הקמת הפעילות בפוסט שפרסם בלינקדאין. "הצטרפתי לגוגל כדי להוביל יוזמת הנדסת סיליקון חדשה בתחום ", כתב. לדבריו, קבוצת ההנדסה החדשה נבנית בישראל Edge AI ה מהיסוד. המהלך לא הוצג עד כה בהודעה רשמית של גוגל הכוללת פרטים על מוצר מסוים. המידע הקיים מבוסס על הודעתו של קמיניץ, על משרות . The Times of Israel וב- TheMarker שפרסמה גוגל ועל דיווחים ב גיוס מהנדסים לאורך תהליך פיתוח השבב , גוגל מגייסת עשרות מהנדסים לפעילות The Times of Israel לפי החדשה. בין תחומי ההתמחות המופיעים בגיוסים נמצאים תכנון , אוטומציה Silicon Validation , Physical Design ואימות שבבים, וארכיטקטורות חומרה ללמידת מכונה. עבור משרות בישראל כוללות, Google Careers מודעות שפורסמו ב- ותפקידי Silicon Automation , Physical Design בין היתר, תפקידי . המשרות מוצעות בתל אביב Edge AI תכנון המוגדרים במפורש כ ובחיפה. אחת ממודעות הגיוס לתחום האוטומציה מתארת פיתוח כלים עבור EDA המאיצים את מחזור תכנון החומרה ומשלבים תהליכי Generative AI . התפקיד כולל גם שימוש בכלי SoC ו- ASIC רכיבי כדי לטפל בצווארי בקבוק בתהליכי תכנון שבבים. מודעת AI ובסוכני להשפיע על הרפואה, התעשייה והטכנולוגיה. קרן החממות הטכנולוגיות החדשה נועדה לפעול בתחומים שבהם הסיכון הטכנולוגי גבוה והמעבר ממחקר ומרעיון ראשוני לחברה מסחרית מחייב השקעה ממושכת, תשתיות ייעודיות ושותפים בעלי מומחיות מקצועית. לצד הקמת החברות, החממות יפעלו לקידום הוכחות היתכנות, בדיקות מוצר ופיילוטים, במטרה להביא את החברות לשלבים שבהם יוכלו לגייס השקעות המשך. וההון הפרטי נועד לתמוך בהקמת חברות בתחומים הצפויים

בתמונה: דרור בין, מנכל רשות החדשנות קרדיט: חנה טייב

Edge AI גוגל מקימה בישראל קבוצת הנדסה לפיתוח שבבי

SoC נוספת דורשת ניסיון במחזורי פיתוח של Physical Design , לרבות סגירת תזמונים, צריכת הספק ובדיקת כללי ASIC ובתכנון תכנון. המודעות מאשרות כי גוגל מרחיבה בישראל יכולות הנדסה הנוגעות למספר שלבים במחזור פיתוח הסיליקון. עם זאת, לא כל משרת Edge שבבים שמפרסמת החברה בישראל משויכת בהכרח לקבוצת ה- החדשה. חלק מהמשרות באתר החברה מיועדות גם לפעילות AI ותשתיות מחשוב. TPU ולפיתוח מעבדי Google Cloud בתוך המערכת המקומית AI עיבוד לפי הדיווחים, הקבוצה החדשה תתמקד בשבבים המיועדים AI לרובוטים, למערכות אוטונומיות ולמכשירי קצה המבצעים עיבוד Edge באופן מקומי. בניגוד למאיצים הפועלים במרכזי נתונים, מעבדי נדרשים להריץ מודלים בתוך המוצר עצמו, לעיתים תחת מגבלות AI מחמירות של צריכת הספק, פיזור חום, זמן תגובה וזיכרון. עיבוד מקומי עשוי לצמצם את זמן ההשהיה ואת התלות בחיבור רציף לענן. מאפיינים אלה חשובים במיוחד במערכות רובוטיות ואוטונומיות, שבהן החומרה נדרשת לעבד מידע מחיישנים ולקבל החלטות בזמן אמת. בשלב זה לא פורסמו פרטים על ארכיטקטורת השבבים, תהליך הייצור, רמת הביצועים או צריכת ההספק המתוכננת. כמו כן, לא שישולבו במוצרים IP ידוע אם הקבוצה תפתח מעבד עצמאי, רכיבי רחבה יותר. SoC אחרים או משפחת הנוכחי הוא הקמת קבוצת ההנדסה וגיוס כוח milestone לכן, ה- Sampling , Silicon Validation , Tape - out האדם. אין עדיין הודעה על או זמינות של מוצר. הרחבה נוספת של פעילות הסיליקון בישראל גוגל החלה להרחיב את פעילות תכנון השבבים שלה בישראל , עם הקמת צוות לפיתוח מעבדים ותשתיות חומרה 2021 בשנת

New-Tech Magazine l 16

SAVE THE DATE 15.12.2026

MOTION CONTROL AUTOMATION | ROBOTICS POWER SOLUTIONS

15.12.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

SCAN TO REGISTER

REGISTRATION REQUIRED

TECHNOLOGY FOCUS

FEATURED CONFERENCE TRACK

Vision & AI for Industrial Automation

MOTION CONTROL

AUTOMATION & ROBOTICS

SENSORS SMART FACTORY

POWER & DRIVERS

MAIN SPONSORS

Solutions You Can Trust

MEET THE TECHNOLOGY LEADERS

מקום זה שמור לך

Solutions You Can Trust

מקום זה שמור לך

GOA-Tech

מקום זה שמור לך

מקום זה שמור לך

R&D Engineers | Automation & Robotics Engineers | Motion Control Engineers | Manufacturing & Production Engineers | System Integrators | Technical Purchasing | Engineering & Plant Management

FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

Target Audience

Subject to organizer approval

Professional visitors only

Registration required

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM

New-Tech Events | Connecting Professionals with Innovation

Latest News חדשות מהארץ והעולם

פוטנציאל הטכנולוגיה בגישה מאובטחת, רכיבי מעקב אחר נכסים, , ABI Research ניווט פנים-מבני, מיקום מדויק ויישומי חישה. על פי מיליארד 1.18 צפויים להגיע לכמעט UWB משלוחי מכשירים מבוססי .2026 מיליון ב- 597 , לעומת 2030 יחידות עד שנת , LG Electronics ), סגן נשיא ב- KANG YongSeok קאנג יונג-סוק ( ממשיכה לחזק את יכולות פיתוח השבבים שלה, כולל LG ציין: " מתקדמות הקריטיות לאפשור פתרונות אלחוטיים RF טכנולוגיות עם LG של RF בעלי ביצועים גבוהים. על ידי שילוב מומחיות ה טכנולוגיות הבייסבנד והתוכנה המוכחות של סיוה, אנו יוצרים ולאפשר UWB פתרון מלא שיכול לסייע בהורדת מחסומי האימוץ של חדשניים". UWB לחברות נוספות להביא לשוק מוצרי , הוסיף: בסיוה Wireless IoT טל שלו, סגן נשיא ומנכ"ל חטיבת ה- נכנסת לשלב חדש שבו התקדמות בטווח, בביצועים UWB "טכנולוגיית ובחישה פותחת הזדמנויות בשווקי הרכב, התעשייה והצרכנות. יחד מוכחות כדי RF , אנו משלבים טכנולוגיות בייסבנד, תוכנה ו- LG עם תחרותיים. UWB להעניק ללקוחות תשתית אמינה לפיתוח מוצרי גיוסה של חברת שבבים גדולה כלקוחה מהווה אישור משמעותי לשיתוף הפעולה שלנו ולהזדמנות העומדת לפנינו". . השלמת העסקה כפופה Hailo על הסכם מחייב לרכישת Technology לתנאי הסגירה ולאישורים הרגולטוריים, ולכן אין להציג בשלב זה כחברה שרכישתה כבר הושלמה. Hailo את הקמת הקבוצה החדשה מחזקת את מעמדה של ישראל כמרכז פיתוח שבבים עבור חברות טכנולוגיה בינלאומיות. חשיבות המהלך אינה נובעת בשלב זה ממוצר שכבר הגיע לשוק, אלא מהקמת יכולת הנדסית מקומית בתחומים הנמצאים בליבת הדור הבא של רובוטיקה ומערכות אוטונומיות.

הפתרון המשותף משלב את טכנולוגיות הבייסבנד והתוכנה של סיוה . TSMC ננומטר ב- 22 בתהליך ייצור של LG של RF עם מערכות ה חברת שבבים אמריקאית גדולה כבר התקשרה כלקוחה ראשונה של הפלטפורמה ), המספקת טכנולוגיות קישוריות, CEVA חברת סיוה (נאסד"ק: חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, וענקית הטכנולוגיה הודיעו היום על שיתוף פעולה המשלב בין טכנולוגיות LG Electronics ) שלהן, במטרה RF ), התוכנה ורדיו-התדר ( Baseband הבייסבנד ( ) מלא לחברות שבבים ויצרניות Ultra - Wideband ) UWB לספק פתרון ) המפתחות את הדור הבא של מוצרי רכב, תעשייה OEM ציוד מקורי ( ומוצרים צרכניים. החברות כבר הבטיחו התקשרות עם חברת שבבים אמריקאית גדולה כלקוחה של הפתרון המשותף, דבר המספק אישור מסחרי להצעה המשותפת. המשלב Ceva - Waves ™ UWB שיתוף הפעולה מחבר בין פתרון שפותחה UWB ) של RF בייסבנד ותוכנה לבין טכנולוגיית הרדיו ( , ומעניק ללקוחות פלטפורמה מוכנה לשילוב LG של SoC במרכז ה- תומך בתהליך LG של RF ) שלהם. ה- SoCs במערכות השבב ( UWB ננומטר. יחד, החברות מספקות טכנולוגיות 22 ב- TSMC הייצור של משלימות שיכולות לצמצם את מאמצי ההנדסה וסיכוני השילוב . UWB ולהאיץ את פיתוחם של שבבי מתרחבת מעבר למפתחות UWB המהלך מגיע כאשר טכנולוגיית דיגיטליים מבוססי קרבה ורכיבי מעקב, אל יישומי רכב, יישומים תעשייתיים וארגוניים הדורשים מודעות מיקום מדויק ומאובטח. תומכת בתקן Ceva - Waves UWB ארכיטקטורת הדור הבא של ) Ranging האחרון ומספקת ביצועי מדידת טווח ( IEEE 802.15.4 ab ) NLoS מתקדמים, כולל בסביבות מורכבות ללא קו ראייה ישיר ( ובטווח מורחב, תוך שמירה על פעילות בהספק נמוך ועמידות בפני Radar ( UWB הפרעות. הפלטפורמה תומכת גם בחישת מכ"ם ( ובערוצים חדשים המובאים בדור הבא של התקן, מה שמרחיב את למרכזי נתונים. פעילות זו מתבצעת בהובלת אורי פרנק, לשעבר בכיר באינטל. מוסיפה לפעילות הישראלית כיוון המתמקד Edge AI קבוצת ה בהעברת יכולות העיבוד ממערכת הענן אל מכשירים ומערכות Machine Learning פיזיות. החיבור בין תכנון שבבים, ארכיטקטורות ומערכות אוטונומיות מציב את הפעילות החדשה בנקודת המפגש שבין . Physical AI ל- Edge Computing , המפתחת מעבדים ומערכות Hailo קמיניץ מגיע לתפקיד לאחר שנים ב- Microchip חתמה 2026 בקצה. ביולי AI על שבב להרצת יישומי

משתפות פעולה: ישלבו טכנולוגיית LG Electronics סיוה ו- בשבבים לעולמות הרכב, התעשייה והמוצרים הצרכניים UWB

אמיר פנוש, מנכ"ל סיוה קרדיט צילום: נטי לוי

New-Tech Magazine l 18

Cables for industrial vision & communication

Servo motors & Drivers

Total Solutions for Your Drive and Control Needs

Linear Motors

HMI & SCADA

Industrial Robots

Stepper motors & drivers

Motion controllers & PLC

Planetary Gearbox

Motion Controller & PLC programing

Dc Brush & Brushless Motors & Drivers

C:100 M:56 Y:9 K:0 C:100 M:0 Y:40 K:0

03-9288880 פקס: | 03-9288888 טל': | 052-4732030 נייד: | , קרית אריה, פתח תקוה 32 , עמל מכטרוניקס בע"מ www.mechatronics.co.il office@mechatronics.co.il

Latest News חדשות מהארץ והעולם

ואינפיניאון יפתחו מערכת הגנה מבוססת מפסקי SolarEdge 800VDC מצב מוצק למרכזי נתונים ב-

, המבוסס על רכיבי SSCB תוביל את תכנון מפסק ה- SolarEdge של אינפיניאון. המפסק מיועד לבודד תקלות בתוך CoolSiC JFET מיקרו-שניות ולסגור את פער ההגנה בין שנאי המצב המוצק לבין ארונות המחשוב ) מרחיבות את שיתוף Infineon Technologies ואינפיניאון ( SolarEdge Solid - State הפעולה ביניהן לפיתוח טכנולוגיית מפסקי מצב מוצק, 800 , עבור מערכות חלוקת מתח ישר של SSCB או Circuit Breaker . hyperscale ובמרכזי נתונים AI וולט במרכזי נתונים ל- , SSCB את תכנון פתרון ה- SolarEdge במסגרת שיתוף הפעולה תוביל מסיליקון קרביד CoolSiC JFET ואינפיניאון תספק את טכנולוגיית ה שתעמוד בבסיס התקני ההגנה. החברות מבקשות לתת מענה לאחד : בידוד 800 VDC האתגרים המרכזיים בדרך להטמעת ארכיטקטורות מהיר וסלקטיבי של תקלות במערכות שבהן צפיפות ההספק ממשיכה לעלות. המעבר לחלוקת הספק במתח ישר גבוה עשוי לצמצם את מספר שלבי ההמרה ולתמוך בהעברת הספקים גבוהים יותר אל ארונות המחשוב. מציבה קושי הנדסי שונה DC לצד היתרונות האלה, הגנה על רשת מזה של מערכת זרם חילופין. בזרם ישר אין נקודת אפס טבעית שבה הזרם יורד לאפס בכל מחזור, ולכן ניתוק מכני של תקלה עלול להיות איטי יותר ולהתמודד עם היווצרות קשת חשמלית. מפסקי מצב מוצק אינם כוללים מגעים מכניים שיש להפריד בעת שהן מפתחות מיועד לקטוע SSCB תקלה. לפי החברות, פתרון ה תקלות בתוך מיקרו-שניות, סדרי גודל מהר יותר ממפסקים אלקטרומכניים. תגובה מהירה כזאת נועדה להגן על ציוד מחשוב יקר ולאפשר סלקטיביות, כלומר לבודד את האזור התקול בלי לנתק חלקים נוספים ממערכת חלוקת ההספק. נועד לשלב בין מהירות המיתוג הנדרשת SiC JFET השימוש ברכיבי בזמן תקלה לבין הפסדי הולכה נמוכים במהלך הפעולה השוטפת. איזון זה חשוב במיוחד במרכזי נתונים, שבהם התקן ההגנה פועל ברציפות בתוך נתיב הספק גבוה, ולכן גם הפסדים קטנים עשויים להשפיע על היעילות ועל התכנון התרמי של המערכת. 2025 המהלך מרחיב שיתוף פעולה קודם בין החברות, שהוכרז בנובמבר Solid - State Transformer ומתמקד בפלטפורמת שנאי מצב מוצק, של SiC . הפלטפורמה, המבוססת על רכיבי SolarEdge , של SST או אינפיניאון, נועדה לבצע המרה ישירה מחיבור רשת במתח בינוני של וולט. 1,500 עד 800 קילו-וולט למתח ישר של 34.5 עד 13.8

מתוכננת להשיג יעילות של יותר SST לפי החברות, פלטפורמת ה- ולצמצם כמה שלבי המרה לפתרון אחד בעל שטח התקנה 99% מ קטן יותר. בהודעה הנוכחית לא נמסרו תוצאות אימות, פרטים על או של מפסק SST פריסה אצל לקוח או מועד לזמינות מסחרית של ה- . SSCB ה הרחבת שיתוף הפעולה לתחום ההגנה משלימה שכבה נוספת . AI עבור מרכזי נתונים ל- SolarEdge בארכיטקטורה שמפתחת הארכיטקטורה אמורה להעביר את ההספק מחיבור הרשת במתח בינוני, דרך שלבי ההמרה והחלוקה, ועד לארון המחשוב, כאשר מפסקי . rack לבין ה- SST ממוקמים בשכבת החלוקה שבין ה- SSCB ה- דורשות יעילות 800 VDC בצפיפות גבוהה הפועלות ב- AI "תשתיות . "הגנת מצב SolarEdge והגנה ללא פשרות", אמר שוקי ניר, מנכ"ל מוצק תאפשר למפעילים להשיג את שתיהן, באמצעות בידוד תקלות מהיר ואמין מבלי לפגוע בביצועי ההמרה. טכנולוגיית הסיליקון קרביד של אינפיניאון היא שהופכת זאת למעשי בקנה מידה רחב". לדברי אנדראס וייסל, סגן נשיא בכיר ומנהל המכירות הראשי לתחומי התעשייה והתשתיות באינפיניאון, תשתיות נתונים נעשות פגיעות יותר לתקלות חשמליות, והדבר מגביר את הביקוש למערכות חלוקת הספק מהירות ועמידות יותר. "באמצעות שילוב טכנולוגיית בחלוקת SolarEdge המתקדמת שלנו עם המומחיות של SiC JFET ה ההספק הסופית, אנו נותנים מענה לדרישות האלה כדי לאפשר פעילות ", אמר. AI מהירה, בטוחה ואמינה במרכזי נתונים ל- , לוח זמנים SSCB החברות לא מסרו מפרט מלא של מפסק ה להשלמת הפיתוח או פרטים על ניסויים ולקוחות. לפיכך, ההכרזה משקפת הרחבה של שיתוף הפעולה הטכנולוגי ופיתוח ארכיטקטורת הגנה, ולא השקה של מוצר מסחרי או פריסה במרכז נתונים.

SolarEdge בתמונה: שוקי ניר, מנכ"ל SolarEdge ו- Infineon Technologies קרדיט:

New-Tech Magazine l 20

Exhibition 2027 8-9.6.2027 09:00 - 16:00 EXPO TEL AVIV Pavilion 1

MEET THE FUTURE OF TECHNOLOGY ISRAEL ‵ S LEADING INTERNATIONAL HIGH-TECH & ELECTRONICS EXHIBITION

THOUSANDS OF MANUFACTURERS REPRESENTED

PROFESSIONAL CONFERENCES

150+ EXHIBITING COMPANIES

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM DETAILS AND REGISTRATION ›

SPONSORED BY |

Solutions You Can Trust

ננומטר: כללי התכנון החדשים 200- ב Bonding

ניו-טק מגזינים גרופ »

EV Group ו- imec תוצאה חדשה של מציבה את חיבורי הנחושת בין שני ננומטר. 200 של pitch ווייפרים ב מאחורי המספר הזה מסתתר שינוי רחב יותר: אינטגרציה תלת־ממדית כבר אינה יכולה להיות שלב נפרד שמגיע בסוף תכנון השבב. איכות פני השטח, דיוק ההצמדה, עיוות הווייפר, תקציב החום וכללי התכנון החשמליים מתחילים להתכנס לאותו תהליך. EV ו־ imec הציגו 2026 סוף מאי ב Wafer ‑ to ‑ Wafer תהליך Group שבו רפידות הנחושת Hybrid Bonding ננומטר. רכב 200 של pitch מסודרות ב־ הבדיקה כלל ארבע שכבות חיווט בכל אחד משני הווייפרים עוד לפני חיבורם. לאחר 40 קטן מ־ overlay ההצמדה נמדד וקטור שנבדקו על פני ווייפר dies ננומטר בכל ה־ מ"מ. 300 בקוטר , שני משטחים Hybrid Bonding ב־ דיאלקטריים מוצמדים ישירות זה לזה, ובתוכם נפגשות רפידות הנחושת שיוצרות את החיבורים החשמליים האנכיים. הקטנת

כזה pitch גם תכנון הרפידות השתנה. ב־ אי אפשר להניח שכל סטייה תיספג בשטח מגע גדול. הגיאומטריה של רפידת הנחושת, צפיפות הנחושת באזור והאופן שבו מתקנים מראש עיוותים מערכתיים משפיעים ישירות על הסיכוי לקבל מגע חשמלי רציף. לאחר החיבור overlay , וקטור ה־ imec לפי dies מה־ 100% ננומטר ב־ 40 נשאר מתחת ל־ שנבדקו על הווייפר. החברה הציגה גם , daisy chain התפלגויות התנגדות של חיבורי אך בפרסום הפומבי לא נמסר סט מלא של או thermal cycling נתוני תשואה חשמלית, ננומטר. 200 של pitch אמינות ארוכת טווח ב־ מתייחס לדיוק היישור, לא 100% הנתון של 100% electrical yield ל־ . רפידות יכולות להיות מיושרות היטב ועדיין לסבול מהתנגדות גבוהה, מגע חלקי או חלל מגדיר אם שני overlay זעיר באזור החיבור. ה־ המבנים הגיעו למקום הנכון. מצב פני השטח קובע אם נוצר ביניהם חיבור חשמלי ומכני תקין. יש גם מחיר. Wafer ‑ to ‑ Wafer לתהליך die כאשר מחברים שני ווייפרים שלמים, פגום באחד מהם עלול לפגוע בתשואה

מאפשרת להעביר יותר אותות בין pitch ה־ שכבות הסיליקון, לקצר את המרחקים החשמליים ולחלק מערכת מורכבת למספר ננומטר, סטייה 200 שכבות פעילות. ב־ שהייתה נסבלת במארז מתקדם עלולה לפגוע באלפי חיבורים. ננומטר ממחישה שינוי רחב 200 תוצאת ה־ נע מהעולם המסורתי Hybrid Bonding יותר. אל אזור שבו תהליך החיבור Packaging של משפיע על ארכיטקטורת השבב. ליתוגרפיה, design , חומרים, מטרולוגיה, מכניקה ו- CMP נפגשים כעת באותו ממשק דק. rules הדיוק עובר אל המארז בוצעו בתהליך imec הניסויים של , שבו מצמידים שני Wafer ‑ to ‑ Wafer ווייפרים שלמים. מכיוון שהמבנים נוצרים מראש ברמת הווייפר, ניתן להגיע לדיוק גבוה ולצפיפות חיבורים שקשה להשיג בודדים. התהליך שפורסם dies בהרכבת שנועד CMP כחומר הדיאלקטרי, SiCN כלל לייצר משטח שטוח מאוד ושקיעה מבוקרת של ננומטרים בודדים ברפידות הנחושת, וכן תיקוני ליתוגרפיה שבוצעו לפני החיבור.

New-Tech Magazine l 22

SAVE THE DATE 13.10.2026

ELECTRONIC PACKAGING, ELECTRO MECHANICAL SOLUTIONS & 3D

בין המבקרים יוגרלו שני שעוני מבית SAMSUNG Galaxy Watch 9 44mm * התמונות להמחשה בלבד

13.10.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

SCAN TO REGISTER

REGISTRATION REQUIRED

CO-LOCATED WITH MILITARY & AVIATION EXHIBITION

WHAT YOU’LL SEE AT THE EXHIBITION

Electro-Mechanical Solutions

3D Printing & Additive Manufacturing

Enclosures & Mechanical Design

Electronic Packaging

Connectors & Interconnects

Thermal Management

Materials & Manufacturing

Testing & Reliability

MEET 100+ INDUSTRY LEADERS

MAIN SPONSORS

Solutions You Can Trust

P .WEISS

LTD

LOGO CMYK

Advanced solutions C RETECH Unsere Sonderfarben Fischer Elektronik / Our special colors / Nos couleurs spéciales = #1515151: "PINK": leuchtrot (signalrot) = Pantone 806 =#ff09b4 "Ultramarin BLAU": HKS 43 = RAL 5002 = #0015bf "GRAU": silber, Pantone 877 = #f2f4f8

cmyk 0.74.100.0

cmyk 0.0.0.90

Solutions You Can Trust

BeTech Engineering Ltd

R&D | Mechanical | Electronics | Design | Manufacturing | Production | Quality & Reliability | Engineering Management | Technical Purchasing | Defense & Aerospace | Medical Devices | Electronics & High-Tech Industries

FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

Target Audience

Professional visitors only

Subject to organizer approval

Registration required

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM

New-Tech Events | Connecting Professionals with Innovation

. השכבה מגינה על פני הנחושת מחמצון flow ומצמצמת את הקורוזיה הגלוונית שעלולה CMP להתפתח בזמן ה־. בדוגמאות ללא הפסיבציה נמדדה שקיעת ננומטר בממוצע, עם שונות של 7 נחושת של כ־ ננומטר. לאחר הוספת שכבת הטיטניום 3.4 ננומטר, עם שונות של 1.4־ ירדה השקיעה לכ של הנחושת ושל RMS ננומטר. חספוס ה־ 0.5 0.3 ־ הדיאלקטרי שמסביבה נשאר מתחת ל ננומטר בשטח המדידה. לאחר הפעלת פני השטח בפלזמה בוצע החיבור annealing בטמפרטורת החדר, ואחריו מעלות צלזיוס במשך שעתיים. 250 ב־ בדוגמאות המקבילות שלא עברו פסיבציה מעלות במשך שעתיים. 350 נדרש טיפול של גם בטמפרטורה הגבוהה יותר נותרו חלק מהפגמים שנוצרו בגלל אי־אחידות מקומית של המבנים שעברו TEM בפני השטח. חתכי פסיבציה הראו ממשק רציף ללא החללים שנמצאו בדוגמאות הרגילות שנבדקו. מעלות בטיפול התרמי 100 הפרש של משמעותי במיוחד כשעורמים שכבות פעילות שכבר מכילות טרנזיסטורים, זיכרון וחיבורי כל שלב חם נוסף מצטרף Back ‑ End ‑ of ‑ Line . לתקציב תרמי שכבר כולל דיפוזיה, התפתחות מאמצים ושינויים אפשריים בחומרים. 8 , 000 החוקרים בנו גם רכב בדיקה שכלל TSVs , עם die בכל daisy chain חיבורי ממספר 1 , 067 dies בשכבה העליונה. על פני 97% ווייפרים נמדדה תשואה חשמלית של כ־ 95% בתהליך שעבר פסיבציה, לעומת כ־ ללא פסיבציה. ההתנגדות שנמדדה בתהליך המשופר הייתה קרובה יותר לערך התיאורטי של השרשרת. רכב הבדיקה החשמלי השתמש ברפידות מיקרון. 10 של pitch מיקרון וב־ 5 בקוטר בנפרד, החוקרים בחנו את יכולת יישום 400 וכ־ 700 של כ־ pitch הפסיבציה במבנים ב־ ננומטר. 220 ננומטר, עם רפידות בקוטר של כ־ במבנים האלה הודגמה נוכחות מבוקרת של שכבת הפסיבציה ונבדקו תופעות הקורוזיה. pitch ב־ 97% המחקר אינו מציג תשואה של ננומטר. 400 של הטיטניום עצמו עשוי להתגלות כפתרון ביניים. החוקרים מציינים שמוליכותו וקצב הדיפוזיה של הנחושת דרכו עלולים להגביל את הביצועים בתקציבי חום נמוכים יותר.

שכבת הפסיבציה טיפלה בכמה ממנגנוני הכשל של הממשק, אך בחירת החומר עדיין פתוחה. עיוות, חום וכללי תכנון מדידת מישוריות נקודתית אינה מתארת את כל מצבו המכני של הווייפר. פני השטח יכולים לעמוד בדרישות המקומיות של חספוס וגובה , bow רפידות, בזמן שהווייפר כולו סובל מ־ מעיקום א־סימטרי או משינויים חדים בעקמומיות. הגורמים האפשריים כוללים מאמצים שנותרו לאחר השקעת שכבות והתנהגות stack דקות, אי־סימטריה של ה־ שונה של החומרים לאורך מחזורי החימום. הציג צוות מאוניברסיטת ECTC 2026 ב־ NHanced ו־ Akrometrix פלורידה, מסגרת שקושרת בין Semiconductors לפני החיבור לבין הפגמים warpage מפת ה־ שמתגלים בממשק לאחריו. החוקרים לקבלת מפת גובה Shadow Moir é השתמשו ב־ מלאה, ולאחר החיבור בדקו את הממשקים המדידות בוצעו על תשעה SEM באמצעות . בגודל אינץ' על אינץ', ולא על קו coupons ייצור של ווייפרים מלאים. מתוך מפות העיוות נגזרו מדדים של כולל, עקמומיות מקומית, גרדיאנט bow העקמומיות וא־סימטריה בין האלכסונים. המסגרת מתרגמת אותם לציון סיכון אזורי או חיבור delamination להיווצרות חללים, machine learning חלקי. הרחבה לכלי ולמשוב מטרולוגי בזמן אמת מופיעה במחקר reliability כעבודה עתידית. בשלב הנוכחי זהו שמציע להשתמש בחתימת framework העיוות כדי לסנן מראש אזורים או דוגמאות בעלי סיכון גבוה, לפני שהממשק נסגר ולא ניתן עוד להגיע אליו. במערכת תלת־ממדית, הממשק נדרש להעביר גם חום. הקטנת המרחק בין שכבות פעילות מקצרת את החיבורים החשמליים, אך מקרבת מוקדי הספק ומרחיקה חלק מהם מפתרון הקירור החיצוני. בדק את מעבר 2026 שפורסם בינואר Preprint שיוצר בתהליך SiOx ‑ SiOx החום בממשק חיבור בטמפרטורה נמוכה. באמצעות קבעו Time ‑ Domain Thermoreflectance 150 MW / m ² K החוקרים גבול תחתון של למוליכות התרמית של הממשק, השווה

דוגמה לחלוקה אפשרית תמונת שער: « של מערכת על שבב לשכבות פונקציונליות, .imec של CMOS 2.0 בהתאם לתפיסת האיור מציג הפרדה בין לוגיקה צפופה, לוגיקת הנעה, זיכרונות מטמון, אספקת , כחלק מארכיטקטורה I/O הספק וממשקי המיועדת לאינטגרציה תלת־ממדית צפופה. imec קרדיט: Die ‑ to ‑ Wafer הכוללת של המבנה המשולב. , לחבר known ‑ good dies מאפשר לבחור שבבים בגדלים שונים ולשלב רכיבים שיוצרו בתהליכים שונים. פעולת ההרכבה מורכבת אינו מגיע pick ‑ and ‑ place יותר, ודיוק ה־ כיום לרמת הדיוק של יישור שני ווייפרים שלמים. הודגם 2024 מ־ imec בעבודה קודמת של עם חיבורי נחושת Die ‑ to ‑ Wafer תהליך קטנה overlay מיקרון ושגיאת 2 של pitch ב־ ננומטר. באותו רכב בדיקה דווח על 350 מ־ ועל 85% גבוה מ־ Kelvin electrical yield 70%. ־ גבוה מ daisy ‑ chain yield הנתונים האלה אינם בסיס להשוואה ישירה ננומטר. מדובר בתהליך 200 לתוצאת ה־ אחר, במידות אחרות ובמטריקות בדיקה מוביל בצפיפות Wafer ‑ to ‑ Wafer שונות. מציע גמישות טובה Die ‑ to ‑ Wafer ובדיוק. יותר בבחירת השבבים ועשוי לשפר את במערכת הטרוגנית. compound yield ה־ ההכרעה ביניהם תלויה במבנה המערכת, ובעלות של אובדן שכבה שלמה dies בגודל ה־ לאחר החיבור. כאשר שני משטחים צריכים להיפגש כמעט ללא מרווח, הטופוגרפיה שנשארת אחרי משפיעה ישירות על החיבור. שקיעה CMP גדולה מדי של הנחושת עלולה למנוע מגע מלא לאחר ההצמדה. משטח בולט מדי מפריע למגע בין שכבות הדיאלקטרי. חספוס מקומי, חמצון וקורוזיה באזור שבין הנחושת למחסום המתכתי עלולים ליצור חללים שנשארים קבורים במבנה. חוקרים ממכוני 2026 מחקר שפרסמו באפריל בסינגפור התמקד A * STAR של IMRE ו־ IME בממשק הזה. הצוות שילב שכבת פסיבציה דקה במיוחד של טיטניום על רפידות הנחושת, damascene בתהליך שנועד להישאר תואם ל־ המשטח הופך לחלק מהמעגל

New-Tech Magazine l 24

Wafer ‑ to ‑ wafer hybrid bonding with 200 nm interconnect pitch ואחרים, Hemanth Kumar Cheemalamarri IMRE , Communications ו־ A * STAR IME : 2026 באפריל 8 , Engineering Void ‑ free Cu / dielectric hybrid bonding at low temperature : 2024 במאי 29 , imec Die ‑ to ‑ wafer hybrid bonding with a 2 µm Cu interconnect pad pitch University ואחרים, Liton Kumar Biswas NHanced ו־ of Florida , Akrometrix Semiconductors , ECTC 2026 : Predictive Reliability Modeling of Hybrid Bonding Through Warpage and Interfacial Defect Correlation שהוגש preprint ואחרים, Xingqiang Zhang : 2026 בינואר 6 ב־ Thermal conductance across bonded , imec ו־ SiOx ‑ SiOx interfaces NanoIC : 2026 במרץ 2 Fine ‑ pitch RDL and D 2 W hybrid bonding interconnect PDKs

, fabrication ‑ ready מהמשתמשים. היא אינה שמאפשר tape ‑ out ואין בה עדיין מסלול להעביר תכנון לייצור פיזי בקו הפיילוט. בשלב זה היא מכניסה לתהליך התכנון חלק מהמגבלות שבעבר טופלו רק בזמן פיתוח המארז. גרסה תעשייתית מלאה תצטרך לקשור בין כללי המיקום והניתוב לבין מגבלות וצפיפות הנחושת, ולכלול מודלים overlay ה־ ומאמצים תרמו־מכניים. warpage של חום, נוסף על כך נדרשת דרך לבדוק מספר עצום , לעיתים stack של חיבורים שקבורים בתוך ה־ ללא גישה ישירה לאחר ההרכבה. ננומטר מראה שאפשר להגיע 200 תוצאת ה־ לדיוק הדרוש על פני ווייפר שלם. המעבר לייצור שגרתי ייקבע לפי נתוני התשואה החשמלית, האמינות, יכולת הבדיקה ועלות , אלה כבר אינם Hybrid Bonding התהליך. ב־ שיקולים שמגיעים אחרי תכנון השבב. הם חלק ממנו.

SiOx להתנגדות תרמית נמוכה מזו של שכבת ננומטר. 9.2 בעובי הניסוי בדק ממשק תחמוצת איכותי, ללא מערך מלא של חיבורי נחושת, שכבות ופיזור הספק לא TSVs לוגיקה פעילות, אחיד. הערך שדווח הוא גבול תחתון, משום שרגישות המדידה לא אפשרה לחלץ מוליכות מדויקת יותר. במוצר, ההתנגדות התרמית של הממשק היא רק חלק מהמסלול שבין הטרנזיסטור לבין מפזר החום. מספר השכבות, מיקום מוקדי ההספק והולכת החום הצדית עלולים להיות משמעותיים יותר מממשק יחיד. גם Hybrid Bonding הגיע ה־ 2026 במרץ , יוזמה NanoIC לסביבת התכנון, כאשר , פתחה גישה imec אירופית שמנוהלת בידי Die ‑ to ‑ Wafer עבור PDK לגרסה ראשונה של הערכה מאפשרת יצירת Hybrid Bonding . design rules שיטתית, ניתוב ובדיקת layout עבור חיבורים תלת־ממדיים. מגדירה את הגרסה הנוכחית imec exploratory וככלי pathfinding PDK כ־ לבדיקת רעיונות ולקבלת משוב

מקורות וקרדיט :2026 במאי 28 , EV Group ו־ imec

Circular Connector Circular Connector

8 Compliant with IEC 61076 - compatible with global brands. • Series ------------ M5 A-Coded MSA-Coded ס 1A / 60V 3A / 60V '/WV '/WV 8 Compliant with IEC 61076 - compatible with global brands. 8 Reliable in harsh environments: high water & vibration resistance, easy installation, and secure connection. 8 High-quality transmission of power, signals and data. 8 Widely used in industrial automation, robotics, rail transit, energy, communication and more. • Series M5 A-Coded 1A / 60V 3A / 60V 8 Reliable in harsh environments: high water & vibration resistance, easy installation, and secure connection. 8 High-quality transmission of power, signals and data. 8 Widely used in industrial automation, robotics, rail transit, energy, communication and more.

& ס & ( (

'/WV

'/WV

MSB-Coded MSA-Coded MSB-Coded M12A-Coded M12A-Coded M12B-Coded M12B-Coded M12D-Coded M12D-Coded M12X-Coded M12X-Coded M12S-Coded M12S-Coded

'/)V '/)V 4A / 60V 4A / 60V

1.5A / 30V 1.5A / 30V

4A/250V 4A/250V 12A / 63V 12A / 63V 4A/250V 4A/250V

1.SA / 30V 1.SA / 30V

1.SA/30V 1.SA/30V

2A / 30V 2A / 30V

2A / 30V 2A / 30V

4A/250V 4A/250V 12A / 63V 12A / 63V

* ס . •• * ס . ••

O.SA/SOV AC 60V DC O.SA/SOV AC 60V DC

e e e e

12A / 630V 12A / 630V 12A/63V 12A/63V

12A / 630V 12A / 630V 12A / 63V 12A / 63V

M12T-Coded e 2 ! ni s !. M12T-Coded 2 ! ni s !.

Tel:972-3-6454444 |

sales@data-jce.com |

www.data-jce.com

25 l New-Tech Magazine

חיבור מנצח

מערכת ניו-טק מגזינים גרופ »

שבבי מסורתי. התהליך המסורבל הזה יצר תלות כרונית. כל בקשה לשינוי קטן, כל צורך בהתאמת מדיד או בתיקון מקבע, הצריכו פתיחת קריאת שירות, שרטוט מחדש, אישורים הנדסיים והמתנה נוספת לזמני מכונה יקרים. SU - זיו שדה, מנכ"ל חברת כעת, אומר , מוותיקי התעשייה ומומחה בתחום PAD הייצור התוספי, שילוב חדש בין חומרת ייצור מתקדמת לפתרונות תוכנה חכמים, מפרק את המבנה המסורתי, ומעביר את העצמאות הייצורית לידי מפעילי הקצה, תוך שהוא משחרר את רצפת הייצור מהתלות במשאבי הנדסה, שמעיקרם מוגבלים ויקרים. , המייצגת בישראל כמה מהשמות SU - PAD הגדולים והחדשניים ביותר בתחום, ובראשם ,) Stratasys ענקית התלת-ממד סטרטסיס ( השיקה בהשקת בכורה עולמית את מדפסת וזאת במקביל לשילוב F 870 התלת-ממד trinckle של חברת fixturemate רכיב התוכנה GrabCAD בתוך סביבת העבודה של מערכת . ״המיקוד כאן״ אומר שדה, ״אינו Print Pro מספק עוד פתרון להדפסת אבות טיפוס בלבד, אלא מבסס את טכנולוגיית הייצור התוספי ככלי עבודה מרכזי וישיר על רצפת הייצור התעשייתית״.

שתי השקות משמעותיות לעתיד התעשיות היצרניות, אחת בתחומי התוכנה ואחת בתחומי החומרה, קרו במקביל באחרונה ושתיהן כאחד מבססות את טכנולוגיית הייצור התוספי ככלי עבודה מרכזי וישיר על רצפת הייצור. כדי להבין את ההשלכות יצאה מערכת המגזין לשיחה צפופה עם גורו התעשייה, זיו שדה, מנכ״ל , לשמוע כיצד מאיצים את הייצור SU - PAD ומוזילים עלויות מול הדרישות המשתנות של שרשראות האספקה עשיית הייצור המודרנית, בין אם ת בישראל ובין אם בעולם המערבי, מתמודדת מזה שנים עם כשל מבני מתמשך: מרבית העובדים שמכירים מקרוב את צרכי רצפת הייצור ומזהים את הבעיות בזמן אמת אינם אלה שאוחזים ביכולות התכנון כדי לפתור אותן. לאורך עשורים, רצפת הייצור התאפיינה בהפרדה חדה בין מחלקות ההנדסה לבין קווי הייצור. מהנדסי תכנון ישבו מול ) CAD מסכים והפעילו תוכנות שרטוט ותיב״ם ( מורכבות, בעוד מפעילי המכונות המתינו ימים ארוכים ואף שבועות לייצור חלקים ההכרחיים לעבודתם השוטפת, דוגמת מדידים ומקבעים ), שיוצרו ברובם המוחלט בעיבוד Fixtures (

חוזק, קשיחות ועמידות מוגדרת כמערכת ייצור F 870 מדפסת ה בפורמט גדול, המיועדת לסביבות תובעניות, דוגמת תעשיית הרכב, תעשיית התעופה והתעשיות הביטחוניות. היא תוכננה לתת מענה ליצרנים המבקשים להכניס את הייצור התוספי לקווי הייצור שלהם בקנה מידה רחב, תוך עמידה בדרישות מחמירות של אמינות ועמידה בעומסים. בחינה של הנתונים חושפת מכונה שמיועדת מציעה נפח F 870 לעבודה תעשייתית רציפה. ה- מילימטרים, 610 על 610 על 1000 הדפסה של הממוקם בתוך תא הדפסה מחומם במלואו. מעלות 95 התא שומר על טמפרטורה אחידה של צלזיוס לאורך כל תהליך הבנייה. השמירה על חום קבוע ואחיד קריטית במיוחד בעת שימוש Nylon בחומרים הנדסיים מתקדמים דוגמת , פולימר המחוזק בסיבי פחמן. חומר 12 CF זה מספק את החוזק, הקשיחות והעמידות הנדרשים ליצירת מתקני עזר ומקבעים כבדים, אך הוא נוטה להתעוות ולהתכווץ בתנאי טמפרטורה שאינם מבוקרים בקפידה. היכולת של המכונה לשלוט בסביבת ההדפסה לאורך משטח ארוך מונעת את עיוות החלקים ומבטיחה דיוק ממדי. בנוסף לחומר המרוכב, המערכת תומכת בשימוש בחומרים סטנדרטיים

New-Tech Magazine l 26

הצצה לקרביים של מדפסת תמונת השער: ב « שמוגדרת, ואיך לא, כמערכת ייצור F870 ה בפורמט גדול. או אולי גדול מאוד? Stratasys קרדיט: העמיד ASA יותר המוכרים בתעשייה, דוגמת המשמש לפלסטיקה ABS - M 30 לפגעי מזג אוויר, בצבע FDM ABS Draft כללית, וחומר חדש בשם אפור המיועד לייצור מהיר וחסכוני. המכונה, קילוגרם, כוללת יכולת 817 שמשקלה עומד על הזנת חומרים המבוססת על ארבעה סלילים סמ"ק כל אחד. מנגנון 4,100 ענקיים בנפח של החלפת החומרים פועל באופן אוטומטי במקרה של התרוקנות סליל, והוא זהה למנגנון הקיים הגדולה יותר של החברה, נתון F 3300 במכונת ה המאפשר ליצרנים המחזיקים בשתי המערכות לצמצם ולפשט את ניהול המלאי שלהם. כולל שלושה ראשי F 870 ההיבט המכני של ה הדפסה מתחלפים, המאפשרים למפעילים לבחור את תצורת העבודה המתאימה ביותר בהתאם לדרישות המשימה. ראש אחד מכויל לעבודה ברזולוציה גבוהה ומיועד לייצור כלי עבודה מדויקים ומדידי ביקורת קפדניים. ראש שני מיועד ספציפית לעבודה עם חומרים מרוכבים הכוללים סיבי פחמן, וראש שלישי תוכנן להדפסה מהירה במיוחד של מקבעים בקצב תפוקה גבוה. (מילה על מקבעים ותפקידם: מקבע, המכונה לעיתים גם "ג'יג", הוא מתקן הנדסי שתפקידו לאחוז, למקם ולייצב במדויק רכיבים במהלך תהליכי ייצור או הרכבה, והוא קריטי להבטחת חזרתיות מוחלטת, מניעת סטיות ממדיות וייעול קצב העבודה ברצפת הייצור). פעולה רציפה ללא השגחה על פי נתוני סטרטסיס, השימוש בראש המהיר מכפיל את מהירות ההדפסה בעבודה עם חומר סטנדרטית. FDM בהשוואה להדפסת ASA מסוג המערכת כולה תוכננה לפעולה אוטונומית כמעט לחלוטין. מערכת ייבוש רגנרטיבית שומרת על מצב אופטימלי של חומרי הגלם לאורך כל ריצת הייצור, והמדפסת מדורגת לפעולה רציפה ללא צורך בהשגחה אנושית לתקופה של עד שבועיים מלאים. תכונה זו מיועדת ספציפית לקווי ייצור הפועלים סביב השעון ושאינם יכולים להרשות לעצמם עצירות ממושכות, או צורך להקצות כוח אדם להשגחה רציפה על עבודות ההדפסה. כדוגמה מוצלחת לשימוש אפשרי במדפסת החדשה, מביא שדה את הקורה בתעשיית הרכב, מי שמהווה סמן ימני לאימוץ טכנולוגיות מוכיחה את F 870 חדשות. ההטמעה שם של ה בשלות המערכת, הוא אומר.

החדשה, מבססת את טכנולוגיית הייצור התוספי ככלי עבודה מרכזי וישיר על 870 ה- בתמונה: « Stratasys קרדיט: רצפת הייצור התעשייתית.

ריץ' לצרכי הייצור המודרניים של טויוטה. , מנהל היחידה העסקית בסטרטסיס, גאריטי הדגיש כי המערכת החדשה פותחה כתגובה ישירה לדרישת יצרנים המבקשים להאיץ את הייצור ולהוזיל עלויות אל מול דרישות משתנות של שרשראות האספקה. הוא מתאר את המערכת ככזו ״שנבנתה ספציפית לסביבות ייצור אמיתיות, תוך הבנה עמוקה של הדרישה לכלים בגדלים תעשייתיים במחיר תחרותי״. החוליה החסרה ״חומרה מתקדמת ככל שתהיה, נותרת חסרת ערך ללא תשתית תוכנה המאפשרת ניצול יעיל שלה״, אומר שדה. ״השילוב של תוכנת הגרמנית בתוך trinckle מבית fixturemate

מחלקת הנדסת הייצור של טויוטה בקנטקי וחברת הרכבים החשמליים ריביאן במישיגן כבר בחנו את המערכת בסביבות ייצור אמיתיות עוד בטרם שחרורה המסחרי המלא. הן מפעילות את המדפסות ליצירת כלי עזר להרכבה, מדידי ביקורת ומקבעים גדולים, כלים שעד כה דרשו זמני ייצור ארוכים מאוד בעזרת עיבוד שבבי מהנדס ייצור תוספי דאלאס מרטין, חיצוני. בטויוטה צפון אמריקה, התייחס ליכולות המערכת והסביר כי החברה מזהה היטב את הערך של הדפסה בתלת-ממד, וכעת האתגר מבחינתם הוא להרחיב את השימוש למגוון רחב יותר של יישומים. לדבריו, השילוב שמציעה בין גודל ההדפסה, ביצועי החומרים F 870 ה והמאפיינים התעשייתיים, מתאים בדיוק

...המיקוד כאן אינו מספק עוד פתרון להדפסת אבות טיפוס בלבד, אלא מבסס את טכנולוגיית הייצור התוספי ככלי עבודה מרכזי וישיר על רצפת הייצור התעשייתית...

27 l New-Tech Magazine

GrabCAD בתוך פלטפורמת fixturemate השילוב של תוכנת בתמונה: « מספק את החוליה החסרה המאפשרת לארגון למצות את יכולות Print Pro trinckle קרדיט: מדפסות התלת-ממד.

מנגישה את תהליך התכנון fixturemate תוכנת בתמונה: « למפעילי רצפת הייצור ולטכנאים, ללא כל צורך בידע מוקדם או trinckle קרדיט: בהכשרה הנדסית.

מסורתיים גוזלים לרוב ימים ארוכים וכוללים שלבי תכנון, אישור וייצור. המערכת החדשה דקות 20 מקצרת את התהליך לפרק זמן של כ מרגע הגיית הרעיון ועד לקבלת קובץ מוכן להדפסה. מדובר בהפחתה של עשרות אחוזים בזמני הפיתוח. עובדי הקו מסוגלים לייצר באופן עצמאי מגוון עצום של כלים הכרחיים: מתקני הרכבה שתפקידם להחזיק רכיבים בצורה יציבה במהלך ההרכבה, מתקני ריתוך השומרים על מיקום מדויק של החלקים להבטחת איכות הריתוך, מתקני מדידה המאפשרים חזרתיות בבדיקות ממדיות, ומדידי ביקורת מותאמים אישית המשמשים לבקרת איכות. מעבר לכך, המערכת תומכת גם בייצור של מקבעי עיבוד , CNC שבבי האוחזים בחומר הגלם במכונות ה וכן בייצור מגשי נשיאה מאורגנים להעברת רכיבים ביעילות ברחבי המפעל.

מספק את GrabCAD Print Pro פלטפורמת החוליה החסרה המאפשרת לארגון למצות את יכולות המדפסת״. מהווה מאז השקתה GrabCAD Print Pro ה- את את עמוד השדרה הדיגיטלי המאפשר את המעבר של מדפסות תלת-ממד ממעמד של ׳כלי ליצירת אבות טיפוס בלבד׳ ל׳מערכות ייצור תעשייתיות׳ מן המניין, וזוהי למעשה החשיבות המכרעת שלה ברצפת הייצור המודרנית. ״הפלטפורמה של סטרטסיס מאגדת תחת קורת גג אחת מגוון כלים אוטומטיים וחכמים, כדוגמת מנועי תכנון ואריזה, כלי תיקון עיוותים גיאומטריים ומערכות ליצירת תבניות ייצור, אשר מצמצמים באופן ניכר את הצורך במומחיות הנדסית מורכבת ומפשטים את תהליך ההכנה להדפסה. חשיבותה של המערכת נובעת מהיכולת לקחת חומרה מתקדמת ולהנגיש אותה בצורה מאובטחת ועקבית למפעילי הקצה, תוך ייעול דרמטי של צריכת החומרים, ניהול משימות מרובות במקביל והבטחת האיכות והדיוק הממדי הנדרשים מחלקים סופיים. יכולות אלו חוסכות לארגון משאבים ניכרים, מצמצמות משמעותית טעויות אנוש והופכות את פסי הייצור של תעשיות הקצה לגמישים, מדויקים ואוטונומיים לחלוטין״. לדברי שדה, המציאות בשטח מעידה על קושי אחוזים מהיצרנים 80 תפעולי ברור, כאשר מדווחים על מחסור בעובדים בעלי מיומנויות גבוהות. תכנון מסורתי של מקבע דורש מהנדס ייצור השולט בתוכנת תיב״ם, ומחייב רכישת רישיונות תוכנה יקרים והכשרות ארוכות. משנה את המודל הזה fixturemate תוכנת לחלוטין על ידי הנגשת תהליך התכנון למפעילי רצפת הייצור ולטכנאים, ללא כל צורך בידע

מוקדם או בהכשרה הנדסית. המערכת מבוססת על ממשק משתמש אינטואיטיבי ) המנחה את המפעיל צעד אחר Wizard ( צעד בתהליך התכנון. הפעולה המרכזית דורשת מהמשתמש להזין את הפרמטרים של החלק שעבורו הוא זקוק למקבע, והתוכנה מייצרת את הגיאומטריה המתאימה באופן אוטומטי. התהליך כולל יצירה אוטומטית של חלל נגדי באמצעות החסרת הגיאומטריה המורכבת של החלק, שליטה חכמה במרווחים המבטיחה התאמה בטוחה ללא חיכוך מיותר, ואופטימיזציה של מבני התמיכה החיוניים להצלחת ההדפסה. שינוי ממשי בלוחות הזמנים ההשפעה התפעולית של גישה זו ניכרת מיד בזמני התגובה. תהליכי תכנון של כלי עזר

תהליכי תכנון של כלי עזר מסורתיים גוזליםימים. המערכת החדשה מקצרת את בתמונה: « דקות מרגע הגיית הרעיון ועד לקבלת קובץ מוכן להדפסה. 20 התהליך לפרק זמן של כ- trinckle קרדיט:

New-Tech Magazine l 28