ניו-טק מגזין | ספטמבר 2026 | המהדורה הדיגיטלית

Wafer ‑ to ‑ wafer hybrid bonding with 200 nm interconnect pitch ואחרים, Hemanth Kumar Cheemalamarri IMRE , Communications ו־ A * STAR IME : 2026 באפריל 8 , Engineering Void ‑ free Cu / dielectric hybrid bonding at low temperature : 2024 במאי 29 , imec Die ‑ to ‑ wafer hybrid bonding with a 2 µm Cu interconnect pad pitch University ואחרים, Liton Kumar Biswas NHanced ו־ of Florida , Akrometrix Semiconductors , ECTC 2026 : Predictive Reliability Modeling of Hybrid Bonding Through Warpage and Interfacial Defect Correlation שהוגש preprint ואחרים, Xingqiang Zhang : 2026 בינואר 6 ב־ Thermal conductance across bonded , imec ו־ SiOx ‑ SiOx interfaces NanoIC : 2026 במרץ 2 Fine ‑ pitch RDL and D 2 W hybrid bonding interconnect PDKs

, fabrication ‑ ready מהמשתמשים. היא אינה שמאפשר tape ‑ out ואין בה עדיין מסלול להעביר תכנון לייצור פיזי בקו הפיילוט. בשלב זה היא מכניסה לתהליך התכנון חלק מהמגבלות שבעבר טופלו רק בזמן פיתוח המארז. גרסה תעשייתית מלאה תצטרך לקשור בין כללי המיקום והניתוב לבין מגבלות וצפיפות הנחושת, ולכלול מודלים overlay ה־ ומאמצים תרמו־מכניים. warpage של חום, נוסף על כך נדרשת דרך לבדוק מספר עצום , לעיתים stack של חיבורים שקבורים בתוך ה־ ללא גישה ישירה לאחר ההרכבה. ננומטר מראה שאפשר להגיע 200 תוצאת ה־ לדיוק הדרוש על פני ווייפר שלם. המעבר לייצור שגרתי ייקבע לפי נתוני התשואה החשמלית, האמינות, יכולת הבדיקה ועלות , אלה כבר אינם Hybrid Bonding התהליך. ב־ שיקולים שמגיעים אחרי תכנון השבב. הם חלק ממנו.

SiOx להתנגדות תרמית נמוכה מזו של שכבת ננומטר. 9.2 בעובי הניסוי בדק ממשק תחמוצת איכותי, ללא מערך מלא של חיבורי נחושת, שכבות ופיזור הספק לא TSVs לוגיקה פעילות, אחיד. הערך שדווח הוא גבול תחתון, משום שרגישות המדידה לא אפשרה לחלץ מוליכות מדויקת יותר. במוצר, ההתנגדות התרמית של הממשק היא רק חלק מהמסלול שבין הטרנזיסטור לבין מפזר החום. מספר השכבות, מיקום מוקדי ההספק והולכת החום הצדית עלולים להיות משמעותיים יותר מממשק יחיד. גם Hybrid Bonding הגיע ה־ 2026 במרץ , יוזמה NanoIC לסביבת התכנון, כאשר , פתחה גישה imec אירופית שמנוהלת בידי Die ‑ to ‑ Wafer עבור PDK לגרסה ראשונה של הערכה מאפשרת יצירת Hybrid Bonding . design rules שיטתית, ניתוב ובדיקת layout עבור חיבורים תלת־ממדיים. מגדירה את הגרסה הנוכחית imec exploratory וככלי pathfinding PDK כ־ לבדיקת רעיונות ולקבלת משוב

מקורות וקרדיט :2026 במאי 28 , EV Group ו־ imec

Circular Connector Circular Connector

8 Compliant with IEC 61076 - compatible with global brands. • Series ------------ M5 A-Coded MSA-Coded ס 1A / 60V 3A / 60V '/WV '/WV 8 Compliant with IEC 61076 - compatible with global brands. 8 Reliable in harsh environments: high water & vibration resistance, easy installation, and secure connection. 8 High-quality transmission of power, signals and data. 8 Widely used in industrial automation, robotics, rail transit, energy, communication and more. • Series M5 A-Coded 1A / 60V 3A / 60V 8 Reliable in harsh environments: high water & vibration resistance, easy installation, and secure connection. 8 High-quality transmission of power, signals and data. 8 Widely used in industrial automation, robotics, rail transit, energy, communication and more.

& ס & ( (

'/WV

'/WV

MSB-Coded MSA-Coded MSB-Coded M12A-Coded M12A-Coded M12B-Coded M12B-Coded M12D-Coded M12D-Coded M12X-Coded M12X-Coded M12S-Coded M12S-Coded

'/)V '/)V 4A / 60V 4A / 60V

1.5A / 30V 1.5A / 30V

4A/250V 4A/250V 12A / 63V 12A / 63V 4A/250V 4A/250V

1.SA / 30V 1.SA / 30V

1.SA/30V 1.SA/30V

2A / 30V 2A / 30V

2A / 30V 2A / 30V

4A/250V 4A/250V 12A / 63V 12A / 63V

* ס . •• * ס . ••

O.SA/SOV AC 60V DC O.SA/SOV AC 60V DC

e e e e

12A / 630V 12A / 630V 12A/63V 12A/63V

12A / 630V 12A / 630V 12A / 63V 12A / 63V

M12T-Coded e 2 ! ni s !. M12T-Coded 2 ! ni s !.

Tel:972-3-6454444 |

sales@data-jce.com |

www.data-jce.com

25 l New-Tech Magazine