ניו-טק מגזין | ספטמבר 2026 | המהדורה הדיגיטלית

: קרדיט תמונת שער

« Siemens Digital Industries Software

הדדית חשובה לא פחות. אינטגרציה הדוקה יותר מאפשרת לצוותים רב-תחומיים לזהות סיכונים ולטפל בהם בשלב מוקדם של מחזור התכנון, . Signoff ובכך למנוע תיקונים יקרים בשלב ה- ממחיש את רשת הקשרים בתהליך התכנון 2 איור .3 D IC והאימות של בעבר, ניתוח מולטיפיזיקלי הסתמך לעיתים קרובות על מודלים מפושטים ברמת המארז, כאל יחידות Dies שבהם התייחסו לא פעם ל הומוגניות או "לבנים". עם זאת, מחקרים עדכניים מראים כי הספק, חום ומאמץ מכני יכולים לשבש באופן משמעותי את ההתנהגות . הדבר מדגיש את הצורך Die הצפויה ברמת ה- בדיונים על Die הקריטי לשלב את מתכנני ה קריטריונים מולטיפיזיקליים כבר מתחילת התהליך. הגמישות הגדולה ביותר בקבלת החלטות לגבי מיקום וחומרים קיימת בשלבים המוקדמים של מחזור התכנון, עובדה המדגישה . Shift - Left את חשיבותה של תפיסת ה- ומולטיפיזיקה Shift-Left אוטומטית: תובנות מוקדמות יותר והאצה של סגירת התכנון היא תפיסה כלל-תעשייתית הדוגלת Shift - Left בהקדמת הניתוח וקבלת ההחלטות לנקודה המוקדמת ביותר האפשרית בתהליך התכנון. , משמעות הדבר היא ביצוע מחקרי 3 D IC עבור ", סימולציה של הספק ומאמץ What - if " תרמי ואופטימיזציה של המיקום זמן רב לפני שהפתעות בשלבים מאוחרים מאיימות על זמן ). כלים מודרניים Time - to - Market ההגעה לשוק ( מאפשרים לבצע ניתוח Calibre 3 DStress כגון מולטיפיזיקלי כבר מהשלבים המוקדמים ביותר , המארז וההתקן. ניתוח Chiplet של הגדרת ה- זה מאפשר לצוותים לזהות בעיות Shift - Left ולשפר את המיקום או את בחירת החומרים כאשר השינויים עדיין קלים וזולים יותר לביצוע. Siemens ( Siemens Digital Industries Software ) נותנת מענה לדרישות אלה באמצעות EDA אוטומציה משולבת של תהליכי העבודה. פתרון – GDSII משלב ניתוח מפורט ברמת Calibre הכולל חילוץ נתונים של מוליכים, תחמוצות Simcenter Flotherm וטרנזיסטורים – עם לביצוע סימולציות תרמיות מובילות בתעשייה. גישה זו מבטלת את הצורך שכל מתכנן יהיה מומחה בתחום התרמי או המכני. במקום זאת, תהליכים אוטומטיים מספקים תוצאות בלחיצת

כוללים השפעות תרמיות, חשמליות ומכניות. 3D מוקדי מאמץ בערימת :1 איור « Siemens Digital Industries Software קרדיט:

כולל ניתוח 3D IC האופי המקושר של הניתוחים השונים הנדרשים לתכנון מוצלח של :2 איור « תרמי, מאמצים תרמו-מכניים, הספק, מימוש פיזי, אימות, תזמון וניתוח מעגלים – כולם ממוקדים .3D IC סביב מפרטי ההרכבה של Siemens Digital Industries Software קרדיט:

כפתור, המדגישות נקודות חמות, אזורי מאמץ והשפעות על התזמון בתוך פריסות וכלים מוכרים. תהליכי עבודה מולטיפיזיקליים אוטומטיים אלה בנויים לקנה מידה וליעילות, ומאפשרים למתכננים לקבל תובנות מעמיקות בפשטות של לחיצת כפתור, בתוך סביבות הכלים ותהליכי העבודה הקיימים, מבלי לשבש את תהליכי העבודה הנוכחיים או להאט את התכנון. להבין IC תהליכים אלה מסייעים למתכנני Chiplets את ההשפעות ברמות המארז, ה

והמערכת, מבלי שיידרשו להפוך למומחי מולטיפיזיקה. תובנות מוקדמות מעניקות לצוותים גמישות וביטחון רבים יותר בקביעת מיקום ההתקנים, היישור ובחירת החומרים, ובסופו של דבר מסייעות למנוע מצבי כשל או ירידה בביצועי המעגל. בנוסף, באמצעות שילוב Simcenter עם GDSII הבנה מפורטת ברמת , תהליכים אלה מביאים בחשבון Flotherm טמפרטורות תהליך אמיתיות, מבני שכבות חומרים ושלבי הרכבה, ומספקים תוצאות המשקפות במדויק את התנהגות ההתקן בפועל.

31 l New-Tech Magazine