ניו-טק מגזין | ספטמבר 2026 | המהדורה הדיגיטלית

במערכות המבוססות על כרטיסים, רכיבי יכולים להצמיד את שולי הכרטיס Wedgelock למסילות וליצור גם קיבוע מכני וגם נתיב הולכה וחיבורים gap pads תרמי. משטחי פיזור, מתכתיים מסייעים להעביר חום מאזורים מקומיים אל שטח גדול יותר. כל חוליה במסלול מוסיפה התנגדות תרמית, והתוצאה רגישה לסבילות מכניות, ללחץ המגע ולמצב פני השטח. מאוורר פנימי במארז אטום יכול לצמצם הפרשי טמפרטורה, אך אינו מוציא חום מן המערכת ולמעשה מוסיף מעט חום בעצמו. הפתרון יעיל רק כאשר קיים מסלול טוב מן הרכיבים אל הדופן. במערכות הספק גבוהות cold plate עשויים להידרש צלעות חיצוניות, או מחליף חום המשתלבים בדרישות הסיכוך והאטימה. מספק שיטה להערכת IEC 61000-5-7 תקן 10 ביצועי הסיכוך של מארז ריק בטווח שבין . זו נקודת ייחוס שימושית, אך GHz 40 ל־ kHz אינה מבטיחה את ביצועי המוצר המאוכלס. לאחר התקנת כרטיסים, ספקים, כבלים, מחברים ומאווררים נוצרים מקורות הפרעה ונתיבי צימוד שלא היו קיימים בבדיקת המארז לבדו. סימולציה תרמית המבוססת על גיאומטריה אידאלית עלולה להחמיץ התנגדויות ממשק, חסימה חלקית של פתח או שונות בייצור. מנגד, מודל אלקטרומגנטי שאינו כולל את קווי החיבור, הפתחים, האטמים והכבילה כפי שייוצרו בפועל עלול להציג תוצאה טובה מדי. כלי התכנון המודרניים מאפשרים להתחיל את הבדיקה המשולבת בשלב מוקדם יותר. CAD ניתן להשתמש באותה גיאומטריית של זרימת אוויר ופיזור חום CFD לסימולציות ולסימולציות של שדות אלקטרומגנטיים. בחלק מסביבות העבודה אפשר גם להעביר נתונים Co - ותנאי גבול בין פותרים שונים במסגרת . כך ניתן לבחון כיצד שינוי במיקום Simulation פתח, מאוורר, מחיצה או אטם משפיע הן על הטמפרטורות והן על יעילות הסיכוך, לפני ייצור אב־טיפוס. לא תמיד מדובר בסימולציה אחודה. לעיתים כלים נפרדים משתמשים באותה גיאומטריה ומחליפים נתונים, והתוצאות תלויות באיכות המודל ובתנאי הגבול. הסימולציות מצמצמות את מרחב הניסוי וחושפות התנגשויות בשלב מוקדם יותר, אך אינן מחליפות מדידות של מערכת מאוכלסת. EMC תרמיות ובדיקות לבדוק את המערכת ולא רק את המארז

המאוורר עצמו אינו ניטרלי מבחינת תאימות אלקטרומגנטית. המנוע והבקרה עלולים לייצר הפרעות מולכות ומוקרנות, וחיווט ההזנה עשוי לשמש נתיב צימוד. לכן יש לבדוק את מיקום המאוורר, מעבר הכבלים, הסינון והחיבור לשלדה יחד עם ביצועי הקירור. הסיכוך נשען על הממשקים מארז מתכתי אינו מבטיח סיכוך יעיל אם אין רציפות חשמלית בין חלקיו. דלתות, מכסים, ברגים, צירים, מחברים ומעברי כבלים הם חלק ממסלול הזרם על פני המעטפת. צבע, שכבת תחמוצת, מרווחים מכניים או לחץ מגע לא אחיד עלולים להגדיל את העכבה בתדרים גבוהים וליצור נקודות שדרכן נפגע הסיכוך. נועדו לגשר על מרווחים ולשמור על EMI אטמי מגע מוליך לאורך קו החיבור. הבחירה בהם אינה מסתכמת בנתון הנחתה. צריך להתאים את חומר האטם לחומרי המארז ולציפויים, להבטיח תחום דחיסה נכון ולבדוק מה יקרה לאחר פתיחות חוזרות, רעידות, לחות ושינויי טמפרטורה. אטם שנדחס מעט מדי לא ייצור מגע רציף; דחיסה גבוהה מדי עלולה לקצר את חייו או לעוות מכסה דק. מגע בין מתכות שונות מוסיף את סכנת הקורוזיה הגלוונית. בסביבה לחה היא עלולה לפגוע בממשק. התוצאה אינה רק בעיה מכנית או אסתטית: עלייה בהתנגדות המגע יכולה לשנות לאורך זמן את ביצועי הסיכוך. לכן האטם, הציפוי, הברגים והטיפול בפני השטח צריכים להיבחר כמערכת אחת. גם מחבר מסוכך אינו פותר את הבעיה לבדו. מעטפת המחבר צריכה להתחבר לשלדה במסלול קצר ורחב, וסיכוך הכבל צריך להסתיים באופן שמתאים לטווח התדרים ולארכיטקטורת NASA MSFC - SPEC -521 ההארקה. מפרט bonding מדגיש שהמחברים, הכבילה ותוכנית ה־ אינם נושאים נפרדים: תכנון הממשקים בציוד צריך להיות תואם לתכנון החיווט והחיבורים של המערכת כולה. אפשר גם בלי להעביר אוויר דרך המארז מחמירות, EMC כאשר דרישות האטימה או ה־ ניתן לבחור במארז סגור ולהעביר את החום אל הדפנות. במקרה כזה מסלול החום מתחיל ברכיב, עובר דרך המעגל, מפזר חום, מסילה או חומר ממשק תרמי ומגיע למעטפת. משם הוא נפלט לסביבה בהסעה ובקרינה, או מועבר למשטח קירור חיצוני.

בדיקה יעילה משלבת אפיון רכיבים, סימולציה, מדידות על אב־טיפוס ובדיקות מערכת בתצורה הקרובה למוצר הסופי. כדאי לכלול גם מצבים פחות נוחים, כגון מסנן שהתלכלך, טמפרטורת סביבה גבוהה, מאוורר בהספק מופחת, מכסה שנפתח ונסגר פעמים רבות או שינוי בסידור הכבלים. תכנון אחד לשתי דרישות הבחירה אינה בין מארז קר לבין מארז מסוכך. המטרה היא למצוא גיאומטריה שמספקת נתיב תרמי יעיל בלי ליצור נתיב אלקטרומגנטי בלתי Honeycomb מבוקר. לפעמים הפתרון יהיה וזרימת אוויר מאולצת; במקרים אחרים עדיף מארז אטום, הולכה אל הדופן וקירור חיצוני. גם פתרונות ביניים אפשריים, למשל חלוקה לתאים, אוורור של אזור אחד ובידוד של אזור רגיש אחר. ההחלטות החשובות מתקבלות מוקדם: מיקום הרכיבים החמים, חלוקת המארז, סוגי המחברים, מסלולי הכבלים, חומרי הממשק והאפשרות לתחזוקה. כאשר התרמיקה וה־ נבחנים בנפרד, הסתירה ביניהם נחשפת EMC לעיתים רק בבדיקות ההסמכה. תכנון משולב אינו מבטל פשרות, אבל הוא הופך אותן לגלויות ולמדידות בזמן שעוד אפשר לשנות את המוצר. מקורות (1) John Parry , A Complete Guide to Enclosure Thermal Design : 14 Key Considerations , Siemens PLM Software . (2) IEC 61000-5-7:2001, Electromagnetic Compatibility : Installation and Mitigation Guidelines , Degrees of Protection Provided by Enclosures Against Electromagnetic Disturbances . (3) IEC TR 61000-5-1:2023, Electromagnetic Compatibility : Installation and Mitigation Guidelines , General Considerations . (4) NASA Marshall Space Flight Center , Electromagnetic Compatibility Requirements for Equipment and Subsystems , MSFC SPEC -521, Revision D , 2025. (5) NASA Marshall Space Flight Center , Electromagnetic Compatibility Design and Interference Control Handbook . (6) Parker Chomerics , CHO - CELL EMI Shielded Vent Panels , Technical Information . (7) Ansys , System Coupling Tutorials : Electromagnetic - Thermal Co - Simulation , product documentation .

59 l New-Tech Magazine