ניו-טק מגזין | יולי 2020 | המהדורה הדיגיטלית

SAVE THE DATE 25.11.2020

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solutions & 3D

הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד Pavilion 10, EXPO Tel Aviv , 08:30-15:30 ,25.11.2020 ' יום ד

, הינו האירוע השנתי המוביל של תעשיית הזיווד האלקטרוני 2020 הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני בישראל. הכנס יעסוק במתן פתרונות שונים למערכות אריזה אלקטרוניות, יישומים לתנאי סביבה מיוחדים, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה קשים, מחברים וכבלים, פתרונות להקשחת ציוד, ציפויים, זוודים ממתכות ומפלסטיק, מארזים של תכנוני זיווד ליישומים שונים, חידושים בתחום הניתוח ובדיקת הסביבה, שירותי EMC וארונות תקשורת, עיצוב תעשייתי, תקינה, שיקולי תחזוקתיות, הנדסת אנוש ועוד. הרצאות של בכירים בתעשייה, אנשי אקדמיה וכן מרצים אורחים שירצו ויציגו את החידושים הטכנולוגיים בתחום. בתערוכה יציגו עשרות יצרנים, נציגים וקבלני משנה, יוצגו מאות מוצרים מהארץ ומהעולם - קשיחים, מוצרי זיווד מקופסאות סיכוך זעירות ועד לארונות תקשורת גדולים, פתרונות זיווד והקשחה לציוד צבאי, רפואי ומוצרי צריכה. מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי קהל היעד: אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'.

בין המציגים:

FOR SUBMITTINGA CALLOUT FOR LECTURES AND SPONSORSHIPS: Tomer@new–techmagazine.com For more information and registration: www.new-techevents.com ההשתתפות באירועי ניו-טק היא לעובדי תעשיית ההיי-טק והאלקטרוניקה. הכניסה ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת

בחסות: