ניו-טק מגזין | נובמבר 2023 | המהדורה הדיגיטלית

אבני בניין של תשתית מטעֵן 150kW עד סיליקון קרביד הוא גם המפתח לתשתית הטעינה. אותם יתרונות של מתחים וזרמים גבוהים, בשילוב של יעילות רבה יותר עבור אלמנטי הקירור הקטנים יותר, מובילים לתכן קטן יותר של המטעֵנים. אם כי גודל המטען אינו כה קריטי עבור כלי רכב מסחריים ורכבי שטח המאוחסנים במגרש הצי למשך הלילה, הוא רלוונטי הדו-כיווניים שזוכים DC עבור מטעני ביותר ויותר פופולריות. ציבוריים ברמה DC באופן דומה, מטעני ) של OBC עוקפים את המטען המובנה ( 3 הרכב, ומתחברים ישירות לטעינה של ) BMS הסוללה דרך מערכת ניהול הסוללה ( מאפשרת קצבי OBC . עקיפת ה- EV של ה טעינה גבוהים יותר, כאשר הספק היציאה . 350 kW ל- 50 של המטען הוא בין משמעות השימוש בגישה מבוססת-תכן שמשמש front end PFC מודולרי היא , לעיתים קרובות ממתחים AC - DC להמרת , עם סדרה של 480 V גבוהים יותר כגון מבודדים DC - DC מודולים של ממירי המחוברים במקביל כדי לספק מתח לרכב. גישת התכן הזו מאפשרת פיתוח של מגוון מטענים מתוך המודולים הבסיסיים כדי לעמוד בדרישות השונות של מפעיל הרכב. ככל שצורכי כלי הרכב מתפתחים בהדרגה, ודורשים יותר הספק עבור טעינה מהירה יותר, כך ניתן גם לגוון את תשתית הטעינה . גישה זו SiC באמצעות שימוש בהתקני 150 kW משמשת למערכות טעינה מהירה עד ולמערכות עתירות-ביצועים אף יותר. השימוש בניהול הספק דיגיטלי והשילוב ודיודות מאפשרים SiC MOSFETs של תכן שמציע יעילות ושילוב באיכות גבוהה, צפיפות עתירת-הספק, לולאות בקרה דיגיטליות מתקדמות וגמישות מורחבת, בטופולוגיות הספק שונות, לצורך יישומי מהירים. ניתן לחבר אלמנטים DC טעינה אלה להתקנים אנלוגיים, התקני ניהול הספק, קישוריות אלחוטית וקווית, מדידת ניצול באנרגיה, זיכרון, אבטחה וממשק ) כדי לקבל תכן טעינה HMI אדם-מכונה ( . L 3 DC מהירה של מסקנה הם SiC כגון wide bandgap פתרונות , ומאפשרים רמות E - Mobility המפתח ל

תשתית הטעינה :4 איור « Microchip Technology קרדיט:

ומדידה, וכן ממשק משתמש מבוסס-מסך מגע גרפי עבור יישומים בתוך עמדות טעינה. בצד הרכב ניתן למנות בין השאר בקרי אותות דיגיטליים בדרג תעשיית הרכב, רכיבי רשת-בתוך-הרכב ומנהלי התקן. הפתרון המקיף כולל גם סוויטות תוכנה לטיפול באלגוריתמים לבקרת-הספק , motor - and switch mode משופרים עבור וכן אזורי אחסון תוכנה לרכב וספריות אבחונים לבטיחות פונקציונלית.

גבוהות יותר של יעילות, צפיפות ואמינות של המרת מתח. יכולה לעזור לאנשי תכן לאמץ Microchip את סיליקון קרביד בקלות, במהירות ובביטחון בעזרת מוצרי ופתרונות ההספק . mSiC ™ של תיק המוצרים הזה כולל פנלים חשופים, 700 V מ- SiC חלקים בדידים ומודולים של .3.3 kV ועד בנוסף לכך, תיק המוצרים המלא מכיל Wi - Fi ®/ Bluetooth ® , שבבי MCUs , MPUs

, חבילות פנלים בצורת "ופלות", וחבילות SiC מתבניות :5 איור « עד למודולי הספק מלאים. Through-Hole-Packages או SMD Microchip Technology קרדיט:

New-Tech Magazine l 34