New-Tech Magazine | June 2024 | Digital Edition

SAVE THE DATE 28.11.2024

Electronic Packaging, Electro Mechanical Solutions & 3D הכנס והתערוכה השנתית לפיתוח וייצור זיווד אלקטרוני, הינו האירוע השנתי המוביל של תעשיית הזיווד האלקטרוני בישראל. הכנס יעסוק במתן פתרונות שונים למערכות אריזה אלקטרוניות, יישומים לתנאי סביבה מיוחדים, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה קשים, EMC מחברים וכבלים, פתרונות להקשחת ציוד, ציפויים, זוודים ממתכות ומפלסטיק, מארזים וארונות תקשורת, עיצוב תעשייתי, של תכנוני זיווד ליישומים שונים, חידושים בתחום הניתוח ובדיקת הסביבה, שירותי תקינה, שיקולי תחזוקתיות, הנדסת אנוש ועוד. הרצאות של בכירים בתעשייה, אנשי אקדמיה וכן מרצים אורחים שירצו ויציגו את החידושים הטכנולוגיים בתחום. בתערוכה יציגו עשרות יצרנים, נציגים וקבלני משנה, יוצגו מאות מוצרים מהארץ ומהעולם - קשיחים, מוצרי זיווד, פתרונות חדשניים בהדפסות תלת מימד, פתרונות זיווד והקשחה לציוד צבאי, רפואי ומוצרי צריכה ועוד. הכנס השנתי לזיווד אלקטרוני, אלקטרומכאניקה והדפסות תלת מימד 8:30-16:00 | 28.11.2024 | , אקספו, תל אביב 10 ביתן

מנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי קהל היעד: אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, הלמים וכו'.

FOR SUBMITTING A CALLOUT FOR LECTURES AND SPONSORSHIPS: Tomer@new–techmagazine.com

www.new-techevents.com לפרטים נוספים:

בין המציגים:

ההשתתפות בכנס ובתערוכה היא מנהלי רכש, קניינים, ייצור והנדסה, מהנדסי מכניקה וזיווד, מהנדסי אלקטרוניקה העוסקים בפיתוח זיווד ופיתוח מערכות, אנשי אבטחת איכות, סילוק חום, עמידה בתנאי סביבה, . הכניסה למבקרים היא ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת ● הלמים וכו'. For more information and registration: www.new-techevents.com