New-Tech Magazine | September 2017

61 / 108

אשרSDN )Software Defined Networks(
מאפשר דינמיות רבה יותר ברשת וגם
להציע ללקוחות שירותים חדשים בזמן
מאוד קצר.
שנים נשלטו מפעילי התקשורת - Open
בידי הספקים שלהם. הם הועמדו בפני
עובדות על מוצרים שיצאו מהמלאי, נדרשו
להתמודד עם מערכות שלא עבדו טוב יחדיו
ובעיקר חששו מלהכניס ספקים נוספים
וה- SDN לתשתיות שלהם. טכנולוגיות ה-
מביאות עמן שינוי אף בהיבט הזה. NFV
על מפעילי התקשורת לדרוש מהספקים
פתרונות "פתוחים" אשר עובדים בסביבות
interoperability עם ספקים רבים. בדיקות
עם ספקים נוספים הן PoCאו דרישות ל-
לגיטימיות כיום.
מחקרים מראים שמתקפות - Secure
סייבר גורמות לארגונים נזק של למעלה
מיליארד דולר בשנה ונתון זה ימשיך 500
לעלות. ישנן בכל עת מתקפות על רשתות,
בין אם על ידי האקרים ביתיים, כולל
בני נוער, האקרים שעובדים בשירות
חברות מסחריות או מתקפות בין מדינות.
הרגולציה מתחילה לדחוף לבניית רשתות
שתהיינה מוגנות במגוון הגנות שונות.
COMMUNICATIONS מוסף מיוחד
לסיכום
ספקי השירותים בתחום הטלקום צריכים
להתחיל לגשר על הפערים: זמן הגעה לשוק
מהיר יותר, יעילות עקב ירידת ההכנסות;
גמישות רבה יותר בווירטואליזציה
ושירותים חדשים שהרשת צריכה לדעת
להתמודד איתם. אולם, עולם הטלקום
מתקדם לאט. קשה להאמין אך מרבית
המפעילים עדיין מנהלים את רשתות
התקשורת שלהם כפי שעשו זאת לפני
שנה. הפתרונות והטכנולוגיות 30- ו20
העומדים בפתח יחייבו שינוי גדול באופן
בו עובדים המפעילים. כדאי כבר היום
NFV ו-SDN להתחיל להטמיע פתרונות
מכיוון שהם מחייבים למידה וישפיעו
לרוחב על הארגון. חברות המתכננות
נמצאות כבר היום 5G להשיק שירותי
בניסויים ובדיקות. מי שממתינים כי
הטכנולוגיות יבשילו במלואן, יגיעו באיחור
. כמו כן, נדרש להבין כי עד אשר 5-לדור ה
טכנולוגיות המחר ישתרשו, עדיין צריך
להמשיך לתחזק ולהרחיב את הרשתות
הקיימות. חשוב מאד לבחור פתרונות
מתאימים לכל השינויים והאדפטציות
אשר יקרו ברשת בשנים הבאות.
«
השינוי שיחול בארכיטקטורת הרשתות :2 תמונה
,3561 . ת.ד29 בקרמוס טכנולוגיות בע"מ, האשל
04-6230055:'פארק תעשיה הדרומי קיסריה, טל
o
IC
PACKAGING
SERVICES.
Die Sorting
Die Attach
Ball Wedge Wire Bonding
Gold Stud Bumping
Flip Chip Bonding
Die Encapsulation Under ll
Package Potting Sealing
High Accuracy Placement
Optical Assembly and Active Alignment
Micro Mechanical Parts Assembly
Heavy Wire Bonding Ribbon‚
Inert Soldering
Manual SMT and Through Hole
Micro Spot Welding
Final Functional Test
Final Inspection COC
PCB Production
SMT Assembly
Wafer Dicing
61 l New-Tech Magazine