35 / 92
.26
A
או יציאה אחת של
13
A
יציאות של
זהה עם
Pinout
שני הרכיבים הינם בעלי
יכולת הספקת זרמים שונים וניתן להרכיב
את הרכיב המתאים בהתאם לצורכי
המערכת.
מיקרו-מודולים עם אריזות
)Ultrathin(
דקות מאוד
ישנה משפחה של מיקרו-מודולים בעלת
. היתרון של
1.82
mm
אריזה דקה של
המשפחה הנ''ל הוא שניתן למקם אותם
יחד עם הרכיבים שאליהם מסופק המתח
והם לא יתפסו מקום בגובה מעבר לרכיבים
אחרים על הכרטיס. הדבר יאפשר לתכנן
את המארז המכאני של המוצר הסופי
באופן אחיד בלי אילוצים מיוחדים.
היתרון הנוסף של האריזה הדקה הוא
שניתן למקם את המיקרו-מודול בצד השני
, מתחת לרכיב שעליו מסופק
PCB
של ה-
המתח בלי לתפוס הרבה מקום בגובה.
המשפחה של מיקרו-מודולים עם אריזה
, לדוגמה הרכיב
LTM
46
XX
דקה הינה
- מיקרו-מודול ממותג מוריד
LTM
4622
זעיר אולטרה-
LGA
) במארז
BUCK
מתח (
מ"מ.
1.82 ×
מ"מ
6.25 ×
מ"מ
6.25
דק של
המארז כולל את הבקר הממותג ואת כל
הרכיבים התומכים כולל טרנזיסטורי
ומשרנים בתוך האריזה. הרכיב ניזון
FET
3.6
V
-20
V
ממתחי הכניסה בתחום של
כל אחת
2.5
A
ומספק שתי יציאות של
, מתחי יציאה של
5
A
או יציאה אחת של
.)4
(איור
0.6
V
-5.5
V
דיוק בייצוב מתח המוצא
חישה מרחוק
)Remote Sensing(
עבור אפליקציות בעלי זרם גבוה ועומס
משתנה, למיקרו-מודולים ישנה פונקציה
המאפשרת לפצות על
Remote
Sense
נפילת המתח עקב ההתנגדות של המוליך
החל מהמוצא של המודול עד העומס
.)
Trace
Impedance
Compensation
(
מוליך מהווה התנגדות מסוימת וכאשר
מזרימים דרכו זרם, חלק מהמתח המסופק
נופל על המוליך. עם שינויי צריכת הזרם,
משתנה גם המתח שמגיע לצרחן. המיקרו-
מודול יפצה על נפילת המתח הנ''ל.
עם
1
V
נסביר זאת ע''י דוגמה: נדרש לספק
. האימפדנס של המוליך הינו
20
A
זרם של
«
«
«
) של
µModule
מתאר את המיקרו-מודולים (
.1
איור
לינאר טכנולוגיות
Heat Sink
מבנה פנימי של מיקרו-מודול כולל רכיבים ו-
.2
איור
Heat
כולל סידור הפינים,
LTM
4650
אריזה של המודול
.3
איור
מובנה והמידות
Sink
35 l New-Tech Military Magazine