New-Tech Magazine | May 2018 | Special Edition - New-Tech 2018 Exhibition

anti - pads במעגל המודפס. זה כולל את ה , capture - pads , via diameters , via stubs וכו'. אולם, מכיוון שאין שליטה על כניסת קואקס ואורך הקו כולל, איננו מחשיבים transmission line את האורך הכולל של ה בסימולציה ובמקום זה כללנו קואקס קצר וקו תמסורת מודפס כך שלאות יש מספיק זמן להתייצב בכל חלק בלתי תלוי. Strip-line routing on layer 3, with no via stub blind ידועה כ via טכנולוגיה זו של קידוח מחוברת רק מן ה via . בתרחיש זה ה via . ישנן signal layer אל ה launching layer blind מגבלות בטכנולוגיה זו ובעומק ה . בגלל היחס בין קוטר הקידוח ואורכו via מוגבלים ל blind vias ), רוב ה aspect ratio ( deep blind via . Blind 2 שכבות, מוכר כ 3 ומאפשרים microvias לעיתים מכונים vias קטנים במיוחד. capture pad קידוחים ו Strip-Line routing on layer 3, with 10 mil via stub via הגישה המקובלת ביותר עבור מעברי היא קידוח עובר. בתרחיש זה קודחים חור דרך המעגל ומצפים אותו. הדבר ל launching layer מייצר חיבור בין ה . אולם, באופן זה נוצר חיבור signal layer בין שתי שכבות אלה ויתר השכבות הלא רצויות מתחת. כדי להיפטר מן החיבורים האלה נקדח שוב מן הצד השני, קידוח . כאשר נעשה signal layer שיעצור סמוך ל שימוש בתהליך המתואר נקבל "שארית" , והיא בעצם capture pad תחת ה via של . למרבה הצער תוצר לוואי של via stub ה via הטולרנסים הסטנדרטיים של קידוח ה אשר קשה לצפות את אורכם. via stubs הם והוא mil 12 יכול להגיע עד ל stub אורך ה התורם הגדול ביותר לירידה באיכות האות בסימולציה מסוג זה. Strip-line routing on Layer 5, with a via to Layer 6, where there is a capture pad on Layer 6 השכבות העליונות הן 6 , כפי שהוזכר קודם , כלומר מטופלות כמעגל sublamination מודפס עצמאי ונפרד. אולם, ישנן מס' via טכניקות ייצור מקובלות. לדוגמא, יש , במקום שאנו 6 ושכבה 5 בין שכבה stub , היכן שקים 5 רוצים לנתב את שכבה

1 ' טבלה מס

«

mil 10 באורך via stub , עם 5 בשכבה strip - line ניתוב באמצעות capture pad , היכן שקיים 6 לשכבה via 6 בשכבה , עם 5 בשכבה strip - line ניתוב באמצעות mil 10 באורך via stub , עם 9 בשכבה strip - line ניתוב באמצעות mil 10 באורך via stub של s - parameters מציג את ה 1 ' גרף מס . מסע האות מתחיל בכבל S 11, return loss . כפי PCB trace הקואקסיאלי ומסתיים ב שניתן לראות בתרשים חלק מן הניחושים שעשינו הוכחו כנכונים. 28 ניתן לראות שעבור תדרים נמוכים מ via stub עם 9 , התצורה של שכבה GHz עובדת באופן הטוב ביותר. זו mil 10 באורך

משעת תהליך חיבור capture pad גם המעגליםהמודפסים יחדיו. יתר תצורות הניתוב דומות לתיאור של . אולם, שכבות Layer 3 with 10 mil via stub , בהתאמה. 9 ושכבה 5 האותות הן שכבה יש לציין שבמעגל המודפס המדובר, בגלל , בלתי אפשרי sublamination תהליך ה .5 בשכבה mil 10 באורך via stub לקבל אולם, הסימולציה בוצעה לצורך ניתוח השוואתי. לפני קבלת התוצאות ננסה לעשות מספר ניחושים מושכלים לגבי תצורת הניתוב בעלת הביצועים הטובים ביותר. להלן הסדר, מן הטוב ביותר לגרוע ביותר: ללא 3 בשכבה strip - line ניתוב באמצעות via stub כל , עם 3 בשכבה strip - line ניתוב באמצעות

1 ' תמונה מס

«

95 l New-Tech Magazine