New-Tech Magazine | September 2017

COMMUNICATIONS מוסף מיוחד

IC PACKAGING SERVICES.

Die Sorting Die Attach Ball Wedge Wire Bonding Gold Stud Bumping Flip Chip Bonding Die Encapsulation Under ll

השינוי שיחול בארכיטקטורת הרשתות :2 תמונה

«

לסיכום ספקי השירותים בתחום הטלקום צריכים להתחיל לגשר על הפערים: זמן הגעה לשוק מהיר יותר, יעילות עקב ירידת ההכנסות; גמישות רבה יותר בווירטואליזציה ושירותים חדשים שהרשת צריכה לדעת להתמודד איתם. אולם, עולם הטלקום מתקדם לאט. קשה להאמין אך מרבית המפעילים עדיין מנהלים את רשתות התקשורת שלהם כפי שעשו זאת לפני שנה. הפתרונות והטכנולוגיות 30- ו 20 העומדים בפתח יחייבו שינוי גדול באופן בו עובדים המפעילים. כדאי כבר היום NFV ו- SDN להתחיל להטמיע פתרונות מכיוון שהם מחייבים למידה וישפיעו לרוחב על הארגון. חברות המתכננות נמצאות כבר היום 5 G להשיק שירותי בניסויים ובדיקות. מי שממתינים כי הטכנולוגיות יבשילו במלואן, יגיעו באיחור . כמו כן, נדרש להבין כי עד אשר 5- לדור ה טכנולוגיות המחר ישתרשו, עדיין צריך להמשיך לתחזק ולהרחיב את הרשתות הקיימות. חשוב מאד לבחור פתרונות מתאימים לכל השינויים והאדפטציות אשר יקרו ברשת בשנים הבאות.

אשר SDN )Software Defined Networks( מאפשר דינמיות רבה יותר ברשת וגם להציע ללקוחות שירותים חדשים בזמן מאוד קצר. שנים נשלטו מפעילי התקשורת - Open בידי הספקים שלהם. הם הועמדו בפני עובדות על מוצרים שיצאו מהמלאי, נדרשו להתמודד עם מערכות שלא עבדו טוב יחדיו ובעיקר חששו מלהכניס ספקים נוספים וה- SDN לתשתיות שלהם. טכנולוגיות ה- מביאות עמן שינוי אף בהיבט הזה. NFV על מפעילי התקשורת לדרוש מהספקים פתרונות "פתוחים" אשר עובדים בסביבות interoperability עם ספקים רבים. בדיקות עם ספקים נוספים הן PoC או דרישות ל- לגיטימיות כיום. מחקרים מראים שמתקפות - Secure סייבר גורמות לארגונים נזק של למעלה מיליארד דולר בשנה ונתון זה ימשיך 500 לעלות. ישנן בכל עת מתקפות על רשתות, בין אם על ידי האקרים ביתיים, כולל בני נוער, האקרים שעובדים בשירות חברות מסחריות או מתקפות בין מדינות. הרגולציה מתחילה לדחוף לבניית רשתות שתהיינה מוגנות במגוון הגנות שונות.

Package Potting Sealing High Accuracy Placement Optical Assembly and Active Alignment Micro Mechanical Parts Assembly Heavy Wire Bonding Ribbon‚ Inert Soldering Manual SMT and Through Hole

Micro Spot Welding Final Functional Test Final Inspection COC

PCB Production SMT Assembly Wafer Dicing

,3561 . ת.ד 29 בקרמוס טכנולוגיות בע"מ, האשל 04-6230055:' פארק תעשיה הדרומי קיסריה, טל www.beckermus.com o ce@beckermus.com

61 l New-Tech Magazine