New-Tech Military Magazine | 07-08/2016 | Digital Edition

.26 A או יציאה אחת של 13 A יציאות של זהה עם Pinout שני הרכיבים הינם בעלי יכולת הספקת זרמים שונים וניתן להרכיב את הרכיב המתאים בהתאם לצורכי המערכת. מיקרו-מודולים עם אריזות )Ultrathin( דקות מאוד ישנה משפחה של מיקרו-מודולים בעלת . היתרון של 1.82 mm אריזה דקה של המשפחה הנ''ל הוא שניתן למקם אותם יחד עם הרכיבים שאליהם מסופק המתח והם לא יתפסו מקום בגובה מעבר לרכיבים אחרים על הכרטיס. הדבר יאפשר לתכנן את המארז המכאני של המוצר הסופי באופן אחיד בלי אילוצים מיוחדים. היתרון הנוסף של האריזה הדקה הוא שניתן למקם את המיקרו-מודול בצד השני , מתחת לרכיב שעליו מסופק PCB של ה- המתח בלי לתפוס הרבה מקום בגובה. המשפחה של מיקרו-מודולים עם אריזה , לדוגמה הרכיב LTM 46 XX דקה הינה - מיקרו-מודול ממותג מוריד LTM 4622 זעיר אולטרה- LGA ) במארז BUCK מתח ( מ"מ. 1.82 × מ"מ 6.25 × מ"מ 6.25 דק של המארז כולל את הבקר הממותג ואת כל הרכיבים התומכים כולל טרנזיסטורי ומשרנים בתוך האריזה. הרכיב ניזון FET 3.6 V -20 V ממתחי הכניסה בתחום של כל אחת 2.5 A ומספק שתי יציאות של , מתחי יציאה של 5 A או יציאה אחת של .)4 (איור 0.6 V -5.5 V דיוק בייצוב מתח המוצא חישה מרחוק )Remote Sensing( עבור אפליקציות בעלי זרם גבוה ועומס משתנה, למיקרו-מודולים ישנה פונקציה המאפשרת לפצות על Remote Sense נפילת המתח עקב ההתנגדות של המוליך החל מהמוצא של המודול עד העומס .) Trace Impedance Compensation ( מוליך מהווה התנגדות מסוימת וכאשר מזרימים דרכו זרם, חלק מהמתח המסופק נופל על המוליך. עם שינויי צריכת הזרם, משתנה גם המתח שמגיע לצרחן. המיקרו- מודול יפצה על נפילת המתח הנ''ל. עם 1 V נסביר זאת ע''י דוגמה: נדרש לספק . האימפדנס של המוליך הינו 20 A זרם של

) של µModule מתאר את המיקרו-מודולים ( .1 איור לינאר טכנולוגיות

«

Heat Sink מבנה פנימי של מיקרו-מודול כולל רכיבים ו- .2 איור

«

Heat כולל סידור הפינים, LTM 4650 אריזה של המודול .3 איור מובנה והמידות Sink

«

35 l New-Tech Military Magazine