Next Page  59 / 108 Previous Page
Information
Show Menu
Next Page 59 / 108 Previous Page
Page Background

.

MIG

-

GMAW

להובלת אלקטרודת ה-

ריתוך זה מתבצע בעזרת מערכת ריתוך

חדשה.

SuperMig

®

מערכת זו מיועדת לשילוב במערכות

SuperMig

®

אוטומציה ורובוטיקה. ה-

הינו פיתוח ייחודי, מוגן בפטנט, הפועל

.

MIG

בהצמדה של קשת הפלסמה לקשת ה-

בזמן תנועת הריתוך של הרובוט הנושא

את הראש, קשת הפלסמה מקדימה

MIG

ויוצרת אמבטיית היתוך וקשת ה-

מבצעת את המילוי והחדירה לעומק. כך

ניתן לרתך עוביים גדולים ביעילות רבה.

מ"מ יכול

8-

ריתוך של פלדות בעובי של כ

להתבצע במעבר ריתוך אחד תוך שימוש

במערכות אלו. עוביים גדולים יותר יבוצעו

במספר מועט של מעברים יחסית לריתוך

ניתן

SuperMig

®

קונבנציונלי. למערכת ה-

, מערכת

LZ

SeamTrack

לשלב גם את ה-

ניהוג אוטומטית למעקב אחר תפר הריתוך.

הינה ידית חכמה

SteadyWeld

מערכת ה-

«

«

«

הידית בעבודה במעבדת הריתוך

עם פלזמה

MIG

דיאגרמה חשמלית המתארת שילוב ריתוך

Steady Weld-

ידית ה

ידני המאפשרת לרתך לקבל

MIG

לריתוך

משוב תוך כדי הריתוך ללא צורך בשימוש

במסכה. הידית מיועדת לרתך המתחיל

ועוזרת בשיפור מיומנויות הריתוך הידני.

המערכת מקנה לרתך כלי לכיוון של

הפרמטרים בזמן אמת או בטעינה של

פרמטרים השמורים במאגר. תוך שימוש

בטכנולוגיות צילום, ראיית מכונה וניתוח

תמונה, המערכת מקנה הגנה מפני קרינת

הריתוך ומנחה את הרתך לגבי קצב וכיוון

התזוזה של ידית הריתוך. המערכת יודעת

לשמור בספריות את כל פרמטרי הריתוך

בהם השתמש הרתח וכן את הווידאו של כל

פעולה שבוצעה בעזרת הידית. דבר זה חשוב

עבור בדיקות איכות, תפוקה ועוד וכן חקר

תקלות במידת הצורך. מערכת זו פותחה

Heller

Industries

בשיתוף פעולה עם חברת

האמריקאית וזכתה למענק מטעם קרן

בירד, הקרן הדו-לאומית למחקר ופיתוח

תעשייתיים ישראל-ארה"ב.

Machine Vision

מוסף מיוחד

,3561 .

ת.ד

29

בקרמוס טכנולוגיות בע"מ, האשל

04-6230055:'

פארק תעשיה הדרומי קיסריה, טל

www.beckermus.com

o

ce@beckermus.com

IC

PACKAGING

SERVICES.

Die Sorting

Die Attach

Ball Wedge Wire Bonding

Gold Stud Bumping

Flip Chip Bonding

Die Encapsulation Under ll

Package Potting Sealing

High Accuracy Placement

Optical Assembly and Active Alignment

Micro Mechanical Parts Assembly

Heavy Wire Bonding Ribbon‚

Inert Soldering

Manual SMT and Through Hole

Micro Spot Welding

Final Functional Test

Final Inspection COC

PCB Production

SMT Assembly

Wafer Dicing

59 l New-Tech Magazine