Components
Communication
Test
&
Measurement
Power
Supply
Electro
Optics
&
Camera
Motion
Packaging
&
Production
טכנולוגיה פורצת דרך לחיסכון
בעלויות במקום
סדרת המצלמות הקומפקטיות החדשה,
USB
עם
uEye LE USB 3.1 Gen 1
, במגוון רזולוציות עד
Type-C connector
, וקלות
Plug & Play
. הודות לעיקרון
6MP
השימוש בממשק המשתמש - הטמעה
מהירה ביותר בכל מערכת. על מנת להתאים
למגוון אפליקציות, זמינה בגירסאות רבות:
מגירסת כרטיס, דרך כרטיס עם מתאם
לעדשה ועד לגרסא ארוזה.
לפרטים נוספים:
אופטימיקס בע"מ -
03-5168844 :
טלפון
info@opteamx.com:
דוא"ל
- שילוב של
Zoom Block
מצלמות
סנסור עם עדשה מובנית לחסכון במקום
ושליטה מרחוק במצלמה והעדשה
מצלמה אולטרה קומפקטית מבית
, מידות
full HD
ברזולוציית
Tamron
הכוללת אופטיקה
58.4x41.5x31.9
, דגם ייחודי הכולל ייצוב תמונה
zoom x10
אופטי, מובנה. מגוון אופציות לממשקי חיבור.
לפרטים נוספים:
אופטימיקס בע"מ -
03-5168844 :
טלפון
info@opteamx.com:
דוא"ל
מבית
SWIR
- מצלמת
Goldeye
Allied Vision
SWIR
, היא מצלמת
Goldeye-
מצלמת ה
-ננומטר.
1700 900
הפועלת באורכי גל של
, בעל רגישות
InGaAs
בעלת סנסור
גבוהה, בעלת לינאריות מצויינת ויכולת
התמודדות גבוהה עם אור חזק ומארז
המאפשר פיזור חום מקסימלי. ניתן להזמין
בדגמים מקוררים ולא מקוררים.
לפרטים נוספים:
אופטימיקס בע"מ -
03-5168844 :
טלפון
info@opteamx.com:
דוא"ל
WAT-910HX
מצלמה אנלוגית
המאפשרת צילום בתנאי תאורה נמוכים
במיוחד
)מסוגלת
lux 0.0000009
בעלת רגישות של
לצלם בחושך כמעט מוחלט(.מגוון רחב
של פונקציות מובנות כולל טווח דינמי רחב
ודיגיטלי. תיקון פיקסלים לבנים, הפחתת רעד
ועוד. מתאימה למגוון רחב של עדשות.
לפרטים נוספים:
אופטימיקס בע"מ -
03-5168844 :
טלפון
info@opteamx.com:
דוא"ל
, מבית
MAKO G-507 !!!
חדש
Allied Vision
CMOS-
מצלמה המשלבת את חיישן ה
,Sony
, מבית
2/3" ,(IMX264)
האיכותי
פריימים לשניה
23.7
קצב צילום של
. מצלמה
5.1MP
ברזולוציה מלאה של
SDK ,PoE
אולטרה קומפקטית, חיבור
משובח ועוד מגוון יכולות.
לפרטים נוספים:
אופטימיקס בע"מ -
03-5168844 :
טלפון
info@opteamx.com:
דוא"ל
,3561 .
ת.ד
29
בקרמוס טכנולוגיות בע"מ, האשל
04-6230055:'
פארק תעשיה הדרומי קיסריה, טל
www.beckermus.como
ce@beckermus.comIC
PACKAGING
SERVICES.
Die Sorting
Die Attach
Ball Wedge Wire Bonding
Gold Stud Bumping
Flip Chip Bonding
Die Encapsulation Under ll
Package Potting Sealing
High Accuracy Placement
Optical Assembly and Active Alignment
Micro Mechanical Parts Assembly
Heavy Wire Bonding Ribbon
Inert Soldering
Manual SMT and Through Hole
Micro Spot Welding
Final Functional Test
Final Inspection COC
PCB Production
SMT Assembly
Wafer Dicing
111 l New-Tech Magazine