New-Tech Magazine | April 2017

54 / 182

בעמוד הבא).1 תרשים
טכנולוגיה חדשנית זו מאפשרת השמת
כדוריות בדיל עופרת, בעלי טמפרטורת
250 ) ובגודל של HMPהתכה גבוהה (
מיקרון ומעלה, על הפדים של הרכיב עם
תהליך התכה המבוצע בלייזר.
תכונות ויתרונות בשימוש
במערכת הלייזר:
תהליך של "שלב אחד" בו מתבצעת
בבת אחת השמת כדוריות הבדיל על הפד
המתאים וביצוע הלחמה שלהם לפד
בתהליך הלחמה לא נדרש ולא נעשה
)Flux-free reflow שימוש בפלקס (
מייתר את הצורך בכלים מיוחדים
המתאימים ספציפית לכל מארז
לא נדרש תהליך התכה נוסף
קוטר כדוריות בדיל במגוון הנע בין
מיל' אינטש) 10-30( 760µm ל-250µm
כדוריות ממגוון רחב של סגסוגות
Eutectic SnPb, High-lead SnPbובכללן ,
, ועוד. Lead-free SnAg, SnAgCu
קצב השמה והלחמה של כדוריות
הבדיל, גבוה מאוד
רמת דיוק גבוה בהשמת הכדוריות,
מבוססת על תוכנת זיהוי לאיתור נקודות
ייחוס על גבי המעגל
יכולת ביצוע תיקון כדוריות ברכיבים
(החלפת כדוריות פגומות והוספת כדוריות
חדשות)
לטובת מדידת גבהים 3D מצלמת
אוטומטית.
יכולת בחינת כדוריות ברמת דו מימד
)2D(
חיישן עוצמת לייזר להדירות ביצוע
ההתכה
בניית מגדל כדוריות בדיל
- חלופה )Solder stacking(
מתקדמת וכדאית משיטת
Column Grid Arrayה-
)CGA(
יכולת בולטת נוספת ובעלת חשיבות
גבוהה של מערכת "חידוש כדוריות" הנה
בניית מגדל כדוריות בדיל ע"ג הפדים של
. המערכת מניחה כדורי בדיל BGA רכיבי
האחד על גבי השני תוך הלחמת כל כדור
לקודמו בלייזר, עד ליצירת מגדל כדוריות
) בגובה הרצוי (ככל Solder stacking בדיל (
שהגובה הנדרש גדול יותר ידרשו יותר
כדוריות האחת ע"ג השניה).
«
«
1 תרשים
1 איור
«
«
«
בניית מגדלי כדוריות .2 איור
)Solder Stacking( בדיל
Column Grid-כתחליף ל
-Array
מגדל כדוריות בדיל .4 איור
Solder Stacking בשיטת
מערכת להסרת ציפויי בדיל .3 איור
) והמרה וציפוי Lead-Free( נטול עופרת
בבדיל-עופרת
New-Tech Magazine l 54