50 / 118
, וחלק מהזמן הוא בין
6-
דיאלקטרי של כ
מארגי הזכוכית בשרף טהור בעל קבוע
. אותות ינועו מהר יותר
3-
דיאלקטרי של כ
כאשר הם נמצאים בתוך שרף טהור מאשר
כשהם עוברים דרך זכוכית. שינוי זה
במהירות הוא זה שגורם להבדלים בין זמן
המעבר בין שני הצדדים של זוג הפרשי.
אינטש
14
ראינו הבדלים בזמן המעבר מעל
סמ') של זוגות הפרשיים על זכוכית
35(
60%
. זהו
62
ps
גבוהים עד כדי
1080
ושני מחזורי ביט
Gb
/
s
10 -
ממחזור הביט ב
.32
Gb
/
s
ב-
טכניקות רבות הוצעו כדי למזער את
.)
skew
השפעת הסטיה (
שתי השיטות המקובלות ביותר בשימוש
הן:
• ניתוב האותות בזווית כלפי מארג הזכוכית
בתקווה שאי-הסדרים סודרו בין שני צידי
הזוג.
• שימוש בסגנון מארג זכוכית בעל זכוכית
מבוזרת שווה כדי למזער את השוני במארג
הזכוכית מעליו עוברים האותות.
לראשונה בין שתי השיטות קיימות שתי
צורות. אחת היא לנתב את אותות המעגל
המודפס בזווית כך שכאשר מייצרים את
המעגל העקבות עוברות בזווית כלפי כיסוי
הזכוכית. דבר זה הוכח כלא מעשי ברוב
המוצרים מאחר שהמספר הגדול של פיני
בניתוב.
X
-
Y
מחבר ורכיב מחייב סריג
לחלופין, המעגל או הלוח האחורי מנותב
והמקור לצריבה ממוקם בזווית
X
-
Y
בכיוון
בלוח הייצור הגורם שהעקבות יופנו בזווית
אל מארג הזכוכית. שיטה זו דורשת כמויות
משמעותיות של חומר הכרטיס על לוחות
הייצור שהם מלבניים ולכן היא מגדילה את
העלות הכוללת של הכרטיס.
אף אחת משיטות אלו אינה משביעה רצון
עבור רוב המוצרים שצריכים להתחרות
בשוק רגיש-למחיר.
השיטה השנייה משתמשת בסגנון מארג
זכוכית בעל זכוכית מבוזרת בצורה אחידה
הוא צילום של אריג
3
על פני המשטח. איור
102(
מיל
4
עם עקבה של
1067
מארג זכוכית
מיקרון) הפרוסה על גביו. כפי שניתן לראות,
אין חללים ממולאי שרף בדוגמה. בשל כך,
ההבדל בזמן המעבר של שני הצדדים של
הזוג ההפרשי הוא ממוזער. למעשה, יכולנו
לבנות מערכות די גדולות בהן הסילוף מעל
«
«
במקום עקבות מעגלים
twinax
לוח-אם המשתמש בכבלי
.5
איור
)Samtec
(מקור:
מ'
2.6-3 ,
הפסד בשילוב של כבל הפרשי
.6
איור
.2
ps
סמ') הוא פחות מ-
76(
אינטש
30
דבר זה נראה כתשובה האידיאלית לבעיית
הסילוף. זה היה כך אילו השיטות בהן
הזכוכית מבוזרת היו אחידות בין מארגי
הזכוכית. לרוע המזל, דבר זה הוכח כלא
נכון. המניע לביזור מארג הזכוכית הוא בגין
יצרני הטלפונים הסלולריים. הסיבה שלהם
לביזור הזכוכית היא להפוך את קידוח
עיוורים ליותר אחיד, מבלי
vias
הלייזר של
לשמור על שלמות האות. כיום, אין דרך
בטוחה להבטיח ביזור אחיד של הזכוכית,
כך שבקרת הסילוף בעזרת טיפול בשכבות
מעגל היא בעייתית.
כיצד לדון בהפסד נתיב
האות
כמצוין בתחילת מאמר זה, התפתחויות
בטכנולוגיית המוליכים למחצה גרמו
של
38
dB
למקמ"שים שיכולים לשאת עד
. דבר זה
32
Gb
/
s
הפסד בנתיב האות ב-
איפשר לתכנן מערכות בעלות לוחות-אם
גדולים עם מודולים הכנס-ותקע. כאשר
לחומרים הזמינים
56
Gb
/
s
נעשה מעבר אל
בתור חומר שכבתי אין כבר ערכי הפסד
Connectors & Cables
מוסף מיוחד
New-Tech Magazine l 50