Next Page  93 / 126 Previous Page
Information
Show Menu
Next Page 93 / 126 Previous Page
Page Background

למנוע השקעה נוספת של אנרגיה, ולשמור

על ממדים ומשקל נמוכים - דברים קריטיים

בפיתוח הלוויינים הזעירים ובפעולתם.

) מאפשרות זרם

Slip

rings

טבעות החלקה (

חשמלי ממבנה נייח למבנה מסתובב. הטבעת

מורכבת מטבעות מוליכות המבודדות בינהן

שעשויות מחומר מוליך. טבעות ההחלקה

מיוצרות במגוון תוצרות (כמות מוליכים)

וזרמים.

צוות פיתוח ישראלי מחברת מכאנו-דין

PCB

הצליח לייצר טבעת החלקה על משטח

עם מגעי זהב המאפשרות העברת זרמים

גבוהים ומידע דיגיטלי (ספרתי) ללא כל צורך

בחומרי סיכה ושימון.

תחזיות בתחומי הלוויינים

הזעירים

התחזיות העיקריות הצפויות בתחומי

הלוויינים הקטנים והזעירים הינן:

) של

CULTURES

(

SWAMP

- פיתוח נחילי

לוויינים זעירים משוכללים שפועלים בצוות

בעיקר למטרות ביטחוניות ומחקריות.

- ההגנה של הלוויינים החשובים ע“י זקיפים

זעירים.

שפותחה ע“י

MONARCH

- שכלול טכניקת

מעבדות חיל האוויר של ארה“ב ושימוש

בשלבי התכנון והבניה.

3

D

מוגבר של מדפסות

במזעור מרבי

Femto

-

Sat

- תכנון ושימוש של

.

Sat

-

On

-

Chip

עד לרמת

- בנייה ושימוש בלוויינים זעירים לחקר הירח

וכוכבי הלכת של מערכת השמש.

- החלפת חלק מן הלוויינים הבינוניים

לקטנים וזעירים בעלות נמוכה יותר ומבלי

לגרוע בביצועים.

- פעילות לאומית ובינלאומית מוגברת של

סטודנטים בתכנון ובניית לוויינים זעירים,

ואפילו משוכללים, כדי למשוך ולאמן

סטודנטים, מהנדסים ומדענים במדעי החלל

Science

ובאופן נרחב יותר לתחומי ה-,

Technology, Engineering andMathematics

.

)STEM(

מסקנות

בזכות התועלת והיתרונות של הלוויינים

הקטנים והזעירים על הגדולים יותר גוברת

ההשקעה והשימוש בלוויינים קטנים וזעירים

משוכללים ומתוחכמים למטרות צבאיות ועד

אזרחיות פשוטות לחינוך לסטודנטים וחוגי

נוער במדעי החלל, כאשר חשיבות מרובה

הינה מערכות תקשורת הרדיו. העלויות

הנמוכות והזמנים הקצרים הנדרשים לבניין

ושילוח של לוויינים זעירים מאפשרים

תכנונם ובנייתם ע"י מוסדות חינוך בתחומי

ההנדסה והמדע, שיגרום לעליה במספר

ובאיכות הסטודנטים ואנשי מקצוע במדעים,

STEM

בהנדסה ובחקר החלל בכל תחומי ה-

ובמיוחד במדעי החלל והנדסת תקשורת

רדיו. לנוכח החשיבות וההתפתחות העצומה

בעולם חייבת ישראל להגביר את ההשקעה

והפיתוח בתחום לוויינים קטנים וזעירים.

'ש לשבח את הפעילויות הברוכות של קרן

אילן רמון ושל משרד המדע בהנהגת אופיר

אקוניס בתמיכה בפתוח וחנוך דור העתיד

של מהנדסי ומדעני העתיד של מדינת ישראל

בתחומי החלל כולל בפתוח לוויינים זעירים

אבל יש עדיין מקום לשפורים נוספים בנושאי

החלל וגם בתחומי מדע וטכנולוגיה אחרים.

בבליוגרפיה

] יעקב גוון ,"לוויינים קשר התקשורת",

1[

.1984

עיתון מדע של מכון וייצמן, ספטמבר

]2]

S

.

O

.

Keefe

, "

Pioneering

the

Future

",

NASA Facts

,

December

2002,

pp

)1-12(.

]3]

H Page

,

R

.

Walker

, "

Flying Students

Experiments

to

the Edge of Space

",

ESA

Bulletin N

144,

February

2012,

pp

)33-38(.

]4]

J

.

C

.

Lyke

,

J

.

Mac Neill

, "

Plug and Play

Satellites

"

IEEE Spectrum

,

Vol

.49,

August

2012,

pp

)30-36(.

]5]

Comtech

-

Aeroastro

, "

Focus

the Power

of

the

Pico

-

satellites

",

Sat

.

Magazine

,

1.11.2013

]6]

J

.

N

.

Pelton

,

R

.

S

.

Jakhy

, "

Small

satellites

and

their

regulations

",

Springer

books

, 2013.

]7]

M

.

Paluszek

,

E

.

De Castro

,

D

.

Hyland

,

"

The

Cubesat

.

Book

",

Princeton

Sat

.

Systems

Inc

., 2010

]8]

R

.

Sandau

,

H

.

P

.

Roeser

,

A

.

valenzuela

,

Editors

, "

Small

Satellites

Missions

for

Earth

Observation

",

Springer

Books

,

2011, 44

chapter

.

] יעקב גוון, אירינה ברונפמן, "סקירה של

9[

לוויינים קטנים וזעירים ממבט של מהנדסי

תקשורת רדיו", עתון של מהנדסי חשמל

,48

ואלקטרוניקה - "חשמל ואנשים", גליון

.)26-40(

, עמודים

2014

ינואר

]10]

WWW

.

nasa

.

gov

/

life

]11]

WWW

.

nasa

.

gov

/

small

sats

]12]

WWW

.

psatellite

.

com

,3561 .

ת.ד

29

בקרמוס טכנולוגיות בע"מ, האשל

04-6230055:'

פארק תעשיה הדרומי קיסריה, טל

www.beckermus.com

o

ce@beckermus.com

IC

PACKAGING

SERVICES.

Die Sorting

Die Attach

Ball Wedge Wire Bonding

Gold Stud Bumping

Flip Chip Bonding

Die Encapsulation Under ll

Package Potting Sealing

High Accuracy Placement

Optical Assembly and Active Alignment

Micro Mechanical Parts Assembly

Heavy Wire Bonding Ribbon‚

Inert Soldering

Manual SMT and Through Hole

Micro Spot Welding

Final Functional Test

Final Inspection COC

PCB Production

SMT Assembly

Wafer Dicing

93 l New-Tech Magazine