51 / 110
Filconn
של חברת
EMI
/
RFI Backshells
פתרונות
:1
תמונה מס
«
Backshell
תוצאות בדיקת משיכה, גודל מחבר משולב בהשוואה למחבר רגיל בתוספת ,
:2
תמונה מס
«
Filconn
של חברת
Integrated
Flower Backshell
את ההתנגדות תחת רטט ובכך לשפר את
EMI
ביצועי ה-
וכמעט
lbf
130
עמידות במתיחה של מעל
heat
shrink
כפול מזה כאשר מוסיפים .
boot
כמות רכיבים מופחתת מסייעת בשליטה
, משקל קל יותר וזמן הרכבה מהיר
FOD
על
יותר
Spring Band
ניתן להתקין ולהסיר את ה
אלפי פעמים ללא השפעה על כוח החביקה.
INTEGRATED
מחברים עם
BACKSHELL
Integrated
Banding
פתרון זה של "
" עונה על הצורך הגובר בתעשיות
Platform
התעופה והתעשייה בכלל עבור רכיבים
קטנים וקלים יותר. בנוסף בפתרונות
Backshell
, ה
Integrated
Backshell
עם
והמחבר הם יחידה אחת, דבר מספק
המשכיות חשמלית המספקת הגנות
גבוהות יותר על האות בשל מספר מופחת
של ממשקים. בנוסף המחבר המשולב כולו
מקטין עלויות ומפשט את הלוגיסטיקה.
בממוצע במשקל
30%
חסכון של כ
+
המחבר המשולב בהשוואה מול מחבר
Backshell
40%
גודל המחבר המשולב קטן בכ
בממוצע.
50%
מספר הרכיבים קטן ב
אין צורך בכלים להרכבה או להסרה של
Spring Band
ה
ומקטין את
EMI
/
RFI
משפר את הגנות
ההתנגדות החשמלית של המחבר.
מקטין את זמן ההרכבה ובעיות האיכות
ומאפשר גישה נוחה יותר למגעים לצורך
הרכבה, שמישות ותחזוקה.
לסיכום, כאמור בחירה נכונה של המחבר
, בין אם יהיה בנפרד
Backshell
ואיתו ה
או כפתרון אחוד, הינו שלב חשוב בתהליך
הפיתוח והתכנון של המוצר. לפי דרישות
היישום ותנאי הסביבה בו המוצר ישמש
ניתן לאפיין ולהתאים את הפתרון הטוב
ביותר. תהליך הגדרה ובחירה נכון יוכל
לחסוך זמן רב ואף להקטין את עלות
המוצר ויחד עם זאת לספק את האמינות
והביצועים הנדרשים.
CONNECTORS & CABELS
מוסף מיוחד
51 l New-Tech Magazine