New-Tech Magazine AUG 2026 Digital Edition

AUGUST 2026

New-Tech Magazine August 2026

22 חמש המגמות שיעצבו את תעשיית המוליכים למחצה בשנים הקרובות 26 PCIe ועד HBF מ- : ארכיטקטורת 6.0 הזיכרון החדשה של AI מערכות 30 קרוב יותר לשבב: ארכיטקטורת החיבור 224G החדשה של 34 Physical AI : מדוע IoT ו קישוריות רשת עמידה היא צוואר הבקבוק האמיתי

inside

Communications & Connectivity Connectors & Cables IoT, Embedded & Edge Solutions Microwave

SAVE THE DATE 13.10.2026

MILITARY & AVIATION EXHIBITION

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

13.10.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

REGISTRATION REQUIRED

SCAN TO REGISTER

HIGH-RELIABILITY INTERCONNECT SOLUTIONS Samtec's Severe Environment Testing and Extended Life Product ™ (E.L.P. ™ ) qualification programs were developed to meet or exceed typical industry standards and specifications. These initiatives provide added confidence for Samtec's high-performance interconnect solutions, engineered for reliability and durability in the most severe environments. Visit samtec.com/set for product and testing information. 10 YEAR MFG EXTENDED LIFE PRODUCT HIGH MATING CYCLES

Ultra Rugged Designs

Performance in Harsh Environments

Rugged & High-Reliability Features

Samtec Israel 21 Bar-Kochva St. • Concord Tower • B’nei Brak, Israel 5126001 Tel: +972 3 7526600 • Fax: +972 3 7526690 • Israel@samtec.com

בימים טרופים אלו שיש בעיות קשות בשרשרת האספקה (ופתרון לא נראה באופק)

אתה חייב לעבוד עם ספק גדול ואמין בעל מומחיות בתחום הקונקטורים שמסוגל להחזיק עבורך מלאים לטווח ארוך ולאפשר לך לעבור את התקופה הסוערת בהצלחה

your Connectors supplier

www.powell.com פריטים נוספים ובדיקת מלאי זמין ניתן למצוא באתר: Avraham Yavnieli , General Manager – Israel Powell Electronics LTD. | M +972-(54)-2494626 | Ayavnieli@powell.com

Equator-X ™ 500 dual-method system

Flexibility

Throughput

Assurance

The new Equator-X gauging system brings unique capability to the shop floor with its dual measurement functionality; Absolute and Compare. Users can select the optimum inspection method for their process challenge, effectively deploying two systems in one. • Increased throughput: ultra-high measurement speed. • Assurance: fully traceable in-process verification of parts and continuous validation of the production process on the shop floor. • Flexibility: the optimal measurement method for each application with a single device.

www.renishaw.com/equator-x

Renishaw Israel LTD., HaTenuffa 3 st, Yokneam Ilit, Israel

+972 4 953 6595

israel@renishaw.com

© 2026 Renishaw plc. All rights reserved.

NVIDIA ® Jetson Thor ™ Edge AI Solutions One-Stop Vertical Solutions with Expert Design-In Services

Learn More

M

L L

V L

g e

M

E d

GenAI Studio No-Code Fine-Tune Inference Platform

A

M

A I

R

a l

i c

R o

M e d

b o

t s

Manage AI Models App Updates

ROS Development SDK, Isaac Libraries AI Model

AI Performance TFLOPS

Advantech unleashes application-focused Edge AI solutions accelerated by by the new NVIDIA Jetson Thor. Delivering 7.5× the AI compute of NVIDIA Jetson AGX Orin ™ with 3.5× greater efficiency, our compact, vertical-ready platforms accelerate Robotics, Medical AI, and Data AI with complete hardware, software, and design-in services for faster development and deployment. Complete Application Centric Solutions

Vertical-Focus Design-in Services Reducing integration complexities and system risks.

Container and Software Service Ready-to-use containers accelerate prototyping, integration, and deployment across industrial applications.

Optimized hardware and software solutions for each vertical.

Medical

Edge LLM VLM

Robotics

GenAI

Studio

EPC-T5294

AIMB-294

AIR-075

AFE-A702

ASR-A702

• Holoscan SDK for Low-Latency Image Processing • Real-Time Visual Data via 4× 25GbE & GMSL • Seamless AI Model Deployment with MONAI and NVIDIA Clara ™

• High-bandwidth 4×10G RJ45 Ethernet • Efficient for Edge AI — up to 15.9 TFLOPs/W (FP4) • NVIDIA NIM ™ , Metropolis, Cosmos ™ Reason-1 / Predict-2

• AI-Native 2070 TFLOPS for Robotics Reasoning • PPS & Time Synchronization • NVIDIA Isaac ™ ROS, Isaac GR00T, and Holoscan SDK

For more information contact us at +972-72-2410527 or mail us at ail.embedded@advantech.com

Next-Generation

Robotic Actuators & Servo Drives

מקסון ישראל 074-7490888 טל. | 3079870 קיסריה 3094 אזור תעשיה תד 6 לשם david.cohen@maxongroup.com

www.maxongroup.com

—

ABB New PoWa™ Cobot Heavy Payload. Lightning Speed Minimal Footprint — ABB New PoWa™ Cobot Heavy Payload. Lightning Speed Minimal Footprint — ABB New PoWa™ Cobot Heavy Payload. Lightning Speed Minimal Footprint

פורצים את גבולות האוטומציה עם פלטפורמה אחת שמשלבת את הביצועים, המהירות והעוצמה של רובוט תעשייתי לצד השיתופיות, .Cobot (Collaborative Robot) הגמישות והבטיחות של • • מטר 2.1 ( של עד reach) טווח עבודה רחב במיוחד עם אורך זרוע פורצים את גבולות האוטומציה עם פלטפורמה אחת שמשלבת את הביצועים, המהירות והעוצמה של רובוט תעשייתי לצד השיתופיות, .Cobot (Collaborative Robot) הגמישות והבטיחות של ק״ג 30 גבוה עד Payload מגוון רחב של וריאנטים עם • • מטר 2.1 ( של עד reach) טווח עבודה רחב במיוחד עם אורך זרוע • ביצועים בלתי מתפשרים ומהירות עבודה גבוהה • התאמה קלה וגמישה למגוון יישומים תעשייתיים • עיצוב קומפקטי לאינטגרציה פשוטה בכל סביבה פורצים את גבולות האוטומציה עם פלטפורמה אחת שמשלבת את הביצועים, המהירות והעוצמה של רובוט תעשייתי לצד השיתופיות, .Cobot (Collaborative Robot) הגמישות והבטיחות של ק״ג 30 גבוה עד Payload מגוון רחב של וריאנטים עם • מטר 2.1 ( של עד reach) טווח עבודה רחב במיוחד עם אורך זרוע • ביצועים בלתי מתפשרים ומהירות עבודה גבוהה • התאמה קלה וגמישה למגוון יישומים תעשייתיים • עיצוב קומפקטי לאינטגרציה פשוטה בכל סביבה ק״ג 30 גבוה עד Payload מגוון רחב של וריאנטים עם • ביצועים בלתי מתפשרים ומהירות עבודה גבוהה • התאמה קלה וגמישה למגוון יישומים תעשייתיים • עיצוב קומפקטי לאינטגרציה פשוטה בכל סביבה

לפרטים נוספים ותיאום פגישה https://new.abb.com/il לפרטים נוספים ותיאום פגישה https://new.abb.com/il

SAVE THE DATE 15.12.2026

VISION & AI FOR INDUSTRIAL AUTOMATION

15.12.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

SCAN TO REGISTER

REGISTRATION REQUIRED

TECHNOLOGY FOCUS

PART OF

MOTION CONTROL AUTOMATION | ROBOTICS POWER SOLUTIONS

CAMERAS & SENSORS

MACHINE VISION

AI INSPECTION

VISION ROBOTICS

3D VISION

AOI

MAIN SPONSORS

MEET THE TECHNOLOGY LEADERS

מקום זה שמור לך

מקום זה שמור לך

Solutions You Can Trust

מקום זה שמור לך

REDLER Technologies The Heart of Power and Motion

מקום זה שמור לך

מקום זה שמור לך

GOA-Tech

Vision & Imaging Engineers | AI & Deep Learning Engineers | Automation & Robotics Engineers | Manufacturing & Quality Engineers | System Integrators | Technical Purchasing | Engineering Managers

FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

Target Audience

Subject to organizer approval

Professional visitors only

Registration required

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM

New-Tech Events | Connecting Professionals with Innovation

SAVE THE DATE 13.10.2026

MILITARY & AVIATION EXHIBITION

13.10.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

SCAN TO REGISTER

REGISTRATION REQUIRED

WHAT YOU’LL SEE AT THE EXHIBITION

Electronic Components & Embedded Systems

RF, Microwave & Electronic Warfare

Interconnect, Connectors & Cabling

C4ISR & Networked Systems

Test, Simulation & Validation

Electronic Packaging & Electro-Mechanical Solutions CO-LOCATED WITH

Manufacturing & Production Technologies

Avionics & Aerospace Electronics

EO/IR, Sensors & Target Acquisition

Power Electronics & Motion Control

Electronic Packaging & Ruggedization

MEET 100+ INDUSTRY LEADERS

MAIN SPONSORS

P .WEISS

LTD

LOGO CMYK

Advanced solutions C RETECH

REDLER Technologies The Heart of Power and Motion

Unsere Sonderfarben Fischer Elektronik / Our special colors / Nos couleurs spéciales = #1515151: "PINK": leuchtrot (signalrot) = Pantone 806 =#ff09b4 "Ultramarin BLAU": HKS 43 = RAL 5002 = #0015bf "GRAU": silber, Pantone 877 = #f2f4f8

cmyk 0.74.100.0

cmyk 0.0.0.90

Solutions You Can Trust

BeTech Engineering Ltd

FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

Defense Industries & Security Organizations | R&D & Engineering | Program & Project Management | Production | Procurement & Technical Purchasing

Target Audience

Subject to organizer approval

Professional visitors only

Registration required

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM

New-Tech Events | Connecting Professionals with Innovation

New-Tech Magazine

ניו טק מגזינים גרופ בע"מ מו"ל: 431000 , רעננה 4396 ת.ד , רעננה 17 תדהר משרדים: 09-7428299 : , פקס 09-7882288 :' טל תומר גור-אריה עורך ראשי: ליאת גור-אריה סמנכ"ל תפעול וכספים: info@new-techmagazine.com הנהלת חשבונות: אמיר בר-שלום כתב לתחום הצבאי: הדס וידמאייר עיצוב גרפי: mayaco@gmail.com מאיה כהן קונספט: מחלקת מכירות ופרסום: גליה אריאב ניהול פרוייקטים: שירי עבדי ניהול פרוייקטים: מחלקת פרוייקטים/תערוכות: Expo@new-techmagazine.com info@new-techmagazine.com מחלקת מנויים: ליאת צרפתי ניהול מערכות מידע: דריה גור-אריה מערכות מידע: סיון בקרמן מנהלת תפעול: info@new-techmagazine.com משרדים ארה"ב: info@new-techmagazine.com סיון בקרמן מנהלת תיקי לקוחות: שירי עבדי מנהלת תיקי לקוחות: דנית שגב מנהלת תיקי לקוחות:

2026 אוגוסט דבר העורך

קוראים יקרים,

מונח לפניכם גיליון אוגוסט של מגזין ניו־טק, המציג כמה מההתפתחויות הבולטות שמעצבות , דרך זיכרון וקישוריות מהירה ועד AI כיום את תעשיית האלקטרוניקה - משבבים ומערכות והמיקרוגל. RF לעולמות ה את הגיליון נפתח בכתבה הסוקרת חמש מגמות מרכזיות שצפויות להשפיע על תעשיית המוליכים למחצה בשנים הקרובות, ואת השינויים הטכנולוגיים והארכיטקטוניים שמלווים את המשך המרוץ לביצועים. בהמשך נעסוק בתשתיות שעליהן נבנות מערכות המחשוב החדשות - מארכיטקטורות זיכרון Physical AI המתקרבת אל השבב, ועד קישוריות אמינה ל- 224G ותקשורת AI למערכות וקירור נוזלי במרכזי נתונים עתירי ביצועים. , עם כתבות על גישות New - Tech MicroWave Magazine עוד בגיליון המוסף הרבעוני של . Vivaldi , אנטנות וקטוריות ותכנון מתקדם של אנטנות RF חדשות לתכנון

Editor: Tomer Gur-Arie COO & CFO: Liat Gur-Arie

עוד בגיליון מגוון כתבות, ידיעות וחדשות ככל שהותיר המקום.

Military Journalist: Amir Bar-Shalom Graphic Design: Hadas Vidmayer Concept Design: Maya Cohen mayaco@gmail.com Sales and Advertising: info @new-techmagazine.com Account Manager: Sivan Bekerman Account Manager: Danit Segev Project Manager/Events: Shiri Abdi Project Manager/Events: Galia Ariav Head of Data system: Liat Tsarfati Data system: Daria Gur-Arie

בברכת קריאה נעימה, תומר גור־אריה עורך ראשי

About the magazine ”New-Tech Magazines Group” is a leading publisher of magazines for Israel's Hi-Tech and Electronic industries. Covering all the latest news, technologies and products from around the world and the Israeli market, New-Tech Magazines reach over tens of thousands of readers. From the smallest startup to the biggest manufacturers, we reach R & D, purchasing, and engineering departments all over Israel.

Operation Manager: Sivan Bekerman US Office: info@new-techmagazine.com Publisher : NEW-TECH MAGAZINE GROUP LTD

P.O. Box: 4396 Ra'anana, 431000 Israel Office: Tidhar 17, Ra'anana Tel: 09-7882288, Fax: 09-7428299 www.new-techonline.com

We are happy to have you as one of our readers. © All rights reserved to New-Tech magazines group ltd.

ELECTRONICS BUYERS GUIDE

www.new-techguide.com

COMING SOON THE ELECTRONICS INDUSTRY SERACH ENGINE IN ISRAEL

New-Tech Magazine l 12

תוכן עניינים

22

14 LATEST NEWS 22 חמש המגמות שיעצבו את תעשיית המוליכים למחצה בשנים הקרובות 26 AI : ארכיטקטורת הזיכרון החדשה של מערכות PCIe 6.0 ועד HBF מ־ 30 224G קרוב יותר לשבב: ארכיטקטורת החיבור החדשה של 34 : מדוע קישוריות רשת עמידה היא צוואר הבקבוק האמיתי IoT ו- Physical AI 38 לא רק מחיר ומפרט: מה ארגונים באמת צריכים מהמחשב הארגוני שלהם 42 למד כיצד מחברי ניתוק-מהיר מבטיחים מערכות קירור נוזל אמינות במרכזי AI נתונים 48 מחדש RF לתכנן 50 )Vector Antenna / Electromagnetic Vector Sensor אנטנה וקטורית ( 58 בעלת תדר עבודה נמוך יותר באמצעות חריצים Vivaldi תכנון אנטנת

26

30

60 LIFE STYLE 62 OUT OF THE BOX 64 מוצרים חדשים 82 אינדקס מפרסמים

34

GRP (polyester) enclosures UL listed, IP66 sealed • corrosion resistant Clear and opaque covers • wide choice of sizes Learn more: hammfg.com/industrial-non-metallic

13 l New-Tech Magazine

Latest News חדשות מהארץ והעולם

ההייטק הישראלי משנה כיוון: החומרה והדיפטק מתחזקים

סקר חדש של רשות החדשנות וחברת צבירן מצביע על יציבות , לצד 2026 במספר המועסקים בהייטק במחצית הראשונה של שינוי בהרכב הביקושים לעובדים. חברות החומרה מציגות שיעורי פיטורים נמוכים משמעותית מחברות התוכנה, בעוד שהביקוש לשבבים, תשתיות מחשוב וטכנולוגיות עמוקות תומך בהמשך הפעילות בתחומים אלה. במקביל, השפעת הבינה המלאכותית מתחילה להתבטא בעיקר בהחלטות הנוגעות לגיוס עובדים חדשים. למרות ריבוי הדיווחים בחודשים האחרונים על פיטורים בענף ההייטק, מספר המועסקים בחברות שנבדקו נותר כמעט ללא שינוי . החברות שהשתתפו בסקר גייסו בממוצע 2026 במחצית הראשונה של מכוח האדם שלהן, לעומת שיעור פיטורים של 8% עובדים בהיקף של מהעובדים עזבו את מקום עבודתם מרצון, כך 4.3% , . במקביל 2.8% שבממוצע לא חל שינוי משמעותי בהיקף המועסקים. מאחורי הנתון הכולל מסתתרים הבדלים משמעותיים בין תחומי הפעילות. שיעור הפיטורים בחברות החומרה - קטגוריה הכוללת בלבד. 1.1% בסקר בין היתר שבבים ותעשיות ביטחוניות - עמד על , ואילו בחברות 2.7% בחברות פארמה ומדיקל נרשם שיעור של .6.6%- התוכנה הגיע שיעור הפיטורים ל ברשות החדשנות קושרים את הפער בין היתר להשפעה השונה של חדירת הבינה המלאכותית על הסקטורים. לפי הסקר, חברות תוכנה מתמודדות עם שינויים בתחרותיות וביעילות, בעוד שחברות חומרה נהנות מההתייעלות ובחלק מהמקרים גם מעלייה בביקוש למוצריהן, על רקע הצורך הגובר בשבבים, בתשתיות מחשוב ובפתרונות אנרגיה. דרור בין, מנכ"ל רשות החדשנות, מסר כי הנתונים מצביעים על שינוי מבני בהייטק הישראלי ולא על נסיגה של הענף. לדבריו, לצד ההתאמות שעוברות חברות התוכנה בעקבות השינויים הטכנולוגיים והטמעת , תחומי הדיפטק, ובהם שבבים, תשתיות מחשוב וטכנולוגיות AI ביטחוניות, ממשיכים להציג ביקושים לעובדים ולהוות מנועי צמיחה. משפיע קודם כול על הגיוסים AI ה אחד הממצאים הבולטים בסקר הוא ההשפעה הגוברת של הבינה המלאכותית על החלטות כוח האדם. שיעור חברות ההייטק המדווחות 30%- ל 2025 בדצמבר 21% במוצריהן עלה מ- AI על הטמעה רחבה של .43% - גידול של 2026 ביוני אינה הסיבה המרכזית לפיטורים. שיעור AI עם זאת, בשלב זה כסיבה מרכזית לצמצום או לסגירת AI החברות שציינו הטמעת כלי , בעוד שהתייעלות נותרה סיבה שכיחה 7%- לכ 5% צוותים עלה מכ משמעותית יותר. 2025 השינוי בולט יותר בכל הנוגע לגיוס עובדים חדשים. בדצמבר

מחברות ההייטק כי צמצמו גיוסים בעקבות הטמעת 3%- דיווחו כ - יותר מפי שלושה בתוך 10% כבר עמד שיעורן על כ- 2026 ; ביוני AI חצי שנה. גם בתוכניות קדימה מקבלת הבינה המלאכותית משקל גדול יותר. בקרב החברות המתכננות פיטורים, שיעור החברות שדיווחו על . בסקר 50% ל- 29% על החלטותיהן עלה מ- AI השפעה כלשהי של על תוכניות AI הקודם אף חברה לא דיווחה על השפעה רבה של דיווחו על השפעה רבה. 17% כבר 2026 הפיטורים, ואילו ביוני זהירות רבה יותר במחצית השנייה לצד היציבות שנרשמה במחצית הראשונה, החברות מגלות זהירות מחברות ההייטק צופות כי 37% . כמעט 2026 רבה יותר לקראת המשך היקף גיוס העובדים במחצית השנייה יהיה נמוך מזה שנרשם במחצית בסקר הקודם. 23% הראשונה, לעומת . במקביל, 5.9%- ל 7.2%- שיעור הגיוסים המתוכנן ירד בהתאם מ בקרב חברות המתכננות פיטורים רוחביים, שיעור העובדים המתוכנן . ברשות החדשנות מדגישים כי מדובר 6.4%- ל 4.1%- לפיטורים עלה מ בתוכניות המעסיקים ולא בתחזית למספר העובדים שיפוטרו בפועל. 50- הבדלים ניכרים נמצאו גם לפי גודל החברה. בחברות המעסיקות . בחברות של 8.7% - עובדים נרשם שיעור הפיטורים הגבוה ביותר 200 800-2,000 , בחברות המעסיקות 4% עובדים עמד השיעור על 200-800 .1.6% עובדים על 2,000- , ובחברות עם יותר מ 3.3% עובדים על מעסיקים 289 . מתוך 2026 הסקר נערך בשבועיים האחרונים של יוני אלף 130- הם מענפי ההייטק ומעסיקים יחד כ 210 שהשתתפו בו, 80% עובדים. לפי רשות החדשנות, המדגם מייצג את מעסיקיהם של כ מהעובדים בהייטק. עם זאת, ברשות מציינים כי המגמות בקרב חברות סטארטאפ קטנות עשויות להיות שונות מאלה המשתקפות בסקר.

בתמונה: דרור בין, מנכל רשות החדשנות קרדיט: חנה טייב

New-Tech Magazine l 14

SAVE THE DATE 15.12.2026

MOTION CONTROL AUTOMATION | ROBOTICS POWER SOLUTIONS

15.12.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

SCAN TO REGISTER

REGISTRATION REQUIRED

TECHNOLOGY FOCUS

FEATURED CONFERENCE TRACK

Vision & AI for Industrial Automation

MOTION CONTROL

AUTOMATION & ROBOTICS

SENSORS SMART FACTORY

POWER & DRIVERS

MAIN SPONSORS

Solutions You Can Trust

MEET THE TECHNOLOGY LEADERS

מקום זה שמור לך

Solutions You Can Trust

REDLER Technologies The Heart of Power and Motion

מקום זה שמור לך

GOA-Tech

מקום זה שמור לך

מקום זה שמור לך

R&D Engineers | Automation & Robotics Engineers | Motion Control Engineers | Manufacturing & Production Engineers | System Integrators | Technical Purchasing | Engineering & Plant Management

FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

Target Audience

Subject to organizer approval

Professional visitors only

Registration required

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM

New-Tech Events | Connecting Professionals with Innovation

Latest News חדשות מהארץ והעולם

משיקות שבבי שמע ראשונים Actions Technology סיוה ו- Bluetooth HDT המבוססים על טכנולוגיית

מביאה לראשונה לשוק המסחרי את טכנולוגיית ATS 296 X סדרת , הצפויה להיות חלק מתקן Bluetooth High Data Throughput , ומאפשרת קצבי העברת נתונים גבוהים, שמע אלחוטי Bluetooth 7.0 ללא אובדן איכות ותמיכה במערכות שמע רב-ערוציות. עד היום שולבו מיליון שבבי שמע של החברה הסינית. 100 טכנולוגיות סיוה ביותר מ- ), המפתחת טכנולוגיות קישוריות, NASDAQ : CEVA חברת סיוה ( חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מרחיבה את שיתוף הסינית ומשיקה את סדרת Actions Technology הפעולה עם חברת Ceva , המבוססת על פלטפורמת - ATS 296 X שבבי השמע האלחוטיים ). מדובר באחד Waves Bluetooth High Data Throughput ) HDT Bluetooth היישומים המסחריים הראשונים בעולם של טכנולוגיית . Bluetooth 7.0 , הצפויה להוות חלק מרכזי בתקן HDT מגה-ביט 2 מגדילה את קצב העברת הנתונים מכ- HDT טכנולוגיית מגה-ביט לשנייה, ומאפשרת העברת שמע אלחוטי 7.5- לשנייה לכ , השהיה נמוכה במיוחד עבור יישומי גיימינג, Lossless באיכות ) מהירים יותר ותמיכה במערכות שמע ביתיות רב- OTA עדכוני תוכנה ( ערוציות, כגון מקרני קול עם רמקולים לווייניים וסאב-וופר אלחוטי - , שהתמקדו Bluetooth יכולות שלא היו אפשריות בדורות הקודמים של בעיקר בשמע סטריאופוני. , בסיוה Wireless IoT לדברי טל שלו, סגן נשיא ומנכ"ל חטיבת מהווה קפיצת מדרגה בעולם השמע Bluetooth HDT "טכנולוגיית האלחוטי ומאפשרת חוויות משתמש שלא היו אפשריות בדורות ממחישה כיצד התקן החדש ATS 296 X . סדרת Bluetooth הקודמים של מתקדם במהירות משלב התקינה אל מוצרים מסחריים." , Actions Technology ב- Portable Audio ג'פרס גונג, מנכ"ל חטיבת של סיוה מאפשר לחברה להציע HDT אמר כי שילוב טכנולוגיית ללקוחותיה גישה מוקדמת לדור הבא של מוצרי השמע האלחוטיים. ) של הסדרה נועדה Dual - RF לדבריו, הארכיטקטורה כפולת התדרים ( לספק ביצועים גבוהים במגוון רחב של תרחישי שימוש ולתמוך בפעולה בו-זמנית במספר מצבים. מיליון שבבים 100 שיתוף פעולה של יותר מ- מהווה שלב נוסף בשיתוף הפעולה רב-השנים בין ATS 296 X השקת את מעבדי Actions Technology שתי החברות. לאורך השנים שילבה וטכנולוגיות הקישוריות של סיוה במוצריה, ועד כה Audio DSP ה- מיליון שבבי שמע אלחוטיים המבוססים על 100 סופקו לשוק יותר מ פתרונות החברה הישראלית. צפוי Ceva - Waves Bluetooth HDT לדברי החברות, שילוב פלטפורמת לקצר את זמני הפיתוח של יצרני ציוד קצה ולהאיץ את השקת הדור

הבא של רמקולים אלחוטיים, מיקרופונים ומערכות שמע מתקדמות. , מודם, רכיב Bluetooth משלבת בקר Ceva - Waves פלטפורמת ומחסנית פרוטוקולי תוכנה מלאה. לקראת אישורו הרשמי RF השתתפה סיוה בארבעה אירועי תאימות Bluetooth 7.0 של תקן ) בתעשייה, במטרה להבטיח פעולה תקינה מול Interoperability ( נמצאת בימים ATS 296 X פתרונות של ספקי שבבים נוספים. סדרת אלה בתהליך בדיקות תאימות. לדברי החברה, פתרונות הקישוריות שלה, יחד עם מעבדי השמע , שמטרתה Connect , Sense , Infer והחישה, משתלבים באסטרטגיית לאפשר למכשירי קצה לקשר, לחוש ולהסיק מסקנות כחלק מהדור . Physical AI הבא של יישומי הקול הקורא מיועד לתאגידים תעשייתיים ולקבוצות משתמשים שיקימו ויפעילו את התשתיות. אחד מתנאי הסף הוא הקמת תשתית מחקר ופיתוח פיזית בתחומי חבל תקומה. על פי תנאי התוכנית, הקמת התשתיות תושלם בתוך עד שלוש שנים ממועד אישורן, כאשר השירותים לתעשייה יחלו לכל המאוחר במהלך השנתיים הראשונות להפעלתן. במסגרת בחינת ההצעות ייבחנו, בין היתר, הצורך הטכנולוגי בתשתית המוצעת, קיומם של כשלי שוק או פערי נגישות לתשתיות מחקר ופיתוח, תרומת התשתית להתמודדות עם חסמים אלה, יכולת המבקשים להקים ולהפעיל את התשתית בחבל תקומה, תרומתה הטכנולוגית והתעסוקתית, פוטנציאל הצמיחה העסקי שלה, רמת החדשנות, תנאי השימוש עבור התעשייה והמודל שיבטיח את פעילותה לאורך זמן. המבקשים יידרשו להגיש תוכנית מקיפה שתכלול את התחום הטכנולוגי שבו תפעל התשתית, הצורך בה והתרומה הצפויה למחקר ולפיתוח בישראל, תוכנית עסקית ושיווקית, מודל כלכלי בר קיימא, שיתופי פעולה עם התעשייה והאקדמיה בארץ ובעולם, לוחות זמנים להקמה ולהפעלה, וכן תוכנית להעסקת כוח אדם מקצועי באזור חבל תקומה, כחלק מהמאמץ לחזק את התעסוקה המקומית ולבסס באזור תשתית ארוכת טווח לחדשנות טכנולוגית.

בתמונה: אמיר פנוש מנכל סיוה. צילום: נתי לוי

New-Tech Magazine l 16

SAVE THE DATE 13.10.2026

ELECTRONIC PACKAGING, ELECTRO MECHANICAL SOLUTIONS & 3D

13.10.2026 08:30 - 15:30

EXPO TEL AVIV Pavilion 10

SCAN TO REGISTER

REGISTRATION REQUIRED

CO-LOCATED WITH MILITARY & AVIATION EXHIBITION

WHAT YOU’LL SEE AT THE EXHIBITION

Electro-Mechanical Solutions

3D Printing & Additive Manufacturing

Enclosures & Mechanical Design

Electronic Packaging

Connectors & Interconnects

Thermal Management

Materials & Manufacturing

Testing & Reliability

MEET 100+ INDUSTRY LEADERS

MAIN SPONSORS

Solutions You Can Trust

P .WEISS

LTD

LOGO CMYK

Advanced solutions C RETECH

REDLER Technologies The Heart of Power and Motion

Unsere Sonderfarben Fischer Elektronik / Our special colors / Nos couleurs spéciales = #1515151: "PINK": leuchtrot (signalrot) = Pantone 806 =#ff09b4 "Ultramarin BLAU": HKS 43 = RAL 5002 = #0015bf "GRAU": silber, Pantone 877 = #f2f4f8

cmyk 0.74.100.0

cmyk 0.0.0.90

Solutions You Can Trust

BeTech Engineering Ltd

FOR MORE INFORMATION AND REGISTRATION

R&D | Mechanical | Electronics | Design | Manufacturing | Production | Quality & Reliability | Engineering Management | Technical Purchasing | Defense & Aerospace | Medical Devices | Electronics & High-Tech Industries

Target Audience

Subject to organizer approval

Professional visitors only

Registration required

WWW.NEW-TECHEVENTS.COM

New-Tech Events | Connecting Professionals with Innovation

Latest News חדשות מהארץ והעולם

מיליון דולר לפיתוח בקרת 7.8 סטרטסיס זכתה במימון של איכות בזמן אמת בהדפסה תלת-ממדית

. לדבריו, פיתוח יכולות ניטור America Makes ג'ון וילצ'ינסקי, מנכ"ל תוך כדי תהליך בפלטפורמות קיימות לייצור פולימרי נועד להגביר את האמון בתהליך ולייצר את הנתונים הנדרשים לצורכי הסמכה. , "כאשר ריץ' גאריטי, מנהל החטיבה העסקית בסטרטסיס לדברי לצוותי הייצור יש גישה לנתוני איכות במהלך תהליך הבנייה, הם יכולים להסמיך יישומים בפחות חיכוך, להרחיב את קיבולת הייצור ביעילות רבה יותר ולשלב ייצור תוספתי בצורה אפקטיבית יותר בסביבות ייצור תובעניות". היכולות שיפותחו במסגרת הפרויקט מיועדות לתמוך ביישומים בתעשיות הביטחוניות, התעופה הצבאית והאזרחית ובתחומים תעשייתיים נוספים שבהם עקיבות, בקרת תהליך והסמכת חלקים הן דרישות מרכזיות. היא שותפות ציבורית-פרטית אמריקאית לקידום ייצור America Makes תוספתי, המאגדת חברות תעשייתיות, גופי ממשל ומוסדות אקדמיים. OIB Modernization הפרויקט של סטרטסיס נבחר במסגרת אתגר ה- , שנועד לקדם טכנולוגיות ייצור עבור התשתית 2026 לשנת Challenge התעשייתית והביטחונית בארה"ב.

ומשרד המלחמה האמריקאי, America Makes הפרויקט, במימון יתמקד בפיתוח יכולות ניטור ובקרת איכות תוך כדי תהליך ההדפסה של סטרטסיס, במטרה F 900 ו- F 3300 בפלטפורמות התעשייתיות להרחיב את השימוש בייצור תוספתי לייצור סדרתי בתעשיות הביטחוניות והתעופה מיליון דולר במסגרת 7.8 ) זכתה במימון בהיקף של Stratasys סטרטסיס ( Department ומשרד המלחמה האמריקאי ( America Makes תוכנית של ), לפיתוח יכולות מתקדמות לבקרת איכות בזמן אמת בתהליכי of War F 3300- חודשים ויתמקד במערכות ה 24 ייצור תוספתי. הפרויקט יימשך . FDM התעשייתיות של החברה, המבוססות על טכנולוגיית F 900 וה המטרה היא להתמודד עם אחד החסמים המרכזיים להרחבת השימוש בהדפסה תלת-ממדית מיישומים נקודתיים לייצור תעשייתי בהיקפים גדולים: היכולת לוודא את איכות החלק כבר במהלך תהליך הייצור ולספק נתונים שיתמכו בהסמכתו. כיום, בתעשיות מפוקחות דוגמת ביטחון ותעופה, חלקים המיוצרים בהדפסה תלת-ממדית נדרשים לעבור תהליכי בדיקה והסמכה מקיפים לאחר סיום ההדפסה. תהליכים אלה מגדילים את העלויות ואת זמני הייצור ועלולים להקשות על הרחבת קיבולת הייצור. שיאספו נתוני In - Situ במסגרת הפרויקט תפתח סטרטסיס יכולות ניטור תהליך בזמן אמת במהלך ההדפסה, יאפשרו לזהות חריגות פוטנציאליות ויספקו תיעוד שיכול לשמש לקבלת החלטות בנוגע לאיכות החלק. בחברה מעריכים כי יכולות אלה יוכלו לצמצם את היקף הבדיקות שלאחר הייצור, לקצר תהליכי הסמכה ולסייע ליצרנים להגדיל את קיבולת הייצור התוספתי. "השלב הבא באימוץ הייצור התוספתי בבסיס התעשייתי הביטחוני הוא המעבר מיישומים מבודדים לייצור מוסמך וניתן להרחבה", אמר

Stratasys ד״ר יואב זייף, מנכ״ל חברת קרדיט: סטרטסיס

מרחיבות את שיתוף OpenLight טאואר סמיקונדקטור ו- הפעולה לקידום פיתוח הדור הבא של שבבי תקשורת אופטית

מאפשרים Cadence על גבי סביבת התכנון של OpenLight של PDK ללקוחות להאיץ את תהליך הפיתוח של שבבי תקשורת אופטית המבוססים על פלטפורמת הסיליקון פוטוניקס המתקדמת של בתוך השבב עבור הדור הבא של תשתיות InP טאואר המשלבת רכיבי ומרכזי נתונים AI

ותכנון של IP ), מובילת השוק העולמית בפיתוח OpenLight ואופנלייט ( OpenLight של PDK שבבי סיליקון פוטוניקס מתקדמים, הודיעו על עבור תכנון Cadence הזמינים בסביבת התכנון של חברת קדנס ) המובילה של טאואר SiPho על פלטפורמת הסיליקון פוטוניקס ( בפלטפורמת סיליקון. InP המשלבת רכיבי הפתרון המשולב מספק סביבת פיתוח מקיפה המאפשרת ללקוחות לתכנן שבבים אופטיים מורכבים ומסייע להאיץ את המעבר לייצור. יכולת זו תומכת בפיתוח רכיבי תקשורת אופטית משולבים

), החברה המובילה TSEM טאואר סמיקונדקטור (נאסד"ק/ת"א: בעולם בפתרונות טכנולוגיים ופלטפורמות ייצור לשבבים אנלוגיים

New-Tech Magazine l 18

Cables for industrial vision & communication

Servo motors & Drivers

Total Solutions for Your Drive and Control Needs

Linear Motors

HMI & SCADA

Industrial Robots

Stepper motors & drivers

Motion controllers & PLC

Planetary Gearbox

Motion Controller & PLC programing

Dc Brush & Brushless Motors & Drivers

C:100 M:56 Y:9 K:0 C:100 M:0 Y:40 K:0

03-9288880 פקס: | 03-9288888 טל': | 052-4732030 נייד: | , קרית אריה, פתח תקוה 32 , עמל מכטרוניקס בע"מ www.mechatronics.co.il office@mechatronics.co.il

Latest News חדשות מהארץ והעולם

הציגו תכנון ייחוס משותף לפלטפורמת AMD שניידר אלקטריק ו- , שנועד לקצר את זמני התכנון וההקמה של דאטה AMD Helios סנטרים לבינה מלאכותית, להפחית סיכוני אינטגרציה ולתמוך קילוואט ובמתחמי מחשוב 246 בארונות שרתים בהספק של עד מגה-ואט. 10.4 בהספק של עד התכנון, שפותח ואומת במשותף על ידי שתי החברות, מספק מסגרת בצפיפות גבוהה ומשלב את מערכות AI הנדסית להקמת סביבות המחשוב עם תשתיות החשמל, הקירור והניהול הנדרשות להפעלתן. מטרתו לאפשר למתכנני ומפעילי דאטה סנטרים להתבסס על ארכיטקטורה שנבדקה מראש, במקום לתכנן מחדש את מערכות התשתית עבור כל פרויקט. מהדור AMD EPYC מבוססת על מעבדי AMD Helios פלטפורמת AMD , כרטיסי התקשורת AMD Instinct MI 455 X השישי, מאיצי , ומיועדת ROCm ופלטפורמת התוכנה הפתוחה Pensando Vulcano בקנה מידה רחב. AI להרצת עומסי AI תכנון הייחוס של שניידר אלקטריק תומך בהקמת אשכולות מגה-ואט ובארונות שרתים בצפיפות 10.4 מודולריים בהספק של עד קילוואט. הוא כולל את מערכות החשמל 246 גבוהה ובהספק של עד והקירור הנדרשות לצד כלי תכנון וניהול של החברה. Motivair by Schneider הפתרון משלב גם טכנולוגיות קירור נוזלי של מהחום באמצעות 84% , שלדברי החברה מאפשרות לפנות עד Electric וקירור היברידי. כלי התכנון והניהול המשולבים CDU מערכות מאפשרים בין היתר ביצוע סימולציות, יצירת תאום דיגיטלי, ניטור , מרכזי נתונים ויישומים עתירי AI מתקדמים עבור תשתיות ביצועים נוספים. , מאפשרת Cadence "ערכת הפיתוח שלנו המותאמת לכלי התכנון של ללקוחות לפתח שבבי תקשורת אופטית מתקדמים ביותר בסביבת . "השילוב OpenLight תכנון מבוססת," אמר ד"ר אדם קרטר מנכ"ל מייעל את תהליך הפיתוח ואת המעבר משלב התכנון לייצור על גבי פלטפורמת הסיליקון פוטוניקס של טאואר." מרחיב את יכולות OpenLight ו - Cadence "שיתוף הפעולה עם הפיתוח הזמינות ללקוחותינו על פלטפורמת הסיליקון פוטוניקס של ד"ר סמיר צ'ודרי, סמנכ"ל מערך התכנון והאמינות החברה," אמר . "הפתרון החדש מספק ללקוחות כלי ייחודי בטאואר סמיקונדקטור לתכנון יעיל של שבבים פוטוניים משולבי לייזרים מתקדמים, הפועלים (טרה ביט 1.6 Tbps (ג'יגה ביט לשנייה) ו- 400 Gbps בקצבים של של טאואר, המאפשרת שילוב של SiPho לשנייה), על גבי פלטפורמת ה

בזמן אמת, תחזוקה חזויה ואופטימיזציה של מערכות החשמל, . IT הקירור ותשתיות ה- המשמשים ANSI בשלב הראשון אומת התכנון בהתאם לתקני בפרויקטים של דאטה סנטרים בארה"ב. בהמשך מתכננות החברות הבינלאומיים. IEC להרחיב את תכנון הייחוס גם לתקני מאניש קומאר, סגן נשיא בכיר לתחום חשמל ודאטה סנטרים בשניידר נועד לחבר בין פלטפורמות AMD אלקטריק, מסר כי שיתוף הפעולה עם המחשוב לבין תשתיות החשמל והקירור הנדרשות להפעלתן, ולקצר . AI את המעבר משלב התכנון להקמת תשתיות פורסט נורוד, סגן נשיא בכיר ומנהל קבוצת פתרונות הדאטה סנטר בקנה מידה גדול מחייב תכנון AI , ציין כי המעבר למפעלי AMD ב משולב מראש של מערכות המחשוב, התקשורת, החשמל והקירור. לייזרים ורכיבים אופטיים נוספים בשבב יחיד. הפתרון תומך בפיתוח NPO הדור הבא של פתרונות תקשורת אופטית, לרבות ארכיטקטורות ) עבור CPO ) Near Package Optics and Co - packaged Optics ו תשתיות בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ויישומים עתירי ביצועים." עבור פלטפורמת הסיליקון OpenLight "הוספת ערכת התכנון של מהווה אבן Cadence פוטוניקס של טאואר למערך כלי התכנון של דרך משמעותית, שכן היא מאפשרת תכנון יעיל ומתקדם ביותר של שבבים פוטוניים, תוך שילוב ואופטימיזציה של רכיבים אופטיים ואלקטרוניים בסביבת פיתוח אחת," אמר גילס למנט, מהנדס מומחה . Cadence בכיר ב ) של SiPho למידע נוסף אודות פלטפורמת הסיליקון־פוטוניקס ( טאואר סמיקונדקטור, ניתן לבקר באתר החברה. , ניתן לבקר באתר החברה. OpenLight למידע נוסף אודות

משתפות פעולה להאצת הקמת AMD שניידר אלקטריק ו- AI תשתיות

להקמת AMD ארכיטקטורה משותפת לשניידר אלקטריק ו- מתקדמות AI תשתיות מקור תמונה: שניידר אלקטריק

New-Tech Magazine l 20

2027

2027

8-9.6.2027 , אקספו תל אביב

כולם נפגשים 8-9.6.2027

www.new-techevents.com ההשתתפות באירועי ניו-טק היא לעובדי תעשיית ההיי-טק והאלקטרוניקה. הכניסה ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת. For more information and registration: www.new-techevents.com לפרטים נוספים והרשמה: info@new-techmagazine.com ,09-7882288 : טל

חמש המגמות שיעצבו את תעשיית המוליכים למחצה בשנים הקרובות

מערכת ניו-טק מגזינים גרופ »

. השקעות אלה אינן מיועדות רק 2022 מאז , HBM , אלא גם לזיכרונות AI לרכישת מאיצי לרכיבי תקשורת מהירים, לטכנולוגיות אריזה מתקדמות ולתשתיות התומכות בדור החדש של מערכות המחשוב. השינוי אינו מתבטא רק בכמות השבבים הנדרשת, אלא גם בסוגם. בעוד שמעבדים כלליים ) ממשיכים למלא תפקיד מרכזי, עיקר CPU ( ייעודיים, מעבדים AI הצמיחה מגיע ממאיצי ) שתוכננו ASIC ) ושבבים ייעודיים ( GPU גרפיים ( במיוחד לעומסי עבודה של בינה מלאכותית. במקביל, גם הביקוש לרכיבי תקשורת מהירים, לזיכרונות עתירי רוחב פס ולפתרונות אחסון מתקדמים ממשיך לעלות, שכן כולם נדרשים בכמויות הנתונים AI כדי להזין את מערכות ה העצומות שהן מעבדות. במקביל, ספקיות הענן הגדולות אינן מסתפקות עוד ברכישת מעבדים מספק יחיד. לצד השימוש , הן משקיעות AMD ו- NVIDIA של AI במאיצי Google בפיתוח שבבים ייעודיים משלהן, דוגמת Maia ומאיצי AWS של Trainium , משפחת TPU . המגמה הזו ממחישה כיצד תכנון Microsoft של שבבים הפך לחלק בלתי נפרד מאסטרטגיית התשתיות של חברות הענן, ולא רק לפעילותן של יצרניות השבבים המסורתיות. התוצאה היא שהבינה המלאכותית אינה רק

בזיכרונות עתירי ביצועים ובטכנולוגיות אריזה מתקדמות. על רקע מגמות אלה פרסמה חברת המחקר את תחזית המוליכים למחצה TechInsights , המזהה חמש מגמות מרכזיות 2026 לשנת הצפויות לעצב את התעשייה בשנים הקרובות. מעבר לטכנולוגיות עצמן, הדוח מצביע על שינוי באופן שבו שבבים מתוכננים, מיוצרים ומשולבים במערכות העתיד. AI מגמה ראשונה: הביקוש ל ממשיך להגדיר מחדש את שוק השבבים אם בעבר שוק הסמארטפונים היה מנוע הצמיחה המרכזי של תעשיית השבבים, הרי שכיום הבינה המלאכותית ממלאת את התפקיד הזה. ההשקעות האדירות במרכזי נתונים, במודלים ובתשתיות מחשוב עתירות AI גדולים של ביצועים יוצרות ביקוש חסר תקדים לרכיבי חומרה מתקדמים, ומשפיעות על כל שרשרת הערך של התעשייה. עוצמת השינוי ניכרת גם בהיקף ההשקעות. על , ארבע ספקיות הענן הגדולות TechInsights פי 2026 בארצות הברית צפויות להשקיע בשנת מיליארד דולר בהרחבת תשתיות מחשוב 718 כ־ 48% ומרכזי נתונים, גידול שנתי ממוצע של

2026 לשנת TechInsights דוח התחזית של מצביע על חמש מגמות מרכזיות שישפיעו על עתיד תעשיית המוליכים למחצה - מהבינה המלאכותית ועד האריזות המתקדמות והגיאופוליטיקה. משך עשרות שנים התקדמה תעשיית ב המוליכים למחצה בעיקר באמצעות מזעור הטרנזיסטורים ושיפור מתמיד של ביצועי השבבים. גם כיום מגמה זו נמשכת, אך היא כבר אינה הכוח היחיד שמניע את התעשייה. העלייה החדה בביקוש למערכות בינה מלאכותית, המעבר לארכיטקטורות חדשות, התפתחות טכנולוגיות האריזה והשינויים במפת הייצור העולמית יוצרים יחד מציאות חדשה, שבה ההתקדמות אינה נמדדת רק בגודל הטרנזיסטור, אלא בשילוב של כמה טכנולוגיות הפועלות במקביל. השינוי הזה בא לידי ביטוי גם במספרים. לאחר הגיע שוק המוליכים למחצה 2025 שבשנת מיליארד דולר, עם 796 העולמי להיקף של כ־ , מעריכה חברת 26% צמיחה שנתית של יותר מ־ כי, בתרחיש הצמיחה TechInsights המחקר האופטימי שלה, עשוי הענף לחצות את רף . תחזית זו 2027 שני טריליון הדולר כבר בשנת מבוססת בעיקר על ההשקעות חסרות התקדים בתשתיות בינה מלאכותית, במרכזי נתונים,

New-Tech Magazine l 22

designed for rapid scaling.

DXNN SDK Full Stack Architecture

DX-M1M M.2 Module Real-time, on-device intelligence will be universal, affordable, and transformative DX-M1M M.2 Module Real-time, on-device intelligence will be universal, affordable, and transformative Third Party Space

User Space

DEEPX SDK Space

Type: AI Accelerator / Performance: 25 TOPS Power in 3W (Typical) Type: AI Accelerator / Performance: 25 TOPS Power in 3W (Typical)

Functional Block Diagram Functional Block Diagram

Overview

Overview

Target Applications • AI CCTV •ADAS • Industrial Robot Arms • AI Dashcams • Autonomous Mobile Robots (AMRs) •Drones • Edge Servers • AIoT Devices • Remote Patient Monitoring (RPM) 2) AI Model Runtime Environment Deploys optimized models onto hardware via DX-STREAM™ and DX-RT engines using C++ or Python APIs. Step 2 Step 3 Auto Install & Update Memory Integrated 2GB LPDDR4x (4266 MT/s) Power Consumption 3W (Typical) Operating Temperature -40 ~ 85°C (Industrial) Thermal Solution Heatsink (Option) Form Factor OS Support Windows 11/10 Debian-based Linux (Ubuntu 24.04/22.04/20.04 LTS) Yocto Project AI Frameworks Ultralytics, TensorFlow, PyTorch, ONNX, Keras System Support x86, ARM Based Architecture Experience the future of on-device AI with the DEEPX DX-M1M . This AI processor delivers a stunning 25 TOPS while maintaining an ultra low power consumption of just 3W(Typical). We prioritize Inferences Per Second (IPS) per Watt, so every operation delivers maximum, real-world value. The DX-M1M integrates effortlessly with your host system, accelerating diverse applications like computer vision and audio analysis . Details 25 TOPS (INT8) PCIe Gen3 x2 (Supports Gen 1/2/3 & x1/x2) Target Applications • AI CCTV •ADAS • Industrial Robot Arms • AI Dashcams • Autonomous Mobile Robots (AMRs) •Drones • Edge Servers • AIoT Devices • Remote Patient Monitoring (RPM) Finalize & Start Development Docker Install Experience the future of on-device AI with the DEEPX DX-M1M . This AI processor delivers a stunning 25 TOPS while maintaining an ultra low power consumption of just 3W(Typical). We prioritize Inferences Per Second (IPS) per Watt, so every operation delivers maximum, real-world value. The DX-M1M integrates effortlessly with your host system, accelerating diverse applications like computer vision and audio analysis . DX-AllSuite Specifications Features AI Performance Host Interface M.2 2242 (M+B Key), 22 x 42mm

QSPI Flash (Nand) 1Gbit

UART SWD

QSPI Flash (Nand) 1Gbit

UART SWD

M.2 PCIe Gen3 x2

3 Color LED

M.2 PCIe Gen3 x2

3 Color LED

Specifications

Details Overview Experience the future of on-device AI with the DEEPX DX-M1M . This AI processor delivers a stunning 25 TOPS while maintaining an ultra-low power consumption of just 3W(Typical). We prioritize Inferences Per Second (IPS) per Watt, so every operation delivers maximum, real-world value. 25 TOPS (INT8) Details PCIe Gen3 x2 (Supports Gen 1/2/3 & x1/x2) 25 TOPS (INT8) 1) AI Model Compile Environment Optimizes models from various sources into DEEPX-specific .dxnn formats via the ONNX framework.

Features Specifications

AI Performance

Features

Host Interface AI Performance

Memory Host Interface

Integrated 2GB LPDDR4x (4266 MT/s) PCIe Gen3 x2 (Supports Gen 1/2/3 & x1/x2)

Power Consumption

3W (Typical)

Memory

Integrated 2GB LPDDR4x (4266 MT/s)

Step 1

Operating Temperature -40 ~ 85°C (Industrial) DX-AllSuite

Supported Environments

Power Consumption

3W (Typical)

Thermal Solution DX-AllSuite: The Single Package for Your Complete DXNN Environment. Simplify setup, installation, and updates across local machines and Docker. Form Factor

Heatsink (Option)

Operating Temperature -40 ~ 85°C (Industrial)

Developers

AWS IoT Greengrass

M.2 2242 (M+B Key), 22 x 42mm

Local Install

Thermal Solution

Heatsink (Option)

Windows 11/10

Form Factor

M.2 2242 (M+B Key), 22 x 42mm

מלאי בחברת

OS Support

Debian-based Linux (Ubuntu 24.04/22.04/20.04 LTS) Amir Sherman Sales & Business Development EMEA +972 52 2240811 +49 173 3232288 as@deepx.ai USA 1735 Technology Drive Suite 740. San Jose, CA U.S.A Yocto Project Windows 11/10 Ultralytics, TensorFlow, PyTorch, ONNX, Keras Debian-based Linux (Ubuntu 24.04/22.04/20.04 LTS)

Shop Now! Contact Sales sales@deepx.ai

DEEPX HQ 3F, 20 Pangyoyeok-ro 241beon-gil, Seongnam-si, Gyeonggi-do, South Korea

China No 0910, Yangguang Yuehai Building, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, China

Taiwan Nanjing E. Rd., Zhongshan Dist., Taipei City 104, Taiwan (R.O.C.)

OS Support

AI Frameworks

DEEPX Leads Physical AI as an AI Infrastructure

©2026 DEEPX Co., Ltd. All Rights Reserved.

x86, ARM Based Architecture Yocto Project

System Support

AI Frameworks

Ultralytics, TensorFlow, PyTorch, ONNX, Keras

Advanced מגמה רביעית: הופך למנוע Packaging החדש של החדשנות במשך שנים רבות נתפס שלב האריזה ) כשלב האחרון בתהליך ייצור Packaging ( השבב. כיום התמונה שונה לחלוטין. ככל שהמשך המזעור הופך מורכב ויקר יותר, טכנולוגיות האריזה המתקדמות הופכות לאחד ממנועי החדשנות המרכזיים של תעשיית המוליכים למחצה. במקום לשלב את כל יחידות העיבוד על גבי שבב , Chiplets יחיד, יצרניות רבות עוברות לגישת שבה מספר שבבים ייעודיים משולבים יחד במארז אחד. גישה זו מאפשרת לשלב רכיבים שיוצרו בתהליכי ייצור שונים, לשפר את הגמישות התכנונית ולהפחית את עלויות הפיתוח והייצור. כדי לאפשר תקשורת מהירה בין השבבים, הולך וגובר השימוש בטכנולוגיות אריזה מתקדמות Silicon Interposer , Hybrid Bonding כמו ופתרונות אינטגרציה תלת־ממדיים. טכנולוגיות אלה מצמצמות את המרחק בין רכיבי המערכת, מגדילות את רוחב הפס ומשפרות את היעילות האנרגטית. השינוי אינו מסתכם בטכנולוגיה בלבד. בשנים האחרונות הפכה יכולת האריזה המתקדמת עצמה למשאב אסטרטגי. הביקוש העצום יצר מחסור בקיבולת הייצור של AI למאיצי , עד כדי כך TSMC של CoWoS טכנולוגיות כמו הושפע לא פעם מיכולת AI שקצב אספקת מאיצי האריזה ולא מיכולת ייצור השבבים עצמם. בעקבות זאת משקיעות כיום יצרניות השבבים וחברות הייצור מיליארדי דולרים בהרחבת קווי האריזה המתקדמים, מתוך הבנה שהם הפכו לחוליה קריטית בשרשרת הייצור. , מעבדים גרפיים, HBM במקביל, שילוב זיכרונות ורכיבי תקשורת באותו מארז הופך AI מאיצי את האריזה לחלק בלתי נפרד מתכנון המערכת. במקרים רבים, ביצועי המערכת נקבעים כיום לא רק על ידי איכות המעבד, אלא גם על ידי האופן שבו כל הרכיבים משתלבים ופועלים יחד. המשמעות היא שאריזה מתקדמת כבר אינה השלב האחרון בייצור השבב, אלא חלק מרכזי מתהליך התכנון עצמו. ככל שהדרישות לביצועים, לרוחב פס וליעילות אנרגטית ממשיכות לעלות, כך צפויה חשיבותן של טכנולוגיות האריזה רק להמשיך ולגדול. מגמה חמישית: הגיאופוליטיקה מעצבת מחדש את תעשיית השבבים במשך עשרות שנים התפתחה תעשיית המוליכים

טכנולוגיות אריזה מתקדמות ואקו־סיסטם שלם התומך בפיתוח הדור הבא של המערכות האלקטרוניות. ככל שתהליכי הייצור מתקדמים והמעבדים הופכים מורכבים יותר, כך גדלה גם החשיבות של טכנולוגיות הזיכרון והאריזה, המאפשרות למצות את מלוא הפוטנציאל של הדור החדש של השבבים. הופך HBM4 מגמה שלישית: למנוע הצמיחה החדש של שוק הזיכרונות אם בעבר עיקר תשומת הלב בתעשיית השבבים הופנתה למעבדים, הרי שבעידן הבינה המלאכותית גם הזיכרון הפך לגורם מכריע גדולים דורשים AI בביצועי המערכת. מודלי להעביר ולעבד כמויות עצומות של נתונים בזמן קצר, ולכן רוחב הפס של הזיכרון הפך למשאב חשוב כמעט כמו כוח העיבוד עצמו. ) High Bandwidth Memory ( HBM זיכרונות פותחו בדיוק כדי לענות על הצורך הזה. באמצעות ערימה של שכבות זיכרון המחוברות וממוקמות בסמיכות TSV זו לזו בטכנולוגיית למעבד, הם מספקים רוחב פס גבוה משמעותית מסורתיים, תוך DRAM מזה של זיכרונות שיפור היעילות האנרגטית והקטנת המרחק שהנתונים צריכים לעבור. - HBM 4 כעת מתכוננת התעשייה לדור הבא - שצפוי להציע קיבולת גבוהה יותר, רוחב פס משופר ויכולת להתמודד עם עומסי העבודה . המעבר AI של הדורות הבאים של מאיצי לדור החדש אינו מסתכם בשדרוג הזיכרון עצמו, אלא מחייב גם התקדמות בטכנולוגיות האריזה, באינטגרציה בין השבבים ובמערכות הקירור של המארז כולו. הפך את זיכרונות AI הביקוש הגבוה למערכות לאחד ממנועי הצמיחה המרכזיים של HBM נשלט HBM שוק הזיכרונות. כיום שוק זיכרונות , Micron ו- SK hynix , Samsung בעיקר בידי המשקיעות מיליארדי דולרים בהרחבת כושר . עבור HBM הייצור ובפיתוח דורות חדשים של יצרניות המעבדים, זמינות הזיכרון הפכה לגורם המשפיע ישירות על קצב אספקת מאיצי לשוק, ולא רק לרכיב נוסף במערכת. AI כתוצאה מכך, זיכרון אינו נתפס עוד כרכיב משלים למעבד, אלא כחלק בלתי נפרד מארכיטקטורת המערכת. ככל שמודלי הבינה המלאכותית ממשיכים לגדול, כך גדלה גם החשיבות של שילוב הדוק בין המעבד, הזיכרון וטכנולוגיות האריזה, במטרה למקסם את ביצועי המערכת כולה.

שוק יעד חדש עבור יצרניות השבבים, אלא הכוח המרכזי שמכוון כיום את ההשקעות בתעשייה כולה. היא משפיעה על תכנון המעבדים, על טכנולוגיות הייצור, על האריזות המתקדמות, על סוגי הזיכרון ועל תשתיות התקשורת. במובנים הפך למנוע שמאיץ כמעט כל תחום AI רבים, ה בתעשיית המוליכים למחצה. ננומטר 2־ מגמה שנייה: עידן ה יוצא לדרך במשך שנים רבות סימלה כל קפיצה לדור ייצור חדש את המשך ההתקדמות של חוק מור. גם ננומטר מהווה אבן דרך משמעותית, 2 המעבר ל־ אך הפעם מדובר ביותר מאשר הקטנת ממדי הטרנזיסטור. כדי להמשיך ולשפר את ביצועי השבבים, נדרשת כיום סדרה של חידושים המשלבים ארכיטקטורות טרנזיסטורים חדשות, שיטות אספקת מתח מתקדמות ותהליכי ייצור מורכבים מאי פעם. ננומטר צפוי לשפר את ביצועי 2 המעבר לדור ה־ השבבים ולהפחית את צריכת ההספק, אך גם להגדיל משמעותית את מורכבות הפיתוח ואת עלויות הייצור. כתוצאה מכך, רק מספר מצומצם של יצרניות מסוגל כיום לפתח ולהפעיל תהליכי ייצור ברמת מורכבות זו, וההשקעות הנדרשות להקמת מפעלי הייצור החדשים נאמדות בעשרות מיליארדי דולרים לכל מפעל. ננומטר אינו מתנהל סביב 2 המרוץ אל דור ה־ צפויה להוביל את TSMC חברה אחת בלבד. הייצור ההמוני של הדור החדש עבור לקוחותיה, Intel ו- Samsung , בעוד NVIDIA ו- Apple ובהם מאיצות גם הן את פיתוח תהליכי הייצור המתקדמים שלהן במסגרת המאבק על שוק ). התחרות הזו אינה Foundry הייצור העולמי ( עוסקת רק בהשגת יתרון טכנולוגי, אלא גם ביכולת למשוך את לקוחות הדור הבא של , מחשוב הענן ומרכזי הנתונים. AI מערכות ה במקביל, מתברר שלא כל יישום זקוק לטכנולוגיית הייצור המתקדמת ביותר. שבבים לתעשייה, לרכב, לתקשורת ולמערכות משובצות רבות ימשיכו להסתמך גם בשנים הקרובות על תהליכי ייצור ותיקים ובשלים יותר, המציעים שילוב של אמינות גבוהה, זמינות ועלויות ייצור נמוכות יותר. המשמעות היא שדורות ייצור שונים ימשיכו להתקיים במקביל, כאשר כל אחד מהם משרת צרכים שונים. ננומטר הוא חלק 2 בסופו של דבר, המעבר ל־ ממגמה רחבה יותר. היתרון התחרותי של יצרניות השבבים כבר אינו נקבע רק על ידי גודל הטרנזיסטור, אלא גם על ידי היכולת לשלב בין תהליך ייצור מתקדם, תכנון יעיל,

New-Tech Magazine l 24

למרות המאמצים הללו, תעשיית השבבים צפויה להמשיך ולהתבסס על שיתוף פעולה בינלאומי. פיתוח שבב מתקדם משלב ידע, ציוד, תוכנה, חומרי גלם ותהליכי ייצור שמגיעים ממדינות רבות, ולכן גם בעתיד לא תהיה מדינה אחת שתוכל לבצע לבדה את כל שלבי שרשרת הערך. המשמעות היא שהאתגר המרכזי של השנים הקרובות לא יהיה רק פיתוח טכנולוגיות חדשות, אלא גם יצירת שרשרת אספקה יציבה, גמישה ועמידה יותר, שתוכל לתמוך בקצב ההתקדמות של תעשיית השבבים בעידן הבינה המלאכותית. סיכום אם יש מסר אחד שעולה מחמש המגמות , הוא שתעשיית TechInsights שמציגה המוליכים למחצה נכנסת לעידן שבו ההתקדמות כבר אינה נשענת על פריצת דרך אחת, אלא על שילוב בין תחומי טכנולוגיה רבים. תהליכי ייצור מתקדמים, ארכיטקטורות חדשות, זיכרונות עתירי ביצועים, טכנולוגיות אריזה ושרשרת אספקה גלובלית - כולם הפכו לחלק ממערכת אחת, שבה כל רכיב משפיע על ביצועי המערכת כולה.

המשמעות היא שגם הדרך שבה נמדדת חדשנות משתנה. במשך שנים היה מקובל לראות בגודל הטרנזיסטור את המדד המרכזי להתקדמות התעשייה. כיום היתרון התחרותי נבנה משילוב של יכולות תכנון, ייצור, אינטגרציה וניהול מערכת מורכבת, שבה כל מרכיב חייב לעבוד בתיאום עם האחרים. עבור חברות השבבים, המשמעות היא השקעות גדלות והולכות, שיתופי פעולה הדוקים יותר בין יצרנים, ספקי ציוד וחברות תוכנה, ופיתוח פתרונות המשלבים חומרה, תוכנה וטכנולוגיות ייצור מתקדמות כבר משלב התכנון הראשוני. בסופו של דבר, חמש המגמות שסקרנו אינן תחזית לעתיד רחוק. רובן כבר משפיעות כיום על ההחלטות שמקבלות יצרניות השבבים ועל הכיוון שאליו מתפתחת התעשייה. ככל שהביקוש למחשוב עתיר ביצועים, לבינה מלאכותית ולמערכות חכמות ימשיך לגדול, כך ימשיך גם השינוי באופן שבו שבבים מתוכננים, מיוצרים ומשולבים במערכות הדור הבא. TechInsights הכתבה מבוססת על דוח , בשילוב Semiconductor Outlook 2026 נתונים ומידע ממקורות תעשייה עדכניים.

למחצה על בסיס שרשרת אספקה גלובלית, שבה כל שלב בוצע במקום שבו ניתן היה לבצע אותו בצורה היעילה והכלכלית ביותר. תכנון השבבים התרכז בעיקר בארצות הברית, הייצור המתקדם בטייוואן ובקוריאה הדרומית, ואילו שלבי האריזה והבדיקות בוצעו ברובם במדינות דרום־מזרח אסיה. בשנים האחרונות השתנתה התמונה. מגפת הקורונה, המתיחות הגוברת בין ארצות הברית לסין והחשיבות האסטרטגית של שבבים מתקדמים המחישו עד כמה שרשרת האספקה העולמית רגישה לשיבושים. כתוצאה מכך, שיקולים של ביטחון לאומי, עצמאות טכנולוגית ועמידות שרשרת האספקה הפכו לחלק בלתי נפרד מהחלטות ההשקעה של ממשלות ושל חברות כאחד. אחד הביטויים הבולטים למגמה זו הוא תוכניות ההשקעה רחבות ההיקף של ארצות הברית, אירופה, יפן ומדינות נוספות, המעודדות הקמת מפעלי ייצור חדשים באמצעות מענקים ותמריצים. במקביל, חברות שבבים גדולות מפזרות את הייצור בין מספר אתרים גיאוגרפיים ומקימות יכולות ייצור נוספות, במטרה לצמצם את התלות במיקום יחיד או בספק יחיד.

Smart software outperforms complexity

The right tools dramatically increase productivity, and profitability in your manufacturing operations.

End‑to‑end CAD/CAM solution for toolmakers, molds, and dies.

Simple, versatile CAM for mill/turn, multi‑task and Swiss machining.

Cimatron Ltd. | +972 73 2370 123 | info@cimatron.com 9 Hapsagot St., Park Ofer, Petach‑Tikva, 4951041, Israel

Contact us to learn more about our digital manufacturing solutions.

25 l New-Tech Magazine

: ארכיטקטורת הזיכרון החדשה PCIe 6.0 ועד HBF מ- AI של מערכות

מערכת ניו-טק מגזינים גרופ »

HBF את המפרט הטכני הפתוח הראשון ל- Open - במסגרת High Bandwidth Flash . הרעיון הוא לקחת את Compute Project , NAND Flash יתרונות הקיבולת והעלות של אבל לארוז ולחבר אותו באופן שמאפשר רוחב פס גבוה בהרבה מזה שאנחנו רגילים לקבל מאחסון. מכוון לקיבולת HBF לפי המפרט הראשוני, , עם 3 TB / s ולרוחב פס של עד 512 GB של עד Flash ו־ 3 TB / s . החיבור של UCIe תמיכה ב־ באותו מפרט בהחלט מושך תשומת לב, אם כי בשלב הזה חשוב לזכור שמדובר בטכנולוגיה HBM שנמצאת בתחילת הדרך ולא בתחליף ל־ שאפשר להכניס מחר למערכת. HBM גם לא בטוח שצריך לחפש כאן תחליף. וברוחב הפס הדרושים latency מצטיין ב־ , אבל הוא יקר GPU לעבודה הצמודה ל־ והקיבולת שאפשר להציב ליד המאיץ מנסה להשתחל למקום אחר: HBF מוגבלת. , אך מהירה HBM שכבה גדולה וזולה יותר מ־ מסורתי. Flash משמעותית מאחסון אם זה יעבוד כפי שמציעות שתי החברות, פשוט AI היררכיית הזיכרון של מערכות תקבל מדרגה נוספת. לא מהפכה שמוחקת את השכבות הקיימות, אלא עוד אפשרות למתכנני . HBM מערכות שלא רוצים לשמור כל בייט ב־

דווקא משום כך היה מעניין להסתכל מעבר מהיר SSD לכותרות. אפשר היה למצוא עוד עם מספר מרשים של שכבות, NAND ועוד אבל כאשר מחברים כמה מההכרזות הבולטות מתקבלת תמונה מעניינת יותר. ככל שמערכות עוברות מאימון להפעלה מסיבית של AI מודלים, היכולת להזיז נתונים מתחילה לקבל משקל כמעט כמו היכולת לחשב אותם. מהיר במיוחד לא עוזר הרבה כשהוא GPU מודרניות inference ממתין למידע. ובמערכות יש הרבה מאוד מידע להזיז: משקלי המודל, שמתארכים, מספר גדול של context חלונות שמושכות RAG משתמשים במקביל, מערכות שיכול KV Cache מידע ממאגרים חיצוניים ו־ לצמוח מעבר לקיבולת הזיכרון שנמצא ליד המאיץ. מבחינת מתכנן המערכת, השאלה כבר אינה רק כמה זיכרון להתקין, אלא איזה מידע כדאי להחזיק בכל שכבה, באיזו מהירות צריך להגיע אליו ומה המחיר של כל זה בהספק ובעלות. השנה נגעו FMS חלק מההכרזות המעניינות ב־ בדיוק באזור הזה. מחפש מקום Flash : ה- HBF חדש בהיררכיה FMS חשפו במסגרת SK hynix ו־ Sandisk

סיפקה השנה הרבה יותר FMS 2026 מרשימה של כוננים מהירים ושבבי זיכרון PCIe 6.0 , NAND , כונני HBF חדשים. בצפיפות הולכת וגדלה ופתרונות חדשים מצביעים על שינוי רחב יותר: KV Cache ל האחסון מתקרב אל נתיב החישוב, והגבול נעשה הרבה Storage ל־ Memory המוכר בין פחות ברור. תחילת אוגוסט התכנסה בסנטה ב FMS – Future of Memory and קלרה , אחת מזירות המפגש המרכזיות של Storage תעשיית הזיכרון והאחסון. מגיעים אליה יצרני זיכרונות ושבבים, חברות אחסון ובקרים, מפתחי מערכות ומומחי ארכיטקטורה, ובאופן טבעי היא מרכזת לא מעט הכרזות שמספקות תמונת מצב טובה של הכיוונים שבהם התעשייה משקיעה. Flash Memory מי שמכיר את האירוע עוד כ־ כבר יכול להבין מהשינוי בשם מה קרה Summit לא נעלם, כמובן, אבל התערוכה Flash לו. ה־ , DRAM ו־ HBM כבר מזמן אינה עוסקת רק בו. וטכנולוגיות HPC ו־ AI , אחסון חישובי, CXL שמקרבות את החישוב לזיכרון ולאחסון נמצאים היום כולם תחת אותה קורת גג. היה כמעט בכל מקום, אבל AI ה־ FMS 2026 ב־

New-Tech Magazine l 26