![Show Menu](styles/mobile-menu.png)
![Page Background](./../common/page-substrates/page0074.jpg)
1
טבלה
. שרטוט סכמתי של העברת אותות דיפרנציאלים
2
איור
בצמה גמישה
8mil-10mil
. עובי מקובל של צמה הינו
3
איור
. צילום מתוך דף היצרן
4
איור
ויכולה לשמש כחסם תחתון בלבד. כאשר
המוליך עטוף גם הוא בחומר דיאלקטרי
ואז יש
Embedded Microstrip
זהו מצב של
להציב בנוסחה במקום .
קירוב אחר:
אלא שבמקרה זה מזניחים את עובי
המוליכים ועל כן גם נוסחה זו אינה
מדוייקת וניתן להשתמש בה כחסם עליון
המשמשת כתוכנה
Veribest
בלבד. תוכנת
הבסיסית באלאופ לעריכת מעגלים מכילה
מודל פנימי לחישוב אימפדנס אופייני.
המודל אינו ידוע לנו בשלב זה, הוא נבדק
אמפירית והתוצאות שנמצאו מוצגות להלן.
מקור רביעי לחישוב אימפדנס אופייני
הוא נתוני יצרן, חברת
Microstrip
למעגלי
במקרה זה, לחומר הנקרא
DUPONT
ומשמש ליצור הצמות.
PYRALUX
)4
ניתן לראות בצילום מתוך דף היצרן (איור
הגרפים הבאים מציגים את תוצאות ארבעת
ו-
2
mil
המודלים עבור דיאלקטריקון בעובי
=3.3
Stripline
מבנה
הוא מבנה של מוליך בין
Stripline
מבנה
שתי שכבות אדמה. למבנה זה יתרון
וכן חסינות כנגד שינוי
EMI
מבחינת חסינות
האימפדנס האופייני כתוצאה ממוליכים
) בסביבה.
Chassis
נוספים או מתכות (
האימפדנס האופייני המתקבל ממבנה זה
«
«
«
«
New-Tech Military Magazine l 74