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Articolo tecnico

Novembre 2013

87

www.read-eurowire.com

bordo della bobina, dove il nastro cambia

direzione durante la formazione di strati.

La centinatura minima possibile sulle

bobine dipende dalla dimensione del

nastro e dal diametro del tamburo della

bobina.

Tuttavia, i fabbricanti di pannelli o gli

stessi fornitori di stringer possono valutare

possibili miglioramenti del sistema di

svolgimento sullo stringer per migliorare

la formazione di strati di nastro prima della

saldatura. L’aumento delle dimensioni

della bobina può inoltre contribuire a

ridurre la centinatura che si genera sul

bordo della bobina.

Produzione del

nastro fotovoltaico:

la stagnatura

PlasmaPREPLATE

rispetto alla stagnatura

tradizionale

La stagnatura di filo di rame si realizza

generalmente facendo passare il filo

attraverso un bagno di stagno (o

lega per saldatura) fuso seguito da

pulizia

e

raffreddamento

del

filo

rivestito verticalmente nella torre di

raffreddamento.

La saldatura intermetallica si può ottenere

solamente se la superficie del filo è pulita e

attivata in modo appropriato.

Normalmente, si utilizza la pulizia con

l’acido o il decapaggio per pulire la

superficie del filo prima dell’attivazione

della superficie che si ottiene con il

flussaggio. Il flussaggio è un processo

sporco e dannoso da un punto di vista

ambientale che può risultare nocivo per gli

operatori.

Figura 4

illustra una comparazione fra le

fasi del processo di stagnatura tradizionale

per immersione in bagno caldo e le fasi

del processo di stagnatura con il sistema

PlasmaPREPLATE.

Mediante il processo PlasmaPREPLATE è

possibile realizzare la ricottura, la pulitura

e l’attivazione della superficie del nastro di

rame prima di porlo nel bagno di stagno

per consentire l’adesione dello stagno

senza richiedere il flussaggio.

La stagnatura senza flussaggio accelera

la creazione dello strato intermetallico,

che a sua volta permette di ottenere una

velocità di stagnatura notevolmente più

elevata rispetto alla velocità di stagnatura

del processo tradizionale.

Il

processo

PlasmaPREPLATE

può

essere regolato per la ricottura del

nastro di rame e ottenere il grado di

morbidezza

desiderato.

É

possibile

ottenere la completa ricristallizzazione

con limiti di elasticità fino a 50MPa e una

granulometria ridotta.

La ricottura in linea con la stagnatura

riduce la manipolazione del materiale

morbido. Una minore sollecitazione

e deformazione meccanica riducono

il potenziale del limite di elasticità

e

l´aumento

della

centinatura

sull’avvolgitore della linea di laminazione

e sullo svolgitore della linea di stagnatura.

É importante considerare che in caso

di nastro supermorbido sono necessari

una manipolazione di precisione e un

avvolgimento accurato.

Un sistema di trasporto di precisione per

la manipolazione del nastro supermorbido

Stagnatura tradizionale

PlasmaPREPLATE

Tipo di processo

Processo di stagnatura multilinea

con

preparazione della superficie con prodotti

chimici a umido

Stagnato ad alta velocità su linea individuale

Trattamento con superficie asciutta senza

flussaggio

Velocità di produzione

5-60m/min

, secondo la morbidezza del nastro

150m/min

– nastro supermorbido

Numero di linee/rendimento

4-25

, secondo la qualità, morbidezza del nastro

1

– nastro di alta qualità supermorbido

Tipo di ricottura

forno/resistivo/induzione (fuori linea)

Plasma (in linea con la stagnatura)

Preparazione della superficie

per la stagnatura

Acido, lavaggio, flussaggio

prima della stagnatura

Costoso e pericoloso per l’operatore

Trattamento con plasma,

a secco senza prodotti chimici

Costi ridotti e di facile utilizzo per l’operatore

Costi di produzione

Alto

– manodopera, prodotti chimici, energia

Basso

Continuità di produzione

Cambi più frequenti –

bobine da 50kg

Cambi meno frequenti –

bobine da 500kg

Percentuale di scarti

Alto

– – processi a umido difficili da controllare

l’esperienza e l’abilità dell’operatore sono

fondamentali

Basso

Controllo di qualità in linea basato su PLC

Scarti di saldatura

Alto

– contaminazione di flussaggio

nel bagno di stagno

Basso

– produzione senza flussaggio

Controllo della produzione

PLC limitato con assistenza manuale – complesso

produzione multilinea/riferimento linea a linea

Produzione controllata completamente

con PLC – in linea

Controllo di qualità e sistema di allarme con PLC

Investimento di capitale

Basso

Alto

Superficie occupata dalla linea

di produzione

Grande

Compatto

Tabella 1

:

Parametri di produzione tipici per la stagnatura tradizionale rispetto alla stagnatura PlasmaPREPLATE nella produzione di nastro fotovoltaico