Next Page  41 / 124 Previous Page
Information
Show Menu
Next Page 41 / 124 Previous Page
Page Background

היא אתגר יסודי עבור תעשיית הרכב, ויש

צורך לטפל בו במונחים של חומרה, תוכנה

והענן, ובמיוחד באפליקציות המקשרות

בין הדברים. ישנם מקומות רבים לאורך

שרשרת קישוריות הנתונים שיש לאבטח

ולפעול לפי הפרוטוקול המתאים: הדבר

מתחיל עם מכשירים משובצים וממשיך

למעלה אל מרכז הנתונים, שייתכן

. חציצה היא

OEM

ומתארח אצל ה-

טכנולוגיה חשובה במיוחד למזעור הסיכון.

ברמה הבסיסית, המשמעות היא הפרדה

בין פונקציות חיוניות כך שגישה לפונקציה

אחת תהווה סיכון מזערי או אפסי

לפונקציה שכנה. אבל היא גם מציעה יותר

מכך. לחברה יש בסיס ידע נרחב בהבנת דרך

החציצה, שידור וקבלה ואימות נתונים.

חובה מסוג אחר היא פיתוח של סטנדרטים,

ובכך יהיה צורך לשתף רשויות ממשלתיות,

חברות רכב וספקי תוכנה וטכנולוגיה.

, נמצאות

NHTSA

רשויות תחבורה, כגון

כרגע בתהליך של הגדרת סטנדרטים

לבטיחות ואבטחה. עם זאת, מאמץ זה

לבדו, ויש

OTA

מקיף יותר מאשר את ה-

לו השפעה על רכבים מרושתים וקשר

לנושאים כגון נהיגה אוטונומית.

Helix Chassis

כדי לסייע ליצרני רכב לעמוד באתגרים של

ואתגרים אחרים של טכנולוגיות הדור

OTA

הבא ברכבים, החברה השיקה את סביבת

), אשר

2

(איור

Helix

Chassis

המוצרים

Helix

Cockpit

כוללת היצע פתרונות כגון

, ומספקתמומחיותמתמשכת

Helix Drive

ו-

עבור מערכות בידור, מערכות ממוקדות

בבטיחות כולל המערכות המסייעות לנהג-

ונהיגה אוטונומית, וכלי פיתוח

ADAS

מבוססי ענן ושדרוגים לאפליקציות.

היום והעתיד

רכבי הדור הבא צפויים לעשות שימוש

הולך וגובר ביישומי תוכנה שכבר קיימים

הוא

OTA

אצלנו במכשירים אישיים, ו-

גורם חשוב כדי לספק חווית נהיגה עשירה

יותר דרך אפליקציות ייעודיות לרכב

וגישה טובה בזמן אמת למידע. יצרני רכב

כבר החלו להתחבר לפוטנציאל העצום

, כשהם מתמקדים כיום בעיקר

OTA

של

. בעוד רבות מטכנולוגיות

IVI

במערכות

החדשות הן יקרות יותר להטמעה,

IVI

ה-

סביר להניח שיוטמעו ברכבי הקצה הגבוה

או רכבי יוקרה לפני שיחלחלו אל רכבים

בייצור המוני. עם זאת, ככל שתהליכי

יהפכו למאוחדים ומוכחים יותר,

OTA

לצורך

OTA

יהגרו עם הזמן ל-

OEM

שחקני

הטמעה של עדכוני תוכנה עבור מערכות

נהיגה קריטיות יותר, ולרוחב מגוון גדל של

מכוניות בשוק.

הכותב סטפן סטרהם, מנהל הנדסת

מוצרי רכב בווינד ריבר

IEEE-HIT Electromagnetic Compatibility (EMC) Conference

Call for

papers

The HIT 2016 conference of EMC

, held under IEEE Israel, provides a concentrated gathering for EMC professionals of

all levels and specialties from both academia and industry. Interference problems and the need for compatibility of

electrical systems with their environment are not new, but the rapid development of new high speed electrical systems,

signifies the crucial role of EMC in modern industry, ever than before.

Following the highly successful 2015 HIT EMC conference and exhibition, the 2016 conference offers keynotes, lectures,

posters and exhibition covering the whole scope of EMC, including emerging technologies related to EMC.

The conference will address both traditional and emerging issues of EMC and related, antennas and RF communications.

Technical areas:

High power electromagnetics

Basic EMC

Applied EMC

Signal and power integrity

Standardization

Non-iIonizing Radiation Hazards to Personnel (HERP)

EMC measurements

Antennas

RF communications

Smart grid EMC (Power Electronics EMC)

Space EMC

Wireless power transmission, WPT

Organization Committee

Prof. Motti Haridim- HIT, Faculty of Engineering

Prof. Jacob Gavan- Head IEEE EMC chapter

Mr. Moshe Netzer- IEEE EMC chapter

Prospective authors are invited to submit one-page abstract

to Ms. Ronit Shalev

shalev_r@hit.ac.il

(Tel/Fax +972-3-5026862), Submission

deadline: March 31, 2016.

May 3, 2016, HIT-Holon, Israel

Save

The Date

3.5.16

41 l New-Tech Magazine